高通與AMD、蘋果、英特爾推出Snapdragon X Elite

高通的Snapdragon X Elite專為運行Windows而設計，將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競爭。

在今年的驍龍峰會上，高通發布了其迄今為止最強大的PC處理器。專為運行 Windows 而設計的 Snapdragon X Elite 將在筆記本電腦方面與 AMD 和英特爾展開真正的競爭。

這款最新的驍龍將噴火，配備 12 個高性能定制 Arm 兼容 CPU，最高可達 4.3 GHz(盡管不是一次全部運行)。

高通還為單片芯片加載了新的高性能六邊形神經處理單元(NPU)。Hexagon 處理器能夠實現高達 45 TOPS 的 INT8 AI 性能，并且可以運行用于生成式 AI 應用程序的大型語言模型 (LLM)。CPU、GPU 和 NPU(高通稱之為 AI 引擎)能夠實現 75 TOPS 的 INT8 AI 性能。

對于高通而言，與Microsoft的合作是其傳統智能手機和移動業務的戰略市場延伸。

高通公司與Microsoft合作，從2017年的Snapdragon 835開始，在基于Arm的PC上為Windows提供衍生智能手機處理器，作為Always Connected PC(ACPC)項目的一部分。在交付了幾代Snapdragon移動衍生處理器之后，高通和Microsoft開始為配備Snapdragon 8cx處理器的筆記本電腦定制Snapdragon處理器。

設備上的 GenAI

峰會的總體主題聚焦于設備上的AI，尤其是設備上的生成式AI。高通聲稱它可以在Snapdragon X Elite上運行高達130億個參數的模型。該公司運行了多個演示，展示了 genAI 應用程序，包括 7B 模型 Llama2、在 1 秒內執行的 Stable Diffusion 示例，以及可以創建兩倍于原始圖像的圖像的圖片擴展(在原始圖像周圍添加 AI 創建的內容)。

驍龍 X 精英 AI 性能的關鍵是 Hexagon NPU，其 45 TOPS 的性能和 INT8 精度。相比之下，搭載蘋果 16 核神經網絡引擎的 Apple M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 TOPS 速度為 15.8 TOPS。高通的 Hexagon NPU 通過為 transformer 神經網絡分配兩倍的共享內存和 2.5× 快的 Tensor 架構進行了改進。自 2017 年高通首次在其驍龍 835 中引入 NPU 功能以來，該公司的 AI 處理能力提高了 100×。高通聲稱，Hexagon現在的總AI處理能力比其競爭對手快4.5×。

該芯片還包括一個更新的微型NPU，位于超低功耗高通傳感中心內。感應集線器可以連續運行以用于登錄，并且可以在睡眠模式下喚醒設備。

在一次視頻采訪中，Microsoft首席執行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)談到了下一代計算機界面將如何利用其CoPilot AI的推理能力來取代啟動按鈕，并提供更加個性化和自然的PC體驗。

Oryon是明星

Oryon(發音像 Orion)是高通公司設計的定制 Arm 兼容 CPU 內核的名稱。這些內核與該公司在 Android 手機的 Snapdragon 處理器中使用的 Arm 內核不同。Oryon CPU 的起源來自高通于 2021 年初收購的一家名為 Nuvia 的公司。最初的 Nuvia 定制 Arm 兼容 CPU 內核使用 Arm 的架構許可針對低功耗服務器處理器。

自收購以來，Nuvia的設計已經針對移動筆記本電腦進行了修改。對Nuvia的收購也引發了高通和Arm之間關于許可的法律糾紛，Arm聲稱原始的Nuvia許可證不能轉讓給高通，而高通則認為它已經擁有適當的許可證。該問題仍在進行中，但計劃在最初的Snapdragon X Elite產品上市之前不會上法庭。

在驍龍 X Elite 上，所有 12 個 Oryon CPU 都是高性能內核，這與大多數現代移動處理器背道而馳。大多數高內核數移動式處理器將性能內核與低功耗內核混合在一起。高通表示，其Oryon核心具有足夠的范圍，因此無需使用不同的核心設計即可實現低功耗。

Oryon 的 12 個 CPU 被分為三個集群，每個集群有 4 個內核，每個集群都有 12 MB 的 L2 緩存。內核符合 ArmV8.7 指令集。Oryon核心的微架構細節尚未公布，但預計高通將在產品發布時發布更多細節。

所有 Oryon 內核的運行頻率最高可達 3.8 GHz，但當其他內核關閉時，一個或兩個內核可以提升到 4.3 GHz。增強模式可用于啟動應用程序、網頁瀏覽和更快速的 UI 體驗，而所有 12 個內核都可用于視頻轉碼、游戲和 AI 處理。

高通公司展示了驍龍X Elite在單線程和多線程基準測試中擊敗AMD，英特爾和蘋果M2芯片的性能圖表。高通公司使用各種綜合和應用工作負載基準測試，與其他公司提供的一些最佳處理器相比，顯示出顯著的性能和能效優勢。需要注意的是，驍龍 X Elite 處理器要到 2024 年年中才能在系統中使用。屆時，AMD、蘋果和英特爾都將有更新的芯片進行基準測試。

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)在活動的主題演講中表示，Oryon CPU將在未來進入智能手機、汽車、XR設備和其他平臺。

與前代產品相比，Snapdragon Elite X 在圖形處理性能方面也有了顯著改進。GPU 具有 4.6 TFLOPS 的原始計算能力。對于內部顯示器，它支持 4K 120 Hz 刷新率和 10 億色的 HDR10 色彩范圍?？偟膩碚f，GPU 可以驅動三個 60 Hz 的 UHD HDR10 顯示器。

Adreno GPU 和 Hexagon NPU 為 Oryon CPU 提供 LPDDR5X DRAM 是一個統一的內存接口，可提供 136 GB/s 的共享內存帶寬。

2024 年推出的筆記本電腦

從 2024 年年中開始，驍龍 X Elite 將提供多種外形尺寸，從全尺寸筆記本電腦到超薄可轉換筆記本電腦。雖然高通公司尚未公布功耗或散熱設計數據，但它應該可以從大型筆記本電腦擴展到輕量級、無風扇設計。高通參考設計的范圍從 12 W 到超過 45 W。 OEM 計劃推出基于 Snapdragon X Elite 的設備，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯想、Microsoft Surface、三星和小米。

審核編輯：彭菁