一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工如何避免印刷故障?SMT貼片加工中打印故障的解決方法。在電子工業中,PCBA加工多采用SMT加工,在使用過程中存在許多常見故障。據統計,60%的缺陷是由錫膏印刷引起的。因此,保證高質量的錫膏印刷是保證SMT貼片加工質量的重要前提。接下來深圳SMT加工廠家為大家介紹SMT加工如何避免印刷故障?
SMT貼片加工中打印故障的解決方法
一、模具與PCB印刷方式無間隙,稱為“觸印”。所有結構穩定性要求高,適用于印刷高精度錫膏。印刷后金屬絲網板與印制板接觸良好,與PCB分離。因此,該方法印刷精度高,特別適用于細間隙和超微印刷。
1. 印刷速度。
當刮板向上推時,錫膏向前滾動??焖儆∷⒂欣谀0嬗∷?。
這種回彈還能防止錫膏泄漏。另外,料漿不能在絲網內翻滾,導致錫膏清晰度低,這也是打印速度過快的原因。
刻度為10 × 20mm/s。
2. 印刷方法:
常用的印刷方法有觸摸印刷和非接觸印刷、絲網印刷和印刷電路板上的空白印刷。印刷方法為“非接觸式印刷”,一般為0.5 × 1.0mm,適用于不同粘度的焊錫膏。用刮板將錫膏推入鋼網,打孔,接觸PCB板。逐漸去除刮板后,將鋼網與PCB分離,減少了鋼網上真空泄漏的風險。
3.刮板類型:
刮板有塑料刮板和鋼刮板兩種。對于PITCH≤0.5mm的IC,使用鋼刮板應使用進行印刷,以方便印刷后錫膏的形成。
4. 刮板的調整。
在焊接過程中,刮板操作點沿45°方向印刷,可顯著改善錫膏開口的不均勻性,減少穿孔鋼板的損傷。刮板的壓力一般為30N/mm。
二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0mm或0~-0.1mm的IC安裝高度,以免安裝高度過低導致錫膏塌陷,回流時短路。
三、重熔焊接。
回流焊導致裝配失敗的主要原因有以下幾點:
a.溫升過快;
b.加熱溫度過高;
c.錫膏的加熱速度比PCB快;
d.水流過大。
因此,在確定再熔焊工藝參數時,應充分考慮各因素,確保批量裝配前焊接質量沒有問題。
關于SMT加工如何避免印刷故障?SMT貼片加工中打印故障的解決方法的知識點,想要了解更多的,可關注領卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識,歡迎留言獲取!
審核編輯 黃宇
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