2023汽車芯片50強揭曉：峰岹科技FU6866Q1再獲大獎！

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獎項：2023汽車芯片50強

2023年11月28日，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，由北京經開區管委會主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術創新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕。峰岹科技車規級專用芯片FU6866Q1獲得上級相關部門和行業權威機構的肯定，入選2023汽車芯片50強！為公司品牌產品在汽車芯片領域再添一道光芒。

圖：峰岹科技華北區銷售經理歐德地(右二）代表公司上臺領獎

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽由政府相關單位和業界權威機構共同主導，旨在加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合，共同推動行業的發展和進步。

峰岹科技作為國內電機驅動控制芯片領軍企業，具備核心的競爭優勢，公司從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構層面實現復雜的電機驅動控制算法，形成自主知識產權的電機驅動控制處理器內核，芯片產品具有高集成度、高可靠性、高效率等特點。

公司針對汽車電機市場研發設計的高性能專用控制芯片，適用于直流無刷電機無感FOC、有感SVPWM、有感/無感方波等不同控制方案，廣泛應用在汽車車身電機控制領域中，芯片研發圍繞新能源汽車的熱管理系統、電子水泵、座椅通風、電動車窗、電動座椅、電子扇、玻璃升降控制、汽車空調、車載冰箱等細分應用。公司通過ISO 26262功能安全管理體系認證，車規級系列產品獲得AEC-Q100認證，為國內外客戶提供滿足功能安全標準的高性能車規芯片和系統級服務。

表1：FU6866Q1汽車領域應用

表2：峰岹科技車規級芯片系列

峰岹科技華北區銷售經理歐德地接受大會采訪時說道：FU6866Q1入選2023汽車芯片50強是對我們團隊不懈努力和技術實力的認可，也是峰岹科技在汽車芯片領域持續創新的有力印證，未來峰岹科技將持續加大研發投入，以技術穩步推進汽車領域的應用，以更多優異的芯片產品和驅動控制技術助力汽車芯片行業的成長和發展。