<acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
<rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
<acronym id="s8ci2"></acronym>
<acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>
0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

軟硬件融合的概念和內涵

安芯教育科技 ? 來源: 軟硬件融合 ? 2023-10-17 14:36 ? 次閱讀

編者按

跟很多朋友交流,當提到軟硬件融合的時候,他們會這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經有這個概念了?!痹谒麄兊南敕ɡ?,其實:軟硬件融合等同于軟硬件協同,甚至等同于軟硬件結合。他們混淆了軟硬件結合、軟硬件協同和軟硬件融合的概念。

今天這篇文章,就跟大家詳細介紹一下軟硬件融合的概念和內涵,以及軟硬件融合和軟硬件協同、軟硬件結合之間的區別和聯系。

1 背景知識:軟硬件協同的發展

727bca6a-68e3-11ee-939d-92fbcf53809c.png

傳統的系統設計,軟硬件劃分不夠仔細,軟硬件是緊耦合的,相互掣肘。這即是我們經常說的“軟硬件結合”的設計思路。在系統規模較小的時候,遇到的問題不多,即使遇到問題,調整的代價也不高,可以承受。

但隨著系統的規模逐漸擴大,軟硬件結合的設計方法開始暴露問題:

硬件/軟件劃分在還未充分理解系統的情況下進行,很容易產生設計錯誤;

軟硬件劃分的設計錯誤,會對系統產生巨大的負面影響;

而受開發周期和糾正代價的影響,難以糾正在軟硬件劃分階段的錯誤。

系統規模逐步擴大,量變引起質變,傳統的軟硬件結合設計的問題逐漸凸顯。需要升級設計方法論,需要從軟硬件結合,走向軟硬件協同。

軟硬件協同是1990s提出的概念,強調在系統劃分之前,需要深刻的理解系統,并且經過非常仔細的系統分析和架構映射,慎重而準確的進行系統的軟硬件劃分。

軟硬件劃分是為了軟硬件協同,因此軟硬件協同設計的關鍵是在劃分之前,而不是在劃分之后。劃分之前,深度思考軟硬件工作劃分的準確,確?!?a target="_blank">接口”清晰、高效,確保軟硬件充分地協同。劃分(解耦)之后,沒有了相互掣肘,軟硬件都可以充分創新,實現更加強大的功能/性能。

傳統的軟硬件結合設計,適合于小系統;而軟硬件協同設計,適合于大系統。軟硬件協同,是用于大系統的、統一的設計方法論。軟硬件協同可以充分利用已有軟硬件資源,使得效率最大化,縮短產品上市時間。

2 軟硬件融合的根基

2.1 軟硬件劃分,暨處理器類型劃分

728b2f64-68e3-11ee-939d-92fbcf53809c.png

世間萬物由基本粒子組成,復雜處理由基本計算組成。軟硬件劃分指的是,軟件和硬件通過一定的“接口”解耦,而指令(集)則是軟件和硬件的“接口”。指令的復雜度(計算粒度或密度)決定了系統的軟硬件解耦程度。

ISA(指令集架構)之下,CPU、GPU等各種處理器是硬件;ISA之上,各種程序、數據集、文件等是軟件。

按照指令的復雜度,典型的處理器平臺大致分為CPU、協處理器、GPU、FPGA、DSA、ASIC。從左往右,單位計算越來越復雜。性能越來越好,而靈活性越來越低。

CPU、GPU、DSA等各種類型的處理器,本質上是在不同層次的軟硬件解耦基礎上的軟硬件協同。

2.2 分層分塊的系統

729649c6-68e3-11ee-939d-92fbcf53809c.png

系統由分層分塊的各個組件,即工作任務(Workloads),有機組成。整個系統,是一個分層的體系:每一層都建立在下面一層的基礎之上,每一層再通過特定的接口向上一層提供服務;同一層中,模塊也可以通過接口向其他模塊提供服務。

