星閃上游芯片/模組產業鏈廠商梳理

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在9月25日，華為發布了全球首款采用星閃（NearLink）技術的終端產品M-Pencil（第三代），這也意味著星閃無線連接技術正式在終端設備上落地。

要說明的是，華為在同期發布的FreeBuds Pro 3是采用了星閃的部分連接技術，比如Polar碼，但不是星閃設備。

同時在第一款星閃終端M-Pencil（第三代）推出之后，雷神、達摩鯊、VXE等PC外設品牌也宣布了搭載星閃技術的無線鼠標新品。自華為在今年8月HDC2023上展示了星閃無線連接技術的應用后，相關產品在短時間內開始涌現，目前來看主要還是應用在手寫筆、鼠標等對低時延需求較高的應用上，能夠將鼠標時延從毫秒級提升至微秒級。

星閃聯盟中，現已包括多家終端廠商，覆蓋家電、手機、智能家居、可穿戴設備、電腦外設、汽車、安防監控等各個領域，隨著今年年末到明年一季度，星閃芯片/模組等核心部件的陸續量產，相信很快會有更多采用星閃技術的產品面世。與此同時，不少上游的芯片廠商，也將迎來新的機遇。

星閃聯盟以及芯片/模組進展

星閃聯盟早在2020年9月已經成立，當時首批共有80家成員單位，其中副理事長單位包括中國信通院、中汽中心、中國標準化研究院、電子標準院、無線電檢測中心、中國移動、北汽、閃聯、華為、Lenovo、TCL、vivo共12家單位。

而聯盟會員分為8個工作組，其中四個工作組參與技術制定方面，包括需求和標準、頻譜、測試認證、安全。其余四個工作組主要是分別負責四大應用領域推廣，包括智能汽車、智能家居、智能終端、智能制造，這也是未來星閃的主要應用場景。

根據星閃聯盟官方公布的數據，目前星閃聯盟已經有超過350家企業和組織成員，聯盟成員覆蓋產業鏈上下游。按照星閃聯盟的路線圖，星閃1.0標準已經在2022年11月發布，今年第四季度星閃模組將會通過測試驗證，明年星閃將會作為鴻蒙智聯生態的S+最高標準，開始產品認證工作。

有公司表示，星閃芯片價格剛剛推出時，肯定要比藍牙芯片貴很多，因此暫時不會開拓性價比敏感的場景。而在汽車場景中應用時，由于汽車產品驗證周期比較長，預計三到五年內才能看到初步的產品推出。

不過此前在華為HDC2023中，Harmony OS Conncet伙伴峰會上，包括愛旗科技、愛聯、創耀科技、漢楓、緯聯等廠商就已經展示出多款星閃的模組和芯片，以及星閃鼠標、星閃耳機的DEMO。

從一些模組產品來看，前期星閃模組主要會以WiFi+藍牙+星閃兼容的產品推出，兼容生態也是每一項新技術早期的必經路線。

在產品方面，除了9月25日華為推出的星閃手寫筆M-Pencil之外，近期PC品牌雷神也推出了ML903星閃鼠標，達摩鯊推出了搭載星閃技術的M3 Ultra 鼠標，極客嚴選旗下電競外設品牌VGN也推出了VXE蜻蜓R1 Ultra星閃無線鼠標。

星閃聯盟中的芯片/模組企業整理

星閃聯盟目前有超過350家企業和組織成員，而聯盟中不止有中國大陸企業，也有部分海外的企業加入，比如日本通信器件公司ALPSALPINE、德國汽車零部件供應商舍弗勒、總部位于瑞士的傳感和連接解決方案商TE等。

其中，在聯盟中的芯片/模組企業包括：

聯發科（MediaTek）：全球第四大Fabless半導體公司，今年二季度聯發科在智能手機芯片市場中占據30%份額位居第一，公司主要為智能手機、Chromebook、智能電視、無線通信產品、物聯網設備、語音助手設備（VAD）與車用電子等產品提供高效能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、汽車解決方案以及多媒體功能。

