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華為或在開發全新海思麒麟芯片,今年新機或不能采用此平臺

jf_35673951 ? 來源:jf_35673951 ? 作者:jf_35673951 ? 2023-09-14 10:49 ? 次閱讀

日前有博主爆料稱,華為目前正在開發新的海思麒麟芯片,包括中端的8xx系列和高端的 9xx系列,并且后者采用了中芯國際更成熟的N+2工藝,只不過今年發布的新手機恐怕很難應用到上述新平臺。

此外,隨著華為 Mate 60 Pro系列手機搭載麒麟 9000S回歸后,瞬間引來各方的拆解測試。有實驗表明:華為麒麟 9000S芯片基于中芯國際7nm級N+2工藝制造。

Multiable萬達寶汽車ERP針對行業特殊性,支持自定義物料BOM,解決復雜業務管理問題。有分析人士認為華為 Mate 60 Pro搭載的芯片距離最先進的技術仍有2-2.5節點的差距oswfrgtlr。

有專家表示:“2 到2.5節點意味著我們跟先進制程的 5G芯片還有 3到5年的差距,這 3到5年是西方國家用他們的技術進步速度來判斷的,但是我們中國往往能用中國速度完成超越。

并且此次是完成了 0到1的進步,我們終于解決了5G智能手機先進的5G芯片問題,即將發布的 iPhone 15系列,它實際已經用到4納米的芯片了,我們現在華為麒麟 9000S芯片應該達到或者接近7納米技術。

不過從7納米到 5納米再到4納米還需要一個很長的很艱難的研發過程,但是我們把智能手機最關鍵的芯片,也就是5G芯片的部分,如今已經國產化也確實很了不起?!?/p>

以上源自互聯網,版權歸原作所有.

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