多個小系統組成大系統,多個大系統再組成宏系統;反過來,宏系統可以分解成多個大系統,每個大系統還可以再分解成多個小系統。

3 軟硬件融合

3.1 首先,軟硬件融合是一種設計理念

CPU、GPU等標準化的處理器已經成為我們主流的計算平臺,也已經擁有了非常龐大的生態。在這些軟硬件標準化解耦的平臺上,芯片工程師僅需要關注芯片的設計實現,軟件工程師僅需要關注軟件開發。大家并行不悖的各種努力工作,平臺“長年不變”,是一種非常舒服但又不可能的理想的狀態。

事物發展不會停滯。CPU已經存在了50多年,性能早已見頂;GPU也有20多年的歷史,性能增長也相當緩慢。大模型應用通常需要上萬張GPU加速卡,據說GPT5需要5萬張GPU卡。上層業務應用日新月異,已有的硬件平臺已經無法滿足我們的需要。

是時候打破已有的軟硬件界限了!

沒有條條框框的限制,回到系統的本源,重新思考系統的設計,重新構建新的更復雜的軟硬件協同。這就是我們所強調的軟硬件融合!

3.2 從軟硬件結合、軟硬件協同到軟硬件融合

72a7af9a-68e3-11ee-939d-92fbcf53809c.png

軟硬件協同是上世紀90年代的產物,到現在已經有了30年左右的時間。上層的業務系統早已經翻天地覆,系統規模增加了成百上千倍,很難對如此復雜的系統進行準確的軟硬件劃分。

于是,軟硬件融合應運而生。

我們把軟硬件結合面向的系統稱之為小系統,把軟硬件協同面向的系統稱之為大系統,那么軟硬件融合則面向宏系統。

宏系統可以拆分成系統,每個系統需要軟硬件協同,并且各個系統間還需要再協同,眾多的軟硬件協同組成的新的軟硬件交互機制,即為軟硬件融合。

軟硬件協同,面向單個系統的計算場景;軟硬件融合,面向多個系統混合的復雜計算場景。因此,軟硬件融合面向的系統規模,通常是軟硬件協同面向的系統規模的10+倍。

從軟硬件協同到軟硬件融合:軟硬件協同,是單系統軟硬件設計的方法學;軟硬件融合,是多系統復雜計算軟硬件設計的方法學。

3.3 軟硬件融合的內涵

72b7db22-68e3-11ee-939d-92fbcf53809c.png

如果我們把工作任務映射到一個或多個處理引擎:

定義一個一維的坐標系:在這個坐標系里,CPU是100%的軟件,ASIC是100%的硬件。其他處理器引擎介于兩者之間,是不同比例軟硬件的混合態。

動態均衡+極限拉扯:根據任務的特點,把之映射到最合適的處理器引擎。類似拔河一樣動態的、極限的拉扯到極致,而不是簡單的天平一般的平衡。

工作任務處理器引擎的動態性:工作任務最合適的處理引擎,并非一成不變,而是隨著系統發展有可能下沉(Offload)/上浮(Onload)。

需要注意的是,這里的基于軟硬件引擎的工作任務分層,跟系統工作任務的分層是不同的概念。

軟硬件融合不改變系統層次結構和組件間交互關系,但打破傳統軟硬件的界限,系統的、動態的重構軟硬件劃分/協同,達到整體最優。

在傳統軟硬件的系統里,分層是非常清晰的:下層硬件上層軟件。軟硬件融合的分層分塊,每個任務都是不同層次軟硬件解耦基礎上的再協同;并且,在不同工作任務的軟硬件協同基礎上,再實現工作任務之間的協同。

從全局看,整個系統呈現出:軟件中有硬件,硬件中有軟件,軟硬件融合成一個有機的整體。

3.4 軟硬件融合的趨勢

72c0c1a6-68e3-11ee-939d-92fbcf53809c.png

受限于目前:

