pcb內層壓合工藝過程你知道嗎？

今天有人問捷多邦小編PCB線路板內層是什么，以及他的工藝如何，那今天小編就來解答一下各位的疑惑~

PCB線路板內層指的是多層PCB 結構中位于外層之間的銅箔層。在多層 PCB 中，內層是被夾在兩個外層之間的層級。內層的存在使得 PCB 具有更高的電路密度和功能集成能力，可以滿足需要更多電路層級和更復雜布線的應用需求

眾所周知，PCB線路板的內層壓合是制造多層PCB 時的關鍵工藝之一。下面就讓捷多邦小編來整理一下一般情況下PCB 內層壓合的工藝詳情吧~

PCB線路板內層壓合的工藝：

1. 準備工作：在制造 PCB 的早期階段，通過攝影光刻技術在薄銅箔上形成圖案化的導線路徑，形成所需的內層電路。
2. 清潔和表面處理：確保 PCB 的內層表面干凈、沒有污染物，并通過化學處理使其表面具有良好的附著力。
3. 堆疊：將經過清潔和處理的內層板與預先制備好的多層結構層疊在一起，其中包括玻璃纖維布和銅箔層。
4. 加熱和壓力施加：將堆疊好的多層板放入專用的內層壓合機中。機器會施加高溫和高壓來激活預浸料中的樹脂，使其固化并將各層牢固粘合在一起。
5. 厚度控制：內層壓合后，通過精確的控制和研磨技術，將 PCB 壓制到所需的最終厚度。
6. 進一步加工：完成內層壓合后，PCB 需要進行進一步的加工，例如鉆孔、線路圖案形成、覆銅等，以滿足最終產品的要求。

以上就是捷多邦小編整理的一般情況下PCB 內層壓合的工藝過程。不同的 PCB 制造商可能會使用略微不同的工藝和設備，所以大家在設計內層是要特別注意啦~

審核編輯：湯梓紅