華為青浦研發中心擬明年6月竣工交付，開展終端芯片等領域研發

據中國新聞社報道，華為世界最大的研發中心“華為青浦研發中心”將于明年6月竣工并交付，目前已進入主要工程收尾及裝修階段。

據悉，華為青浦研發中心是華為公司全球戰略布局的重要項目之一，定位為集辦公、研發、配套居住等于一體的復合型產業社區。整體用地面積約2400畝，包含百余棟建筑，其中為人才度身設計了單身公寓、家庭式公寓等一系列配套設施。建筑群內部由“小火車”串連，線路全程約15分鐘。

該中心計劃通過終端機芯片、無線網絡、物聯網領域的研究開發（r&d），吸引3萬名以上的科學技術人才。