芯行紀宣布推出布局布線工具AmazeSys

2023年11月10日，芯行紀科技有限公司（簡稱“芯行紀”）在中國集成電路設計業 2023 年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（簡稱“ICCAD 2023”）中正式宣布推出數字實現布局布線工具AmazeSys。

作為全新一代數字芯片物理設計實現工具，AmazeSys包含宏單元布局規劃、電源規劃、布局、時鐘樹綜合、布線、優化、寄生參數提取以及時序功耗分析等物理實現全功能模塊，支持先進工藝制程下的超大規模設計，可服務數字芯片從Netlist到GDS的完整后端設計流程，完成從設計端到制造端的交付功能。以實力出色的智能特性將設計效率提升至新高度，帶來嶄新的開發體驗。

內嵌先進的機器學習引擎內核，AmazeSys能夠為SoC開發人員提供針對性更強的高度智能化和量身推薦的優化方案，從全局角度分析設計內容，平衡且快速達成性能、功耗和面積（PPA）等設計指標。全新的分布式數據結構支持分布式優化，動態合理分配硬件資源，允許多個任務同步運行，將算力效能最大化，加速設計收斂進程?；谕耆灾鞯暮灪思墑e寄生參數提取和時序功耗分析引擎，AmazeSys的結果輸出與業界標準簽核工具高度一致，顯著減少迭代輪次。友好的多功能界面為開發人員提供前所未有的設計體驗，可從多維度實時查看并修改，同步獲取反饋。

AmazeSys將為復雜程度愈發增加的芯片設計端和工藝不斷更新迭代的芯片制造端帶來新的創新元素，完全自主研發的過程能確保系統各個環節都能快速匹配和滿足客戶的需求。憑借其強大的關鍵核心技術引擎和獨特的基礎數據架構，布局布線全流程將被賦予耳目一新的智能化表現。

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芯行紀科技有限公司（X-Times Design Automation Co., LTD）匯聚全球杰出EDA技術支持和研發精英，著力于自主研發符合3S理念（Smart、Speedy、Simple）的數字實現EDA平臺，包含新一代布局布線技術，同時提供高端數字芯片設計解決方案，可大幅度提升芯片設計效率，并助力實現芯片一次性快速量產，在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領域為眾多合作伙伴的高速發展和產業騰飛保駕護航。