一方面,業務對算力的強勁需求;

另一方面,CPU、GPU等傳統的靈活型的處理器性能逐漸瓶頸;

此外,量子等顛覆性新技術進展緩慢,短期內芯片底層工藝不太可能顛覆式創新。

因此,在未來一定時期內,軟硬件融合的主要趨勢,是工作任務逐漸從軟件向硬件卸載。

哪些工作任務適合卸載?“無規模,不卸載(Offload) ”,超大的規模是工作任務卸載的前提。因此,我們可以總結適合卸載的工作任務的兩個基本特征:(1)性能敏感,占據較多CPU資源;(2)廣泛部署,運行于眾多計算設備。

宏觀的看,分層的系統,越上層越靈活軟件成分越多,越下層越固定硬件成分越多;與此同時,隨著系統規模越來越大,復雜分層的系統,其“二八定律”的特征越發明顯。于是,許多底層的工作任務逐漸穩定并且逐步卸載到硬件(被動趨勢)。

此外,通過軟硬件融合的架構設計,可以使得“硬件”更加靈活,功能也更加強大,從而更多的層次功能加速向“硬件”卸載(主動搶占)。

4 軟硬件融合總結

軟硬件融合,既是理論和理念,也是方法和解決方案。

軟硬件融合系統中的每一個工作任務,都是在軟硬件均衡/解耦基礎上的再協同。軟硬件融合系統的每個工作任務之間的連接(軟件之間、軟硬件之間以及硬件之間的連接)和調用均具有極致的性能和靈活性。軟硬件融合系統,能夠兼顧軟件的靈活性和硬件的高性能,實現既要又要。

軟硬件融合落地為CPU、GPU、DSA等多種處理引擎充分協同的異構融合計算。

72c843ae-68e3-11ee-939d-92fbcf53809c.png

軟硬件融合承上啟下,從產品定義和系統架構開始,逐步拓展到整個系統棧。

軟硬件融合的必要性和必然性:

理論根基:①CPU到ASIC的不同層次的軟硬件劃分,②系統的分層分塊。

落地條件:③“二八規律”廣泛存在;④超大規模的計算。

驅動力量:⑤算力需求數量級提升,⑥先進工藝和封裝支撐超大規模的芯片。

軟硬件融合的意義:

讓硬件更加靈活、彈性、可擴展,彌補硬件和軟件之間的鴻溝;

應對人工智能、云/邊緣計算及超級終端等復雜場景的挑戰;

解決芯片一次性成本過高導致的設計風險;

等等。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關注

    關注

    68

    文章

    18424

    瀏覽量

    222858
  • 芯片
    +關注

    關注

    447

    文章

    48007

    瀏覽量

    410383
  • cpu
    cpu
    +關注

    關注

    68

    文章

    10480

    瀏覽量

    206913
  • 軟硬件
    +關注

    關注

    1

    文章

    270

    瀏覽量

    19076

原文標題:什么是軟硬件融合?

文章出處:【微信號:Ithingedu,微信公眾號:安芯教育科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    支持過程級動態軟硬件劃分的RSoC設計與實現

    目前,可重構計算平臺所支持的動態軟硬件劃分粒度多處于線程級或指令級,但線程級劃分開銷太大,而指令級劃分又過于復雜,因此很難被用于實際應用之中。本文設計并實現了一種支持過程級動態軟硬件劃分的可重構片上
    發表于 05-28 13:40

    如何使用KEIL進行軟硬件仿真

    如何使用KEIL進行軟硬件仿真
    發表于 08-20 14:14

    軟硬件工程師合作伙伴

    1、精通OBD II軟硬件開發、更新、升級2、精通OBD II車輛協議破解3、通過WIFI、藍牙模塊升級硬件端4、與手機移動端APP接口文件對接5、熟悉其它軟硬件的開發合作方式及利潤分配面議。電話:***QQ:297266953
    發表于 07-25 13:38

