在進行電子硬件EDA設計時,一般都需要按照一套完整的設計步驟流程,經過這些流程下來設計的產品,就不會有產生設計紕漏的現象。
在電子硬件設計中,不管是大公司還是小公司,都會大差不差的按下面這個流程來進行設計。
概念==>原理設計==>分析==>布局==>布線==>驗證==>加工
1. 概念:
這階段是整個電子設計的最開始階段,包括對于產品的可行性分析,所要用到的元器件的構建建立(也就是準備元件),建立工具元件,進行邏輯關系驗證等等,是后面所有步驟的準備工作。
2. 原理設計:
原理設計就是原理圖的設計,這部分的設計需要包含各個模塊,以及注意各個模塊的網絡連接,網絡命名,器件擺放等等是否有問題,如果有用到特殊元件,需要在前期就驗證好它的功能以及相關引腳位置,建立導入元件庫(也可以在概念階段就進行導入)。
3. 分析:
原理圖設計完之后,就可以對整個原理圖進行生成網絡表和導入PCB軟件,同時也可以對原理圖設計進行前期的錯誤分析,比如說單接網絡,沒有分配PCB封裝等等的檢查,如果有遺漏或錯誤就需要進行相應的添加或修改,直到沒有EDA設計軟件的檢查功能沒有報錯。
4. 布局:
很多電子EDA設計軟件在設計完原理圖之后能夠自動生成PCB的元件圖,不過元件的擺放就是比較隨意的,所以這個需要硬件或電子工程師去進行布局擺放,將各個模塊的位置進行合理擺放,如果有高速信號等的敏感信號,還需要考慮EMI等因素,良好的布局可以為后面的布線帶來事半功倍的效果。
5. 布線:
在布局完成之后就可以開始進行布線的工作了,有些軟件會有自動布線的功能,但是自動布線通常布出來的線是比較亂的,且長短無法控制,所以在企業級的應用中,都會有專人去手動布線,包括線寬與線長,拐角處理等,這些都是有講究的。
6. 驗證:
對整個設計完成的電路板進行驗證分析,比如說信號仿真與PCB仿真等等。
7. 加工:
在完成PCB設計后,就可以進行CAM(計算機輔助制造)輸出成光繪文件(Gerber文件等),將相關文件送到PCB工廠進行實際產品的打印生產。生產出PCB板之后就是貼片了,將相關電子元器件貼片(一般通過專門的貼片機)到PCB板上,使得最終設計的產品成型。
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