***新突破！芯海PC新品全芯發(fā)布，助力英特爾PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)

芯?？萍紴楹芜M(jìn)入PC賽道？其PC業(yè)務(wù)戰略是什么？這次發(fā)布的新品在性能和應用領(lǐng)域有哪些突破？芯?？萍己陀⑻貭朠C生態(tài)如何實(shí)現在PC賽道的生態(tài)合作和共贏(yíng)？芯?？萍紕?chuàng )始人、董事長(cháng)盧國建先生、芯?？萍几笨偛脳铥悓幒托竞?a target="_blank">產(chǎn)品負責人進(jìn)行精彩的分享。

以ADC+MCU技術(shù)實(shí)力切入PC賽道，芯?？萍紭?shù)立面向未來(lái)的PC戰略

芯?？萍紕?chuàng )始人、董事長(cháng)盧國建先生表示，隨著(zhù)人工智能、云計算等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展，全球產(chǎn)業(yè)變革浪潮蓬勃興起，推動(dòng)著(zhù)各行業(yè)向數字化和智能化轉型，孕育出許多新的商業(yè)模式、產(chǎn)品和服務(wù)。在此進(jìn)程中，隨著(zhù)全球PC產(chǎn)業(yè)中心向中國轉移，AI發(fā)展帶來(lái)新的機遇和挑戰，計算機世界及芯片產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生巨大變化，全球PC生態(tài)和供應鏈信息安全受到巨大沖擊，如何洞察趨勢且順勢而為，把PC產(chǎn)業(yè)做大做強，需要計算機產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進(jìn)，補齊產(chǎn)業(yè)短板，實(shí)現全面發(fā)展。在A(yíng)I引領(lǐng)全產(chǎn)業(yè)革命的前夜，PC行業(yè)期待更多技術(shù)的加入，從而煥發(fā)創(chuàng )新活力。

圖：芯?？萍紕?chuàng )始人、董事長(cháng)盧國建先生

在英特爾中國區技術(shù)部總經(jīng)理高宇看來(lái)，近20年來(lái)，PC全球供應鏈體系的創(chuàng )新活力和節奏落后于智能手機，亟需更多創(chuàng )新力量崛起。芯?？萍紡募夹g(shù)實(shí)力到研發(fā)投入都相當給力，英特爾和芯?？萍己芸斓刈叩揭黄?，把第一代EC芯片產(chǎn)品化，并且不斷推出后續的產(chǎn)品。芯?？萍荚赑C領(lǐng)域快速崛起，構建了以EC為核心的多元化產(chǎn)品系列，同時(shí)EC芯片也通過(guò)英特爾PCL認證。

圖：芯?？萍几笨偛脳铥悓?/p>

“我們用了4年，芯?？萍紝?shí)現了PC產(chǎn)品新賽道的突破?！毙竞？萍几笨偛脳铥悓帉τ浾弑硎?，“為何以往***公司沒(méi)有切入EC芯片？有兩大原因：一是PC強生態(tài)，原來(lái)生態(tài)圈子與傳統消費類(lèi)不同，更注重生態(tài)建設；二、EC芯片技術(shù)復雜，比如精準地對外部環(huán)境、溫度、各種傳感器件進(jìn)行監測，這符合芯海高精度ADC產(chǎn)品特性，此外EC芯片和PC的外設實(shí)現交互，如果只理解芯片本身，不理解芯片應用，芯片設計也無(wú)法做好?！?/p>

楊麗寧強調，芯?？萍歼M(jìn)軍PC既是深刻洞察PC、筆電市場(chǎng)未來(lái)前景的戰略決策，更是基于自身“以客戶(hù)為中心的創(chuàng )新驅動(dòng)，ADC+MCU雙技術(shù)平臺驅動(dòng)”的必然選擇。

