國芯科技與香港應科院簽約合作開發AI芯片技術
日前，國芯科技與香港應科院簽署了合作備忘錄及項目研發支持協議書，雙方將建立“香港應科院-蘇州國芯新型AI芯片聯合研究實驗室”, 國芯科技將于未來三年投入資金以支持下一代人工智能（AI）芯片技術，香港應科院先把現有NPU相關的技術轉移到國芯科技，協助其在AI芯片領域推出新產品。此外，國芯科技將對“Heterogenous AI Accelerator Platform”（異構AI加速器平臺）項目進行投資，該項目旨在合作研發下一代AI芯片以及神經網絡處理器等產品，該技術將用于國芯科技的汽車電子、工業控制和機器人應用領域的AI芯片開發。
國芯科技近年來一直積極布局AI芯片、高性能計算芯片，實現了技術與產品的先發優勢。在高性能計算和AI領域，國芯科技已經開發了面向高性能運算的64位CRV-7 CPU內核，該處理器對標國外的Cortex-A55，其性能超越A55，且帶有全國產化的生態 和開發環境?；?a target="_blank">RISC-V指令架構的神經網絡擴展指令集架構研究，作為在RISC-V 處理器上運行的擴展自定義指令，形成神經網絡處理器專用指令集，能夠支持神經網絡算法的加速處理，并用于CRV4AI和CRV7AI處理器的實現中。公司已在生物特征識別領域推出了包括輕量級 AI（卷積協處理器）的SoC芯片，實現指紋和人臉識別應用，未來公司將在現有基礎上繼續發展生物特征識別領域的高性能AI芯片。在高性能計算領域，公司研發的芯片具備多核計算、網絡路徑和協議加速引擎、路由轉發以及多種高速通信接口，適用于邊緣計算領域產品的計算、安全及通信需求。高性能邊緣計算、安全和網絡通信集成處理控制芯片CCP1080T，基于14nm工藝設計，采用國芯64位多核 PowerPC 架構 CPU核，集成高性能密碼算法引擎、網絡數據加速引擎等，具有萬兆網、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，目前該芯片產品已進入量產，開展市場推廣。在高性能計算和AI領域芯片定制服務方面，公司目前已有多個高性能計算和AI芯片定制服務的在手訂單。截至 2023 年 6 月 30 日，高性能（邊緣）計算和人工智能業務的在手訂單為 4.13 億元。
香港應科院的機器學習平臺團隊在AI芯片領域有多年累積，核心技術包括神經網絡加速器（NPU）、壓縮解壓縮算法與硬件IP以及圖像視頻處理算法與硬件IP等。香港應用科技研究院（應科院）由香港特別行政區政府于2000年成立，其使命是要透過應用研究協助發展以科技為基礎的產業，銳意創造世界級頂尖科技，實踐以顧客為導向的應用研究，以配合業界的真正需要作為企業的研發伙伴，并協助香港、中國內地以至其他地區的客戶提升競爭力，在蓬勃的科技市場中把握商機?？蛻艨蓮南碛脩圃旱馁Y源、專業技能以至科研成果而獲益。香港應科院擁有優秀的研究人才，團隊領導都是來自各科技領域的杰出專家，現有研究員超過550名，其中24%已取得博士學位，55%擁有碩士學位。香港應科院以不同形式，包括服務合同、技術授權及其他合作模式持續地將技術轉移給業界。國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心（工程中心）于2012獲科技部批準成立。工程中心依托應科院設立，是首個國家工程技術研究中心的香港分中心。工程中心圍繞三維集成芯片、第三代半導體和低功耗無線連接芯片三個方向上開展科學研究、工程轉化和人才培養等工作。
國芯科技近年來一直積極布局AI芯片、高性能計算芯片，實現了技術與產品的先發優勢。在高性能計算和AI領域，國芯科技已經開發了面向高性能運算的64位CRV-7 CPU內核，該處理器對標國外的Cortex-A55，其性能超越A55，且帶有全國產化的生態 和開發環境?；?a target="_blank">RISC-V指令架構的神經網絡擴展指令集架構研究，作為在RISC-V 處理器上運行的擴展自定義指令，形成神經網絡處理器專用指令集，能夠支持神經網絡算法的加速處理，并用于CRV4AI和CRV7AI處理器的實現中。公司已在生物特征識別領域推出了包括輕量級 AI（卷積協處理器）的SoC芯片，實現指紋和人臉識別應用，未來公司將在現有基礎上繼續發展生物特征識別領域的高性能AI芯片。在高性能計算領域，公司研發的芯片具備多核計算、網絡路徑和協議加速引擎、路由轉發以及多種高速通信接口，適用于邊緣計算領域產品的計算、安全及通信需求。高性能邊緣計算、安全和網絡通信集成處理控制芯片CCP1080T，基于14nm工藝設計，采用國芯64位多核 PowerPC 架構 CPU核，集成高性能密碼算法引擎、網絡數據加速引擎等，具有萬兆網、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，目前該芯片產品已進入量產，開展市場推廣。在高性能計算和AI領域芯片定制服務方面，公司目前已有多個高性能計算和AI芯片定制服務的在手訂單。截至 2023 年 6 月 30 日，高性能（邊緣）計算和人工智能業務的在手訂單為 4.13 億元。