紫光展銳：紫光展銳具備大型芯片集成及套片能力，產品包括移動通信中央處理器，基帶芯片，AI芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片等，是全球少數掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的企業之一。在核心的5G領域，紫光展銳還是全球公開市場3家5G芯片企業之一。

大唐高鴻：最早是由中國技術研究院有限公司 (大唐電信集團）發起設立的高科技企業，目前主營業務包括數智化應用、信息服務和IT銷售。其中在車聯網領域，大唐高鴻目前擁有車路協同解決方案和基于集團自研芯片的系列模組、車載終端（OBU）、路側終端（RSU）、C-V2X云控平臺、CA安全認證解決方案等，同時公司還是全球三大C-V2X車規級模組供應商之一。

中興通訊：中興通訊是全球領先的綜合通信與信息技術解決方案提供商，業務覆蓋運營商、政企、消費者，除了終端產品外，中興通訊旗下全資子公司中興微電子還具備通信模組、通信SoC芯片的前后端全流程設計能力。

BlueX Micro：公司2015年在合肥高新區成立，集芯片設計、生產和銷售于一體，專注BLE SoC。產品除了核心的超低功耗BLE SoC系列芯片外，還有超低功耗鋰電池保護芯片、超低功耗RTC時鐘開關芯片、超低功耗看門狗監控芯片，廣泛應用于智能穿戴、智能家居、工業控制、智慧城市等領域，據稱是國內第一家做到替換Dialog做進一線品牌穿戴客戶的BLE***公司。

南方硅谷半導體（iCOMM SEMI）：公司2018年成立于深圳市南山區，擁有先進的射頻芯片設計和混合信號芯片設計的核心技術，并整合嵌入式系統MCU、數字信號處理器DSP等。目前南方硅谷產品覆蓋WIFI4、WIFI6、BT、BLE5.1，推出了多款無線 SoC解決方案。

移柯通信（MobileTek）：公司總部位于上海，是一家資深的GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS 無線模組產品和服務提供商。

翱捷科技（ASR）：公司成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區，是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。翱捷科技擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片設計與供貨能力，且具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。此前翱捷科技表示參與了星閃聯盟組織的技術標準制定工作，并將持續關注星閃技術發展及后續商業化進展，不排除推出相關產品的可能性。

泰凌微（Telink）：公司提供一站式低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協議等低功耗2.4GHz多協議無線連接系統級芯片和豐富的固件協議棧。泰凌微在2020年成為第一批星閃聯盟會員，公司表示，已經完成了主要的相關技術的研發，正在整合到公司的多模系統級芯片中，據稱泰凌微星閃芯片產品最早將在明年年中推出。

北斗星通：北斗星通主要業務覆蓋衛星導航、5G 陶瓷元器件和汽車智能網聯三個行業領域，主營業務具體包括芯片及數據服務、導航產品、陶瓷元器件、汽車電子。芯片主要作為終端、 接收機等產品的核心部件，主要應用于無人機、自動駕駛、測量測繪、精準農業、機器 人等行業應用領域。

力同科技（Auctus）：公司主要產品包括專網通信芯片及模塊、專網通信終端、射頻功放、系統設備及軟件等，擁有SoC芯片設計、軟件無線電設計及寬窄融合通訊系統等關鍵技術和知識產權，產品廣泛應用在專網通訊、基站、物流、安防、物聯網等領域。

國科微：國科微電子成立于2008年，總部位于長沙，公司主要在視頻編解碼、數據存儲、物聯網等領域提供大規模集成電路及解決方案開發。國科微此前表示，公司作為星閃聯盟成員之一，將密切關注相關標準與技術的應用發展，后續如汽車電子等相關產品規劃會支持該標準。

夏芯微：公司成立于2020年9月，總部位于上海張江科技園區，主營業務包括工業無線和模擬信號鏈兩大板塊，以捷變可重構射頻技術及Polar調制技術為核心，面向國家電網、新能源光伏、通信基站、車載無線、機器人領域研發業界性能領先的工業無線芯片。

移遠通信：移遠通信是全球最大的蜂窩物聯網模組廠商，可提供包括蜂窩通信模組、物聯網應用解決方案及云平臺管理在內的一站式服務。公司主要產品包括5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組等。