他指出，芯海PC的業(yè)務(wù)戰略有三大支點(diǎn)：一、以EC芯片為核心，縱向拓展PD、USB、BMS、HapticPad；二、以筆記本為核心，橫向拓展臺式機、工控機、服務(wù)器；三、以生態(tài)合作為基礎，打造本地化的產(chǎn)品應用支持團隊，構建本土及全球供應保障體系，通過(guò)建設以客戶(hù)為中心的流程型組織，快速響應客戶(hù)需求，以創(chuàng )新的芯片產(chǎn)品為全球PC市場(chǎng)生態(tài)注入活力，努力在未來(lái)五年成長(cháng)為全球PC計算外圍芯片領(lǐng)域一流供應商。

AI PC新趨勢對芯海帶來(lái)哪些啟示

近期，英特爾宣布啟動(dòng)AI PC加速計劃，旨在激發(fā)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng )新潛力，在業(yè)內引起很大反響。11月，在第九屆聯(lián)想創(chuàng )新科技大會(huì )上，聯(lián)想發(fā)布AI PC，也引起業(yè)界的認同。聯(lián)想高層表示，聯(lián)想的AI PC等創(chuàng )新產(chǎn)品，在智能設備上配備AI計算和私有基礎模型，預計將從2024年開(kāi)始成為個(gè)人電腦更新?lián)Q代周期的強大驅動(dòng)力。

AI PC的出現對芯海PC業(yè)務(wù)有什么啟示？芯?？萍几笨偛脳铥悓帉τ浾弑硎荆骸癆I絕不是中心AI，而是云邊協(xié)同的AI，是網(wǎng)絡(luò )整體性部署的AI，所以AI PC不僅僅是基于CPU的AI PC，這樣會(huì )大大增加CPU的負荷和成本。我們要結合PC時(shí)代發(fā)展需求做產(chǎn)品研發(fā)，推出高性能、高安全和高算力的PC系列芯片。做好PD、HUB、BMS、HapticPad等PC系列化芯片創(chuàng )新，助力英特爾PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng )新。

重磅發(fā)布性能業(yè)界領(lǐng)先的四顆EC新品

在本場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，芯?？萍坚槍ι逃肞C發(fā)布了E21系列，這個(gè)系列具有高性能、高安全、高擴展、低功耗和易開(kāi)發(fā)特性，在芯海首顆EC產(chǎn)品CSC2E101基礎上，發(fā)布支持Intel新平臺需求的EC新品CSCE2012，整體性能大幅提升，該芯片支持eRPMC，能夠進(jìn)一步幫助客戶(hù)終端降低系統成本。

針對消費類(lèi)PC，芯?？萍及l(fā)布了E20系列，這個(gè)系列推出相較當前市場(chǎng)主流產(chǎn)品領(lǐng)先一代的CSCE2010，以及更加靈活適配國產(chǎn)平臺的CSCE2016等兩顆新品。E20系列采用ARM內核，有更高的性能，電腦的響應速度更快?？梢哉细嗤鈬鶰CU功能，進(jìn)一步降低系統成本。

除了以上三款EC產(chǎn)品之外，還有首次進(jìn)行預發(fā)布，適用于臺式機、工控機應用場(chǎng)景的首款國產(chǎn)Super IO芯片CSCS2010。該產(chǎn)品滿(mǎn)足消費級及工業(yè)級應用場(chǎng)景的需求，預計將會(huì )在2024年初正式推出。

據悉，這四款芯片在高拓展方面全面適配Intel先進(jìn)工藝平臺，在低功耗方面滿(mǎn)足Intel PCL認證要求，通過(guò)高效開(kāi)發(fā)工具及持續技術(shù)支持，幫助客戶(hù)提升研發(fā)效率。芯海EC芯片產(chǎn)品負責人還表示，2024年，芯?？萍紝?huì )推出新一代EC產(chǎn)品向更高性能、更安全、擴展性更好的方向提升，2025年，針對消費類(lèi)PC市場(chǎng)，芯?？萍家矔?huì )推出EC新產(chǎn)品。

