高速PCB設計當中鋪銅處理方法

本文轉載自： 凡億PCB微信公眾號

今天我們一起來了解下我們平時在PCB設計當中鋪銅以及完成之后整版地銅皮的處理要點，我們一般我們在畫完PCB之后都會在我們的PCB的外層和內層大面積的覆銅，這好像是一個共識，但是呢！其實這個覆銅也不能亂鋪的，我們要針對不同的產品做不同的處理。我們下面也列舉了幾種不同類型的PCB的處理方法

首先電源類PCB通常電流都比較大，電壓呢也非常的高，通常我們在處理高壓的PCB的時候都不會鋪銅，因為如果存在高壓就必須要考慮的一點就是爬電間距，高壓與低壓之間的爬電間距太小的話會有安全隱患，通常電源板子里面很多網絡都要設置不同的安全間距，如果到時候我們鋪整版銅皮的話大部分也都是碎銅，我們一般的PCB大面積的鋪銅是會有屏蔽的作用，但是像一般的電源PCB板子沒有必要這樣做，碎銅不僅沒有屏蔽的效果，反而會影響我們的信號。

接著就是高速PCB的設計當中我們鋪整版銅皮的時候，我們也是需要注意的，一般我們的銅皮和需要控阻抗的信號線需要保持一定的距離，不然也會影響到信號的阻抗，我們應該如何理解我上面所說的呢？我們可以做一個驗證。

我們用以上疊層來看看銅皮對阻抗的影響，我們先算一下表層100om差分和內層100om差分的線寬線距是多少。

我們可以看到上面的外層和內層100OM線寬線距分別是3mil/5.8mil（表層）和3.5mil/5.6mil（內層），那么這個時候我們再算一下假設我們的差分線兩側有銅皮的情況下會對我們的阻抗有什么影響，其實就是我們平時說的共面參考。

我們可以看到還是外層和內層假設我們差分兩側是有銅皮的情況下，而且銅皮離差分線5mil的間距，這個時候不管是內層還是外層的差分阻抗都會大概下降3om，所以我可以得出銅皮離我們的阻抗線太近的情況下會使得阻抗降低，所以我們在設計高速PCB的時候我們在鋪整版銅皮的時候，一定要注意間距問題，我們要給阻抗線設置個銅皮間距規則，那么問題又來了，我們應該設置多少的間距呢，那么這個問題我們繼續驗證一下，我們看看銅皮離差分線10mil以及15mil的時候我們的阻抗會有多大的變化。

我們根據我們的計算可以看得出，銅皮離差分線越遠對阻抗影響越小，在安全間距為10mil的時候大概還是下降了0.5om的樣子，但是比離5mil間距的時候好多了，如何在15mil的時候對我們阻抗的影響幾乎可以忽略不記，所以我們可以更具上面這些信息得出我們設置安全間距的時候盡量要大于15mil，這樣同層的銅皮對阻抗的影響才比較小，如果我們還用空間的情況下設20mil間距就更好了，所以我們鋪銅的時候一定要注意銅皮與阻抗線的間距，我們也不建議大家直接鋪整版銅皮，一般推薦大家通過鋪小銅皮的方式把空余的區域補全，這樣子是最好的，也不會出現一些碎銅，然后也可以時刻關注銅皮與阻抗線的間距！

審核編輯 黃宇