此次相關合作協議的簽署，將有助于國芯科技與香港應科院針對汽車電子、工業控制和機器人等AI應用領域的市場落地和潛在機會挖掘，協力推動自主研發，加速雙方在AI領域的業務拓展，從而加快推進AI芯片業務的做大做強。
長按識別圖中二維碼
關注蘇州國芯科技公眾號
原文標題：國芯科技與香港應科院簽約合作開發AI芯片技術
文章出處：【微信公眾號：蘇州國芯科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
國芯科技
+關注
關注
0文章
89瀏覽量
3993
原文標題：國芯科技與香港應科院簽約合作開發AI芯片技術
文章出處：【微信號：gh_ff276752357a，微信公眾號：蘇州國芯科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
香港應科院—國芯科技新型AI芯片聯合研究實驗室正式成立
2024年5月21日上午，“香港應科院-蘇州國芯新型AI芯片聯合研究實驗室”在香港應用科技研究院成果轉化發布會暨蘇州高新區科技交流會上正式成立。
豐田、日產和本田將合作開發下一代汽車的AI和芯片
豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件，包括在生成式人工智能（AI）和半導體（芯片）等領域進行合作。
芯海應用筆記：通用 MCU 基于 IAR 芯片包 IAR9 開發指南
MCU 芯片。芯?？萍蓟?IAR 環境開發芯片包，給用戶更多的編譯選擇，提高用戶開發靈活性。本應用筆記從
發表于 05-16 11:52
三星電子已開始與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2
三星電子與Naver合作開發下一代AI芯片Mach-2，這一舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作進一步加強。
強強聯手！ESI集團與一汽-大眾技術開發簽署戰略合作備忘錄
2023年3月25日-26日，在吉林長春一汽-大眾技術開發舉行的《智能仿真技術日暨一汽-大眾技術開發與ESI戰略合作簽約儀式》圓滿落幕，來自
智米科技即將與奇瑞新能源iCar合作開發一款純電硬派風格SUV？
據中工汽車網獲悉，3月12日，有媒體報道稱，小米生態下的智米科技即將與奇瑞新能源iCar合作開發一款純電硬派風格SUV。
技術團隊們合作開發低溫電路
富士通（Fujitsu）與 QuTech 合作開發了被稱作 "世界首創"的低溫電子電路，用于控制基于金剛石的量子比特。這項新技術在保持高質量性能的同時，解決了量子比特冷卻過程中的 "線路瓶頸
博世與微軟合作開發生成式AI產品
全球知名科技公司博世與微軟聯合宣布，雙方已建立合作關系，共同致力于開發先進的生成式AI產品。這一合作的核心目標在于通過利用生成式AI
XREAL與高通合作開發AI和5G加持的智能眼鏡
XREAL與高通技術公司今日宣布達成一項重要合作，雙方將在增強現實（AR）、人工智能（AI）和無線數據連接（5G）領域展開緊密合作。作為各自領域的領軍企業，XREAL和高通
英飛凌與Archetype AI簽署戰略合作協議，將加快開發具備AI功能的傳感器芯片
11月13日消息，英飛凌科技與Archetype AI于近日宣布，雙方已簽署戰略合作協議，將加快開發具備AI功能的傳感器芯片。 英飛凌將試用
廣電計量與香港理工大學打造產學研合作新標桿
? 11月，香港理工大學無錫科技創新研究院在江蘇無錫高新區正式啟用。會上舉行了產學研合作項目簽約儀式，無錫廣電計量與香港理工大學無錫科技創新研究院進行
Microchip與IHWK正在合作開發模擬計算平臺
合作開發模擬計算平臺，以加速神經技術設備的邊緣 AI/ML 推理。 IHWK正在為神經技術設備和現場可編程神經形態設備開發神經形態計算平臺。
芯算一體獲千萬級戰略輪融資，已與眾多AI芯片原廠合作
該公司正致力于與許多ai芯片制造商的合作，目前rk、計算、mtk等國內外制造企業的ai芯片質能環網的適合和優化工作完成了，
關于HarmonyOS元服務的主題演講與合作簽約
特征
以元氣學習為例，了解元服務多樣化的分發路徑與整體樣式。
3.企業高效開發元服務項目的關鍵因素與主要流程
三、合作簽約 持續努力
六家合作客戶董事長與我們在HDC.Together
發表于 09-05 10:23
拓普聯科攜手香港城市大學，實現校企合作新跨越
6月2日，拓普聯科與香港城市大學深圳福田研究院舉行校企合作簽約儀式，香港城市大學深圳福田研究院陳俊鐸副院長、李建成教授、蔡永祥博士，拓普聯科肖總、秦總、張總等公司領導出席了
工商網監
評論