系統級封裝集成電路簡述
佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統技術概念---系統級封裝（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件封裝與系統主板縮小到一個具備所有功能需求的單系統封裝里面。如今SiP 已經成為重要的先進封裝和系統集成技術，而且是未來電子產品小型化和多功能化的重要技術路線。?
與SoC 相對應，SiP 是一種采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SoC 則是高度集成的單一芯片產品。MEMS 封裝與傳統的微電子封裝的不同點主要在于，MEMS 封裝要求封裝蓋帽不能與微機器件相接觸。SoC-SiP封裝如圖2-15 （a）所示，MEMS-SiP 封裝的霍爾組件如圖 2-15 （b）所示。
隨著高速無線通信應用市場的成長，對高頻封裝材料的需求更加嚴格，同時也要求下一代封裝技術能夠降低尺寸和成本。Apple 公司 iWatch 智能手表的技術亮點就是 SiP 模塊。這個模塊包括了 NFC、藍牙、MEMS 和閃存等部分。iWatch 的 SiP 模塊使得這款手表具備大多數的流行功能，同時還兼顧了美觀的外形設計，使得 iWatch 能夠節約空間從而更加輕薄。??
審核編輯：湯梓紅
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系統級封裝
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原文標題：系統級封裝集成電路，系統級封裝積體電路，System in Package IC
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