智能功率模塊市場，2031年預測

2021年全球智能功率模塊市場估值為16億美元，預計到2031年將達到37億美元，2022年至2031年復合年增長率為8.7%。

智能功率模塊（IPM）是混合功率器件，采用先進技術，將高速、低損耗絕緣柵雙極晶體管（IGBT）與優化的保護電路和柵極驅動相結合。 IPM采用先進的電流檢測IGBT芯片來提供高效的短路和過流保護，從而可以連續監控功率器件電流。 IPM 的集成欠壓和過溫鎖定保護進一步增強了系統可靠性。最后，自動組裝的智能電源模塊結構緊湊，旨在縮短上市時間、成本和系統尺寸。

電源管理和節能是在電機以及技術領域使用智能功率模塊或IPM模塊的重要原因。鑒于全球變暖的擔憂，預計這一因素在預測期內將變得更加重要。在全球范圍內，機器用途廣泛、結構緊湊且高效，因此它們已經接管了許多手動完成的活動。過去幾年，對機器和電子設備的需求大幅增長，預計未來幾年將保持甚至超過先前的需求。不同行業的自動化更新，特別是過程自動化和控制自動化設備的更新，也有望支撐智能功率模塊行業。

智能功率模塊是電子、電氣和技術領域所需的一個重要方面。這些行業中的一系列設備都需要使用電力，而智能電源模塊是用于管理電力流動以確保設備正常工作的設備。此外，技術在各個行業的使用正在增加。同時，制造工藝的復雜性也限制了智能功率模塊市場。它們也給新玩家帶來了很高的進入門檻。此外，這還增加了設備的制造和銷售成本，導致其市場增長相應放緩。在這種情況下，最終用戶可以選擇替代產品或替代品（例如電源模塊），而不是使用 IPM 模塊。另一方面，汽車行業預計將在預測期內為智能功率模塊市場提供重大機遇。是智能功率模塊市場的重要趨勢之一。這是由于汽車行業的新技術，特別是電動汽車的新技術。

智能功率模塊市場分為行業垂直、電壓、電流額定值、電路配置和功率器件。

按垂直行業劃分，可分為工業、消費電子、交通運輸、IT 和電信等。從垂直行業市場細分來看，2021年市場以工業領域為主，而交通運輸領域預計在預測期內增長率最高。各行業對技術的采用一直是工業領域智能功率模塊市場規模的主要驅動力。

按電壓分為600V以下、601V至1,200V以及1,200V以上。就電壓市場細分而言，2021年市場以600V以下細分市場為主，預計該細分市場在預測期內也將出現最高增長率。 “高達 600V”智能功率模塊的市場份額主要是由消費電子產品的需求推動的。

按額定電流分為100A以下、101A至600A、600A以上。就電流等級的市場細分而言，2021年市場由100A以下細分市場主導，這也可能是擴張最快的細分市場。全球生活水平的提高導致對消費電子和小型家用設備的需求增加，從而推動了該領域智能功率模塊市場的增長。

按電路結構分為6片、7片、橋式等。從智能功率模塊市場分析來看，該市場以6片裝細分市場為主，這也可能是增長最快的細分市場。6 組電路配置的高度兼容性和適應性是該細分市場的主要驅動力。

就功率器件而言，市場分為絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等。就智能功率模塊市場預測而言，2021年市場以絕緣柵雙極晶體管（IGBT）細分市場為主，該細分市場2021年出現最高增長率。冰箱和空調等電子應用中對電源管理芯片的需求增加是采用 IGBT 的主要驅動因素。

按地區劃分，對北美（美國、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國、德國、法國和歐洲其他地區）、亞太地區（中國、日本、印度、韓國和亞洲其他地區）進行了分析-太平洋）和LAMEA（拉丁美洲、中東和非洲）。從地區來看，2021年市場以亞太地區為主，也以最高速度擴張。亞太地區的一個主要優勢是，由于其工業化程度較高且人口眾多，該地區是消費電子和汽車行業的巨大市場。

競爭分析

智能功率模塊市場主要參與者的競爭包括三菱電機公司、富士電機有限公司、英飛凌科技股份公司、羅姆半導體公司（Rohm Co. Ltd.）、意法半導體、Microchip Technology Inc.、德州儀器公司、東芝電子元件及存儲裝置株式會社、瑞薩電子株式會社和士蘭半導體制造集團。這些主要參與者在預測期內采取了新產品推出和開發、收購、合作伙伴關系和業務擴張等多種策略，以增加其在全球智能功率模塊市場的市場份額。

主要影響因素

影響全球智能功率模塊市場的一些重要因素包括其在電氣設備、電子機械和技術領域的巨大需求。這些機器主要需要它們來管理電源。 IPM 還用于電源管理和節能，特別是面對當今對全球變暖和二氧化碳排放的擔憂。工業領域對技術的持續采用也是推動智能功率模塊市場的重要因素。然而，產品制造的復雜性預計將限制市場的增長。與此同時，汽車行業在預測期內為市場參與者提供了重大機遇。

歷史數據和信息

由于現有供應商的強大存在，智能功率模塊市場競爭相當激烈。市場供應商預計將比競爭對手獲得競爭優勢，因為他們可以通過廣泛的產品來滿足市場需求。隨著主要供應商采用技術創新、產品擴展和不同策略，該市場的競爭環境預計將加劇。

主要進展/策略

三菱電機公司、富士電機有限公司、英飛凌科技股份公司和羅姆半導體公司（Rohm Co. Ltd.）是在智能功率模塊市場上占據主要份額的頂級公司。領先的市場參與者采取了各種策略，如產品發布、合同等，以擴大其在智能功率模塊市場的立足點。

1.2022 年 3 月，Microchip Technology Inc. 決定擴展其 SiC 產品組合，發布業界最低導通電阻 [RDS 3.3 kV SiC MOSFET 和市場上最高額定電流的 SiC SBD，使設計人員能夠利用耐用性、可靠性和性能。隨著 Microchip SiC 產品組合的擴展，設計人員擁有了為電氣化交通、可再生能源、航空航天和工業應用開發更小、更輕、更高效的解決方案的工具。

2.2022 年 12 月，意法半導體推出了用于電動汽車的高功率模塊，可提高性能和續駛里程。 ST的新型碳化硅(SiC)功率模塊已被現代汽車的E-GMP電動汽車平臺選用，該平臺與起亞EV6和多款車型共享。