MS-PLD(Mixed-Signal Programming Logic Device)芯片能夠提供可配置的邏輯和混合信號生成等功能,與分離元件相比,具有速度快、容量大、功耗小和可靠性高等優點。在復雜的集成電路中,為了達到減小PCB尺寸,節省BOM成本的目的,可以使用PLD芯片進行替換,為特定應用提供快速,低成本的解決方案。
方案介紹
SY33518C
矽力杰MS-PLD產品SY33518C適用于-65°C to 150°C溫度環境,支持3.0~5.5V的大范圍供電,可以適用于多種場景,是eSSD, 筆記本電腦,交換機和有線網絡產品理想的芯片方案選擇。
SY33518C
可配置混合信號芯片
◆18 個GPIO管腳
◆9個 2-bit LUTs
◆8個 3-bit LUTs
◆4個 DFF/Latches
◆2個 16-bit CNT/Delay和4個 8-bit CNT/Delays
◆1個異步狀態機 (ASM)
◆4個ACMP
◆1個Embedded Crossbar
◆內置參考電壓Vref
◆3種時鐘源25KHz/2MHz/25MHz
◆20Pin QFN (2 x 3 x 0.55 mm) 封裝
功能介紹
SY33518C
SY33518C通過內部的Crossbar將各個輸入信號和子功能模塊進行連接,組合之后將期望的信號輸出。
邏輯模塊主要為多個LUT組成,總共包括9個2-bit LUTs和8個3-bit LUTs,每個LUTs都能被設置為AND, NAND, OR, NOR, XOR, XNOR 和Inverter,也可以根據使用需要進行自定義的配置。
在ACMP模塊中,可以使用內部的參考電壓與外部輸入進行比較,參考電壓范圍為0~1.2V,其中每0.05V作為一個梯度。
SY33518C還提供了異步狀態機的跳轉功能,最多支持8種狀態的跳轉,同時還可以通過可視化視圖來對跳轉狀態進行查看。
配套工具
SY33518C
SY33518C配套了矽力杰自研的GUI軟件,在軟件內部可以在Component Properties中設置模塊的參數,在Design Area區域連線和拖動內部模塊即可完成電路設計,降低了開發成本。配置好的程序可以通過I2C/UART下載到芯片EEEPROM內,保障了即使掉電重啟后也能正常工作。
相比于MCU和FPGA產品,PLD產品價格更加低廉,封裝更加微小。SY33518C的封裝只有2*3mm,而且通常只有1-3mA的功耗,在實際應用中減少了電路尺寸大小,也不會額外添加更多的功耗。
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