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阻抗計算│軟硬結合板篇

PCB學習醬 ? 來源:PCB學習醬 ? 作者:PCB學習醬 ? 2023-09-13 11:07 ? 次閱讀

問1:什么是軟硬結合板?

答:PCB線路板(硬板)是重要的電子部件,FPC是柔性線路板(軟板),具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點;軟硬結合板就是柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起的板。

問2:軟硬結合板如何計算控制阻抗?

答:一般PCB工程師日常很少遇到軟硬結合的產品,對于軟硬結合的阻抗了解就更加少了;為了解決PCB工程師對軟硬結合板阻抗計算的困惑,本文將以華秋DFM軟件的相關操作為例,為大家講解軟硬結合板阻抗的計算要點。

一、軟硬板的阻抗注意事項

1、硬板模版參數填寫

H1:半固化片的介質厚度,要填寫殘銅流膠后的介質厚度。

Erl:介電常數,一般板材常規是4.2,如果是特殊板材要填寫板材的介電常數。

W1:設計的阻抗線寬。

W2:線面寬度在線底寬度W1-0.5mil。

S1:設計的差分阻抗線距。

T1:內層H/Hoz,銅厚按0.6mil計算,內層1/1oz,銅厚按1.2mil計算,外層成品銅厚1/1oz,銅厚按1.4mil計算,外層成品銅厚2/2oz,銅厚按2.4mil計算。

C1:基材上的阻焊厚度0.8mil。

C2:銅面上的阻焊厚度0.5mil。

C3:差分阻抗線之間的阻焊厚度0.8mil。

CEr:阻焊的介電常數3.5mil。

2、軟板模版參數填寫

H1:介質厚度,即基材的PI厚度,PI厚度與粘合材料的粘合厚度。

Erl:介電常數,基材的DK值,不同品牌的材料和厚度的DK值不相同,正常范圍為3.15~4.2。

W1:設計的阻抗線寬。

W2:線面寬度在線底寬度W1-0.5mil。

S1:設計的差分阻抗線距。

T1:銅的厚度,12um為0.45mil,18um為7mil,35um為1.4mil。

C1:基材上的覆蓋層厚度50um為2mil。

C2:銅面上的覆蓋層厚度28um為1mil。

C3:差分阻抗線之間的覆蓋層厚度50um為2mil。

CEr:覆蓋層的DK值,1/2mil覆蓋層為2.45,1mil覆蓋層為3.4。

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華秋DFM軟件可以配置殘銅率,殘銅率默認是70%,如其他默認的參數需要調整,可以在參數配置里面填寫修改,保存即可。

二、計算阻抗匹配介質厚度壓合圖

1、硬板疊層圖

1) 華秋DFM軟件可以自動生成疊層圖,也可以手動填寫層數、板厚、銅厚等,用疊層圖的介質厚度匹配阻抗。

2) 如需調整疊層結構,華秋DFM軟件里面有自帶板材、半固化片(PP)及銅箔的庫,可根據需要自行選擇。

3) 在疊層結構需要更改的參數位置點擊右鍵,可根據需要進行添加、替換或刪除;彈出的窗口是華秋DFM軟件自帶的物料庫,有芯板、光板、PP、銅箔可供選擇。

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2、添加物料及修改

華秋DFM軟件的板材、PP、銅箔庫修改,物料庫存放的路徑在軟件安裝目錄material文件夾下面,物料庫的文件是Excel電子檔格式,打開修改里面的參數即可;沒有的板材可以在里面增加或更改,比如軟板的材料。

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3、FPC材料選擇

1) FPC材料PI包含有膠電解、無膠電解、有膠壓延、無膠壓延,有膠和無膠的區別在于有膠會厚一點,不是很柔軟,無膠的柔軟性要好一些,電解銅和壓延銅的區別在于壓延銅的延展好性,耐彎折,但貴些,顏色是銅面黃發黑,電解銅是銅面偏紅色延展性要差一些。

2) FPC材料PI影響阻抗的因素,介質常數有膠和無膠材料不同,阻抗控制有差別;貼電磁膜的阻抗不好控制,每家電磁膜的結構不同,算出來的阻抗影響很大,一般的解決方法是先根據經驗計算阻抗打樣生產測試阻抗,設計不滿足阻抗再做調整。

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4、阻抗計算列表操作

1) 在華秋DFM軟件中輸入阻抗控制要求值,再選擇阻抗層,找到阻抗對應的模板,再輸入原始線寬線距,如參考層特別比如隔層參考,需要手動選擇參考層。

2) 參數輸入完畢后點擊全部計算,計算結果為綠色則計算正確,若為紅色需要調整線寬線距或者介質厚度。

3) 右上角可以更改單位(mil/mm),左下角則可以添加多組阻抗。

4)全部計算為根據線寬線距計算阻抗值,全部反算為根據阻抗要求值計算線寬線距。

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三、軟硬結合處阻抗分別計算

設計文件的阻抗線在軟板區域和硬板區域進行計算和控制阻抗時,分別根據軟板、硬板的壓合圖中的軟、硬板介質厚度來調整阻抗。

在客戶需要阻抗值并提供疊層結構圖,那么我們該怎么做才能滿足客戶要求的阻抗?

第一步:預估制作合理的壓合圖。

第二步:調整線寬線距,共面的線到銅距離。

第三步:調整壓合結構圖的介質厚度。

第四步:調整介電常數以及銅厚。

調整后滿足阻抗值,如涉及到改變用戶要求的參數需與客戶協商做調整。

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以上對軟硬結合板的阻抗計算,詳細講解了其方法及要領,主要使用工具華秋DFM軟件,其阻抗計算功能非常強大,壓合圖可以與阻抗計算的線寬線距相交互,操作也簡單,非常實用,可幫助工程師們提升工作效率。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發了19大項,52細項檢查規則,PCBA組裝的分析功能,開發了10大項,234細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題,能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產品研制的迭代次數降到最低,減少成本。

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審核編輯 黃宇

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