其他三類(lèi)芯片發(fā)布：PD芯片、BMS芯片和HapticPad

USB-C應用，從最初的PC，向手機、PC外設、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域延伸。自從USB-C接口加入筆記本后，接口迎來(lái)了革命性的“大統一”，支持充放電雙向快充，支持數據通訊，支持正反插，已經(jīng)逐漸成為筆記本的標配。據悉，蘋(píng)果發(fā)布的最新的16 英寸 M3 MacBook Pro 機型可以通過(guò) USB-C 以 140W 的速度進(jìn)行充電，蘋(píng)果iPhone15全系使用USB Type-C接口。

芯?？萍甲钚峦瞥隽说谌鶳D Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。CS32G053具有三大特點(diǎn)：1、全能快充；2、智能管理；3、資源豐富、數據安全。支持PD適配器向筆記本充電快速充電，最大功率100W；還有，支持筆記本向手反向快充，一根USB-C充電線(xiàn)可以實(shí)現支持USB數據傳輸，供電和視頻傳輸，充電功率140W，實(shí)現HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps，滿(mǎn)足用戶(hù)設備互聯(lián)互通的需求。

這款產(chǎn)品采用32位M0內核，內存256KB Flash+24KB SRAM，ADC延續12bit設計，可以精準的檢測電流、電壓控制和充電的速率。在數據安全，芯片支持多級加密，保護用戶(hù)的數據安全。支持雙區數據備份，支持用戶(hù)OTA安全升級，可通過(guò)PD3.1 認證和UFCS 快充認證。

芯?？萍歼€發(fā)布USB 3.1 Gen1 HUB芯片，這款芯片主打高性能、高兼容性，兼容Windows和MAC OS，提供5Gbps高速數據傳輸，SSD讀寫(xiě)速率達300MB/s，支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省電模式，實(shí)現Windows、MAC OS、Linux系統兼容，通過(guò)了嚴格的完整信號質(zhì)量測試、兼容性測試，可以獲得USB-IF協(xié)議認證。

針對筆記本領(lǐng)域，芯?？萍纪瞥隽?至4節電量計芯片CBM8580，這款芯片具備更加強勁的高算力、高性能、智能化、高安全的產(chǎn)品優(yōu)勢，關(guān)鍵性能指標超越市場(chǎng)主流產(chǎn)品，實(shí)現精準測量助力澎湃動(dòng)力。該芯片基于不同工作電流電壓，測量精度的誤差值更低，測量精度更精準。

HapticPad是未來(lái)趨勢，此次發(fā)布會(huì )，芯海全新發(fā)布第二代輕薄HapticPad解決方案，在全面保持原有性能指標下，實(shí)現整體成本下降40%，應用生態(tài)方面提供創(chuàng )新手勢識別及防誤觸算法，同時(shí)厚度下降1mm，從硬件層面更好地滿(mǎn)足終端產(chǎn)品極致輕薄的開(kāi)發(fā)需求。

在采訪(fǎng)的最后，芯?？萍几笨偛脳铥悓幫嘎叮骸靶竞C芯片已經(jīng)搭載在高、中、低系列的筆記本電腦終端上，即使今年全球PC還處于市場(chǎng)需求下滑的趨勢，但是我們看到的未來(lái)的增長(cháng)點(diǎn)在于兩大市場(chǎng)：一、未來(lái)2024年整體PC需求向上，國產(chǎn)化的需求增加，我們要抓住國產(chǎn)化機會(huì )，和國內關(guān)鍵客戶(hù)合作，助力PC生態(tài)圈建設；二、我們相信AI PC會(huì )推動(dòng)PC產(chǎn)業(yè)的升級迭代，芯海會(huì )積極部署AI PC計算外圍芯片產(chǎn)品，與業(yè)界伙伴們攜手共進(jìn)，實(shí)現PC生態(tài)的繁榮?！?/strong>

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