易科奇技術：公司2020年7月在深圳注冊成立，整合紫光集團、紫光展銳等股東在專網領域資源，目前已初步形成包括5G射頻前端芯片、5G小基站基帶SoC芯片、GaN功率放大起管芯芯片、DSP數字成立芯片等在內的芯片設計產業集群。

芯翼信息：公司成立于2017年，專注于物聯網智能終端SoC芯片，主要產品覆蓋NB-IoT、Cat.1、BLE等廣域物聯網通訊，產品廣泛應用于智能抄表、智能煙感、資產追蹤、共享單車等物聯網應用場景。

希微科技：公司成立于 2020 年 6 月，重點布局高性能 Wi-Fi STA 和路由器 AP 芯片的設計，研發團隊具有建制完整的無線通信芯片研發體系并具備大規模 SoC 芯片設計能力，涵蓋了算法、模擬射頻、芯片設計、軟件、硬件等。目前公司已經成功量產首款 1x1 Wi-Fi6 Combo 系列芯片 EA6621。

創耀科技：公司主要專注于通信核心芯片的研發、設計和銷售業務，并提供應用解決方案與技術支持服務。公司的主營業務包括電力線載波通信芯片與解決方案業務、接入網網絡芯片與解決方案業務和芯片版圖設計服務及其他技術服務。創耀科技此前表示，公司的星閃芯片已經回片驗證，目前已有星閃SLB芯片TR5510和開發板、星閃SLE芯片TR5312和開發板等產品。

杰發科技：杰發科技成立于2013年，是四維圖新全資子公司，負責四維圖新汽車智能化“智云、智駕、智艙、智芯”戰略布局中的“智芯”板塊。公司產品線包括SoC/MCU/AMP/TPMS，產品覆蓋車載座艙SoC、車聯網模組SoC、車規級MCU、胎壓監測、音頻功率放大器等芯片。

中科晶上：中科晶上是在北京市支持下，由中國科學院計算技術研究所控股，于2011年注冊于北京中關村海淀科技園區的高技術企業。公司產品包括面向無線通信基帶信號處理深度優化的系列DSP IP 核、衛星通信終端基帶芯片和解決方案、工業級5G終端基帶芯片和解決方案、智能網聯芯片及解決方案等，應用領域涵蓋衛星通信、智能農業、智能網聯、工業智聯、智慧生活等。

極芯通訊：公司主要專注于移動通信微小基站的核心芯片和解決方案，提供4G/5G雙模數字前端芯片，以及小基站整機產品等。

海思半導體：海思半導體前身為華為集成電路設計中心，產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域，曾是國內第一，全球前十的Fabless半導體公司。

速通半導體：公司成立于2018年7月，致力于 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片組的研發，并已成功向主要客戶提供包含完全自主研發基帶在內的Wi-Fi 6芯片組樣品。

樂鑫科技：公司成立于 2008 年，多年來深耕 AIoT 領域軟硬件產品的研發與設計，專注于研發高集成、低功耗、性能卓越、安全穩定、高性價比的無線通信 SoC，包括一系列芯片、模組和開發板，并提供完整的軟件解決方案，包括完整、創新的 AIoT 應用開發平臺。樂鑫科技表示，星閃是一個通信技術標準，公司目前產品覆蓋的Wi-Fi、藍牙、Thread等都是通信技術標準。技術標準的誕生是為了滿足不同的細分市場需求，公司也正在評估新的技術標準應用。

匯頂科技：匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，主要面向智能終端、物聯網及汽車電子領域提供領先的半導體軟硬件解決方案。產品包括傳感器、觸控、連接、音頻、安全等芯片，應用覆蓋智能終端、AIoT、汽車電子、工業應用等。

博通集成：博通集成成立于2004年12月， 聚焦智能交通和智能家居應用領域，擁有國際領先的RF-CMOS集成電路設計能力，結合先進的數字信號處理技術，開發設計單片集成的射頻收發器及相關SoC產品。目前博通集成已擁有完整的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協議和通訊標準，能夠提供低功耗、高性能的無線射頻收發器和集成微處理器的無線連接系統級（SoC）芯片，并為智能交通和物聯網等多種應用提供完整的無線通訊解決方案。