    基于Altera FPGA的軟硬件協同仿真方法介紹

    摘要:簡要介紹了軟硬件協同仿真技術,指出了在大規模FPGA開發中軟硬件協同仿真的重要性和必要性,給出基于Altera FPGA的門級軟硬件協同仿真實例。 關鍵詞:系統級芯片設計;軟硬件
    發表于 07-04 06:49

    DNW下載的軟硬件流程是如何去完成的

    DNW下載的軟硬件流程是如何去完成的?怎樣去下載DNW的軟硬件呢?有哪些下載步驟?
    發表于 12-24 08:01

    FPGA-SoPC軟硬件協同設計

    本內容詳細介紹了FPGA-SoPC軟硬件協同設計
    發表于 05-09 15:59 ?41次下載
    FPGA-SoPC<b class='flag-5'>軟硬件</b>協同設計

    基于USB的串行通信軟硬件設計

    本文是基于USB的串行通信軟硬件設計的詳細介紹
    發表于 10-17 17:38 ?127次下載
    基于USB的串行通信<b class='flag-5'>軟硬件</b>設計

    一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設計_高志斌

    一種基于DSP的AD采樣自校正軟硬件設計_高志斌
    發表于 01-14 22:34 ?8次下載

    USB的串行通信軟硬件設計

    USB的串行通信軟硬件設計
    發表于 09-04 10:08 ?14次下載
    USB的串行通信<b class='flag-5'>軟硬件</b>設計

    軟硬件協同設計機遇與挑戰分析

    軟硬件協同設計是指對系統中的軟硬件部分使用統一的描述和工具進行集成開發,可完成全系統的設計驗證并跨越軟硬件界面進行系統優化,軟硬件協同設計是嵌入式技術發展的一大趨勢,本PPT文件
    發表于 11-25 03:45 ?526次閱讀

    基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用

    基于FPGA芯片的軟硬件平臺的使用
    發表于 07-01 09:35 ?20次下載

    2021 OPPO開發者大會主會場:軟硬件融合技術升級

    2021 OPPO開發者大會主會場:軟硬件融合技術升級
    的頭像 發表于 10-27 10:43 ?1219次閱讀
    2021 OPPO開發者大會主會場:<b class='flag-5'>軟硬件</b><b class='flag-5'>融合</b>技術升級

    2021 OPPO開發者大會:軟硬件融合技術升級

    2021 OPPO開發者大會:軟硬件融合技術升級 2021 OPPO開發者大會上介紹了軟硬件融合技術升級,提升開發者生產效率。 責任編輯:haq
    的頭像 發表于 10-27 14:53 ?2398次閱讀
    2021 OPPO開發者大會:<b class='flag-5'>軟硬件</b><b class='flag-5'>融合</b>技術升級

    軟硬件協同設計是系統芯片的基礎設計方法學

    軟硬件協同仿真驗證是對軟硬件功能設計的正確性及性能進行驗證和評估。傳統設計中,硬件和軟件通常是分開獨立開發設計的,到系統設計后期才將軟硬件兩部分集成到一起進行驗證。
    的頭像 發表于 08-12 11:28 ?2884次閱讀

    為什么要從“軟硬件協同”走向“軟硬件融合”?

    軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實現軟硬件的“解耦”。例如,對CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數據集、文件
    的頭像 發表于 12-07 14:23 ?1973次閱讀
    亚洲欧美日韩精品久久_久久精品AⅤ无码中文_日本中文字幕有码在线播放_亚洲视频高清不卡在线观看
    <acronym id="s8ci2"><small id="s8ci2"></small></acronym>
    <rt id="s8ci2"></rt><rt id="s8ci2"><optgroup id="s8ci2"></optgroup></rt>
    <acronym id="s8ci2"></acronym>
    <acronym id="s8ci2"><center id="s8ci2"></center></acronym>