100億參數大模型引入端側！高通發布第三代驍龍8移動平臺 將旗艦手機性能推向新高峰

高通驍龍8Gen3正式拉開了序幕。隨著移動終端設備對生成式AI的極大關注，這款芯片將為未來的安卓旗艦手機提供動力。它的一大賣點正式支持在LLM上訓練的聊天機器人。

10月24日，在美國夏威夷舉辦的驍龍技術峰會上，高通宣布推出迄今為止最強大的移動平臺第三代驍龍8。這款芯片帶來了強大的 1+5+2 內核配置，配備了更先進的GPU，可以更好的處理要求苛刻的游戲和圖形處理能力。


30%性能提升，25%GPU提升！中央處理器和圖形處理器能力升級

在驍龍技術峰會上，高通技術公司高級副總裁兼手機、計算和XR業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示：“第三代驍龍8比較上一代移動平臺，CPU性能提升30%，應用程序啟動更快，網絡更加平順，任務處理能力更加強大；強大的圖形性能，GPU提升了25%；同時保持行業領先的每瓦功耗，功耗降低20%，讓游戲玩家體驗更加流暢，更有沉浸式體驗，能夠玩更長時間?！?br />

他還強調，Hexagon 處理器經過重新設計之后，實現性能的翻倍，支持運行最復雜的AI模型。此外，驍龍的連接體驗再次領跑市場，支持最快的數千兆比特的連接速度，最先進的蜂窩調制解調器，最快的WiFi7解決方案和雙藍牙技術。這些子系統的提升將對智能手機的全部的核心體驗都帶來巨大的影響?！?br />
據悉，高通驍龍8Gen 3是采用4nm工藝，它配備了新的CPU內核配置，1+5+2架構，大核 Cortex X4內核的時鐘頻率為3.3 GHz，讓CPU的速度提高了30%。而基于Adreno 750 GPU的圖片顯示，它比上一代的性能和效率提高了25%。

支持100億參數大模型！AI和影像功能突出

在AI任務方面，8Gen3的CPU和GPU以及Hexagon NPU的速度都比上一代快98%，效率提高了40%。

阿力克斯·卡圖贊指出，第三代驍龍8具有迄今為止高通在智能手機平臺當中集成的最強大的終端側智能，將賦能用戶所需的突破性AI體驗。這款芯片搭載強大的高通AI引擎，能夠實現更高的效率，Hexagon NPU性能大幅度提升，支持的性能大幅度的提升，支持大語言模型生成文本，用大視覺模型生成圖像，而且通過開發者工具，開發者可以將功能和體驗引入到對終端的開發當中。由于第三代驍龍8在性能和能效方面的顯著提升，它能夠運行參數高達100億的生成式AI模型。

他強調說：“由于第三代驍龍8在性能和能效方面的顯著提升，它能夠運行參數高達100億的生成式AI模型，而且運行大語言模型的時候處理速度高達每秒處理15個標記字塊，那么通過在終端側運行大模型，用戶就不再依賴云端來支持人工智能了。第三代驍龍8上的AI輔助特性響應更快，更加高效，更加隱私和安全，因為這些都是在終端側來運行的?！?br />
他還現場演示新平臺的強大的性能。早前，高通帶來了全球首個利用stable Diffusion進行圖像深層的終端側部署的技術演示，驍龍8Gen3的誕生，高通為AI手機的性能表現樹立了全新標桿。目前驍龍8Gen 3運行這些模型僅需半秒鐘左右不到一秒，終端式生成式AI可以激發創造力。在驍龍峰會上，高通展示了基于LLaMA的助手。


小米集團總裁盧偉冰現身驍龍技術峰會現場，他表示：“小米公司的使命是讓全世界享受科技帶來的美好生活，我們致力于為全球用戶帶來最新、最酷的產品。小米的業務在全球100個國家布局，我們擁有全球最大的消費類平臺，已經連接的智能設備超過6.54億臺，小米是全球第三的智能手機制造商，在全球市場份額達到14%。我們將于2024年推出小米汽車，以人為中心，布局人+車+家為在主體的生態系統?！?br />
小米集團總裁盧偉冰指出，小米在2016年布局AI，7年時間目前擁有3000人規模，并且形成全棧自研的能力。小米選擇端云混合的模式，作為智能手機廠商，端側突破是當下選擇突破的方向。小米的端側的60億大模型現在在第三代驍龍8移動平臺流暢、穩定運行，選擇跑在NPU上，比傳統CPU和GPU功耗小很多。他宣布，小米將全球首發搭載高通驍龍8Gen3處理器的旗艦手機，小米14將在10月26日晚間發布。


據悉，作為Android旗艦智能手機SoC領導者，高通技術公司的全新驍龍第三代平臺將在全球OEM廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛采用，除了小米外，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo和中興。