蘋果M3 Pro芯片跑分曝光：多核性能僅比M2 Pro快6%

蘋果10月31日發布了M3、M3 Pro和M3 Max，這是業界首批個人電腦3nm芯片，可將更多晶體管封裝于更小的芯片空間中，實現速度和能效的雙重提升。M3系列芯片搭載了新一代圖形處理器，不僅速度更快、能效更高，還引入全新技術動態緩存，同時帶來首次登陸Mac的硬件加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能?，F在關于M3系列芯片的更多細節已曝光。

基本版本的m3 pro比m2 pro性能核心較少，因此這種差異當然會對多core結果產生相當大的影響。在geekbench 6的最新性能測試中，蘋果公司的“中端”soc m3 pro令人失望，而3nm芯片僅比之前的m2 pro快6%。

m3 max芯片比geekbench 6的24核心m2 ultra更快，而m3 pro則相反。m3基本版本采用8核心cpu和10核心gpu，與m2 pro的10核心cpu版本一致，但蘋果削弱了m3 pro的性能。geekbench 6處理器表明m3 pro由6個性能核心和6個高效核心組成。

性能核心的運行頻率為4.05 ghz，這是所有m3系列芯片中常見的頻率數值，m pro比12核心cpu版本m3 pro快14%，提高了單核性能。但在多核心測試中，兩個蘋果硅的性能差異只有6%。m2 pro的平均分數為1萬4229分，而m3 pro的平均分數為15173分。

蘋果根據現有業績減少了m3 pro的性能核心數量，比m2 pro降低了內存帶寬，讓消費者大失所望。