電裝和三菱電機將在碳化硅業務上合計投資10億美元

市場估計表明，SiC總潛在市場將從2022年的30億美元增長到2030年的210億美元，復合年增長率為28%。

相干公司宣布，電裝和三菱電機將在其碳化硅業務（“業務”）上合計投資10億美元。該交易是2023年5月宣布的業務戰略審查程序的結果。

根據交易條款，電裝和三菱電機將各自投資5億美元，獲得該業務12.5%的非控股權，相干公司保留剩余的75%。在交易完成之前，相干公司將分拆并將業務貢獻給子公司。相干公司將管理該業務，該業務將繼續由相干公司New Ventures&Wide-Bandgap Electronics Technologies執行副總裁Sohail Khan領導。

該業務將與電裝和三菱電機簽訂長期供應協議，以滿足他們對150毫米和200毫米碳化硅（SiC）基板和外延片的需求。

該交易建立在相干公司二十多年來在碳化硅材料領域所展示的領導地位之上。近年來，該公司進行了大量投資，以擴大其150毫米和200毫米基板的生產，以解決這一未滿足的市場需求。

市場估計表明，SiC總潛在市場將從2022年的30億美元增長到2030年的210億美元，復合年增長率為28%。

當將基于SiC的電力電子設備納入電動汽車和工業基礎設施時，已經顯示出大幅減少二氧化碳排放并加速向更清潔，更節能的世界過渡的潛力。相干公司、電裝公司和三菱電機將加快對可持續能源消耗和社會脫碳的貢獻，以應對對SiC功率器件不斷增長的需求。該交易預計將于2024年第一季度完成。