萬集科技：萬集科技成立于1994年，主要從事智能交通系統（ITS）的技術研發、產品制造以及技術服務。公司產品包括車路兩端激光雷達、V2X車路協同、智能網聯路側智能感知系統、智能網聯云控平臺、ETC、動態稱重等。公司還基于自研LTE-V2X通信模組推出了V2X車載通信終端和V2X路側通信終端等產品。萬集科技表示公司加入星閃聯盟，目的在于依托星閃聯盟平臺，利用公司專用短程通信、激光雷達方面豐富的技術積累和產品經驗等優勢，與各成員單位共同推進短程通信技術和激光雷達在智能汽車產業的技術開發和應用落地。

慧翰微電子：公司主要產品包括車聯網智能終端、物聯網智能模組、軟件和技術服務；在汽車級藍牙/WiFi模組、車聯網TBOX、汽車eCall系統、新能源管理系統等領域均處于行業領先地位。

恒玄科技：恒玄科技是國內TWS主控芯片龍頭之一，公司主要從事智能音頻SoC芯片的研發，設計與銷售，提供AIoT場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機，Type-C耳機，智能音箱等智能終端產品。

英迪芯微：公司成立于2017年，是一家專注于車規級數?；旌闲盘柼幚淼男酒捌浞桨腹?，車規模數混合芯片產品大規模量產在車載燈控及微馬達控制應用，已進入各主流車企前裝供應鏈。

博聯智能(BroadLink)：博聯智能主要提供AIoT智能家居解決方案和第三方物聯網平臺，公司也提供極致性價比的FastCon芯片、模組等。

博流智能：公司于2016年在南京成立，專注于研發世界領先的超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統芯片，并提供智能云平臺整體解決方案。公司擁有完整的多模無線聯接技術、音視頻處理與人工智能算法技術，能完整實現單芯片集成的芯片研發。

銳成芯微：銳成芯微成立于2011年，是一家深耕集成電路知識產權（IP）產品設計、授權及服務的企業，主要產品和服務包括模擬及數?；旌螴P、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP與有線連接接口IP等半導體IP授權服務業務和芯片定制服務等，廣泛應用于5G、物聯網、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫療電子、工業控制等領域。

智聯安科技：智聯安科技是一家領先的本土AIoT芯片與解決方案提供商，擁有5G IoT芯片和汽車激光雷達芯片兩大產品線，在通信和信號處理領域掌握一系列核心技術，產品廣泛應用于工業物聯網、智慧生活、汽車輔助駕駛等領域。

朗力半導體：公司成立于2021年3月，聚焦Wi-Fi無線芯片等短距離無線通訊芯片設計為主的通信主芯片設計，產品主要用于Wi-Fi路由器。

琻捷電子：琻捷電子聚焦高性能汽車級芯片的研發、設計與銷售，致力于為客戶提供優秀的汽車電子傳感芯片和完整的系統解決方案。目前公司產品包括電池包傳感檢測、胎壓監測、通用傳感接口、車載無線傳輸、傳感控制、電源管理等。

物奇微電子：公司成立于2016年，是國內領先的短距通信芯片設計公司，依托領先的通信連接技術，為萬物互聯提供一流的SoC芯片和軟件解決方案。公司在高性能WiFi、藍牙音頻以及PLC寬帶電力載波等通信技術上持續探索，量產了多款高性能SoC，應用領域涵蓋物聯網、消費電子、電力能源、網絡通信等。

昂瑞微（onmicro）：公司成立于2012年7月，專注于射頻、模擬芯片產品，基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工藝，公司都有芯片設計和大規模量產經驗，核心產品線涵蓋六大類，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、濾波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer等）、物聯網SoC芯片（藍牙BLE、雙模藍牙、2.4GHz無線芯片等）、MCU、模擬信號鏈和電源管理芯片等。


