增強可穿戴設備性能，連接技術與時俱進
從通用連接到可穿戴專用連接
隨著可穿戴設備向小型化發展，加之節能、數據傳輸高效以及無線連接等各種功能的加入，要求用于可穿戴設備的連接器不僅尺寸要更小，電性能也要更出色。原本標準的通用連接器在尺寸、美觀和技術適配性上逐漸跟不上可穿戴設備的發展的需求。
其中，最主要的推動力還是電源和數據的外部連接需求的提升。設備尺寸越來越小，接地和電池連接的難度越來越高，為了方便可穿戴設備的電源連接，彈片式連接、浮動電池互連、彈簧探針等連接方式被開發了出來。
這個潛力巨大的市場自然不會被廠商忽視，針對可穿戴設備設計的連接器主要瞄準天線、傳感器、電源、電池連接、板對板、線對板和可移動存儲設備的連接進行設計，在市場需求的推動下，各類可穿戴設備專用的連接器被開發了出來。
可穿戴設備中的天線組件
對于外部輸入/輸出（I/O）元件，天線在實現可穿戴設備無線連接方面發揮了重要作用。在可穿戴設備領域，幾乎所有東西都開始處于移動狀態，其挑戰在于天線的形狀和尺寸，變得越來越小，越來越復雜。
現在的可穿戴設備天線方案也有使用傳統方法的辦法，不過顯然用于3D天線的MID（模制互連器件）和LDS（激光直接成型）等制造技術能帶來更多好處，畢竟天線互連器件在保證終端設備信號和功率完整性很重要。
MID技術能在注塑成型的塑料殼體的表面上，制作有電氣功能的導線、圖形，并直接在殼體上安裝元器件并使其電氣互連，從而實現電路板的電氣互連功能、支承元器件功能和塑料殼體的支撐、防護功能以及由機械實體與導電圖形成結合而產生的屏蔽、天線等功能集成于一體。
不同的MID工藝在最小線寬、加工速度、線路精細度等參數上體現出不一樣的效果，如Laser Direct Stucturing工藝在三維布局能力上非常出色，但其原材料成本偏高；Laser Resist Imaging工藝成熟成本低，但制造環節相對復雜而且三維布局能力稍差；Aerosol Jet工藝則能夠將線路處理得很精細，對基材表面的要求不高，但是加工速度慢、導線導電率低的問題。根據設備應用場合，合適地選擇MID的具體工藝對于可穿戴設備天線設計很重要。
而LDS激光直接成型技術是按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。LDS技術在制造上很穩定，一致性好、精度高、耐用性高、故障率低，而且制造流程相對較短，無需電路圖形模具，節省了很多時間。
與PCB上受限的二維相比，從三維上實現設計與布線功能，能夠幫助可穿戴設備天線在更小的設計尺寸中提供更好的帶寬和效率。
LDS加MID，利用激光蝕刻由復合樹脂制成的模制塑料零件表面，將3D設計轉移到器件上或者在器件上直接成型，把電氣和機械元件集成到越來越小的互連設備中，更好的機電性能、射頻性能，以及屏蔽性能讓可穿戴設備可以實現更多以往無法實現的新功能，是目前的可穿戴連接技術風向之一。
目前全球的頭部連接器廠商也在推進開發一種透明、幾乎可以隱形的適用于未來可穿戴設備天線的解決方案。
增強可穿戴設備性能的連接
為了增強可穿戴設備的連接性能，其他需要連接組件的應用也在不斷升級匹配可穿戴設備的發展趨勢。
對于充電、擴展塢連接應用，彈片式連接和彈簧探針目前應用的也很不錯。彈簧針外形能夠做得很小巧，而且也能提供足夠的可靠性和耐用性。而各種尺寸的彈片則應用于可穿戴的接地連接，能夠提供EMI噪聲和靜電防護，并隔離振動。
可以看出不論各種應用的連接器怎樣提高性能，其前提都是保證小尺寸。這一點在多個PCB（剛性和柔性）連接中同樣適用?？纱┐髟O備電路中板到板的距離越來越小，板對板聯連接器必須間距足夠小才能保證空間的緊湊，還不能舍棄功率和信號傳輸性能。
隨著移動設備的復雜性和功能性增加，對具有多個天線、更高數據速率和更高工作頻率的更薄器件的需求也隨之增加。間距越來越小的FFC/FPC連接器的應用給可穿戴設備提供了合適的選擇，在小間距下提供足夠的可靠性。
不僅僅是微型化，柔性連接器也開始往高頻高速發展，通過增加接線層和彈性結構設計來構成線路的阻抗，形成高速傳輸的電路，滿足高頻高速傳輸需求，為可穿戴設備在提供節省空間的連接之外進一步增強設備性能。
小結
可穿戴設備大多是小型化設備，小型化設備自然十分看重低功耗、高耐用、更輕便這些特性，這些需求也要求可穿戴設備中的連接器需要具有一些不同于其他領域的特性。專用可穿戴設備的連接也在這些需求的推動下蓬勃發展。
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