利爾達：利爾達是物聯網產品研發、技術應用、服務落地的一站式合作伙伴，產品線覆蓋無線領域，為客戶提供半導體分銷服務和云管端完整解決方案，自主研發了5G、RF、LoRa、NB-IoT、Cat.1、Wi-SUN、Wi-Fi、BLE、ZigBee等成熟而全面的無線技術方案，推出智慧照明、四表集抄、智慧出行、物流追蹤定位、AI識別、IoT基礎服務云平臺等解決方案，應用到智慧醫療、汽車電子、光伏逆變等諸多領域。

今年9月公司推出了WiFi+星閃SLE、星閃SLE、WiFi6+星閃SLE等多款基于海思解決方案的模組產品。

匯川技術：公司聚焦工業領域的自動化、數字化、智能化，專注“信息層、控制層、驅動層、執行層、傳感層”核心技術。公司業務主要分為通用自動化、電梯、 新能源汽車、工業機器人、軌道交通業務五大板塊，主要為設備自動化提供變頻器、伺服系統、PLC/HMI、高性能電機、傳感器、機器視覺等工業自動化核心部件及工業機器人產品，為新能源汽車行業提供電驅&電源系統，為軌道交通行業提供牽引與 控制系統。

星思半導體：星思半導體聚焦5G/6G通信技術，為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案，包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的終端/手機芯片和解決方案。

必博半導體（BlueWave）：公司成立于2021年，致力于5G和廣義人工智能物聯網關鍵核心芯片和平臺技術研發，是國內目前首屈一指的擁有自研5G和未來標準移動基帶modem能力的初創公司。公司產品完整覆蓋通信基帶算法、射頻、ASIC、SoC架構、軟件平臺等，未來將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯網及車聯網應用場景的廣譜產品線進行全面覆蓋及出貨。

磐啟微電子：公司成立于2010年，聚焦智慧物聯網、工業互聯網芯片設計，擁有低功耗廣域網(LPWAN) Chirp-IoT?系列、BLE系列、BLE-lite系列三大產品，廣泛應用于資產管理、室內定位、工業互聯、智能家居、智慧城市等領域。

愛旗科技：公司成立于2020年12月，總部位于成都，團隊核心成員皆具備10年以上的芯片行業資歷，由模擬、射頻、數字、固件、軟件等行業大咖組成核心團隊，擁有十多個SoC項目、超過1億顆芯片出貨量的成功量產經驗。在今年的Harmony OS Conncet伙伴峰會上，公司展示出了星閃SLE模組 BT-H825-RTA1和WiFi+星閃SLE模組WF-A761-USA1。

酷芯微電子：公司成立于2011年7月，依托智能感知、智能計算、智能傳輸三大核心技術，通過自主研發芯片核心架構、核心IP，提供專用于人工智能的高性能低功耗芯片及相關工具鏈解決方案。產品目前有邊緣AI SoC和AR Link系列通信產品，主要應用于智能安防、智能硬件、智能車載等多個領域。

宸芯科技：公司主要專注于無線通信SoC芯片及模組類產品的研發、設計與銷售，致力于為客戶提供自主、安全、可靠的無線通信芯片及解決方案，包括提供芯片產品、模組類產品、芯片定制服務及相關技術服務，產品及服務廣泛應用于專用通信、寬帶物聯網、車聯網及移動通信等領域。

巨微集成電路：巨微集成電路在2014年7月成立于上海張江，具備完整自主演進的芯片系統架構和核心IP，技術能力覆蓋射頻、模擬、SOC和系統軟件的設計，公司創新的射頻“薪火”架構通過軟硬件協同計算，實現靈活而廣泛的應用適配，賦能碎片化物聯網應用。目前產品主要是工業、商業、消費領域的藍牙MCU，以及通用射頻配件芯片。

小結：

我們能夠看到，國內主流的無線芯片/模組廠商都已經加入到星閃聯盟中，其中包括創耀科技、利爾達、愛旗科技等廠商已經推出星閃芯片、模組等產品。相信隨著上游廠商陸續推出星閃芯片以及模組產品，星閃連接技術也將會在終端設備上加速落地。