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慧能泰重磅推出一款A+C雙口快充芯片HUSB365

慧能泰半導體 ? 來源:慧能泰半導體 ? 2023-09-08 18:20 ? 次閱讀

近幾年,多口快充引燃新風口。相比單口充電器,多口充電器擁有更豐富的接口配置,支持多設備同時充電。不管是日常居家辦公還是外帶使用,都能減少空間占用、給用戶帶來更便捷的快充體驗。

面對更多的應用場景,市場對于PD協議芯片的要求也越來越高。針對多口USB PD的應用,慧能泰重磅推出了一款A+C雙口快充芯片HUSB365。

· 產品簡介 ·

HUSB365是一款高性能、高集成度的USB Type-C和USB Type-A雙端口控制器,當A口C口中任何一個口單獨工作時,它支持快速充電;在A口C口同時工作時電壓恢復到5V。

HUSB365適用于15W~65W的1A1C、2A2C、1A2C、2A1C等多口快充電源設計,比如電源適配器、充電寶以及車載充電器等。它集成了Chip-Link技術,可以在4口應用中使用該級聯技術。

作為一款支持 5 個FPDO 檔位和兩個電流電壓可編程的APDO檔位的 USB PD3.1 控制器。HUSB365還支持BC1.2 DCP、Apple 2.4A、QC2.0/3.0/QC3+、AFC、FCP和SCP、PE1.1+等市面主流快充協議。此外,HUSB365也集成了所有必要的保護功能,如過壓保護(OVP)、欠壓保護(UVP)、欠壓鎖定(UVLO)、過流保護(OCP)、快速過流保護(FOCP)、CC或DPDM過壓保護(端口OVP)和熱關斷(TSD)。

· 應用優勢·

亮點1:多種封裝可選,滿足不同需求

HUSB365擁有三種封裝可供選擇: QFN-24L (4 mm x 4 mm) ,QFN-20L (3 mm x 3 mm) 和 TSSOP-20L(6.4mmX6.5mm),可以滿足您的不同設計需求。

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亮點2:全共享架構實現靈活的多口快充設計

|基于HUSB365的1A1C快充電源設計

基于HUSB365的1A1C快充電源設計實現了單顆芯片控制雙口快充的需求,可大大降低BOM成本。另外,HUSB365可以在低輕載判斷閾值,能完美解決小電流設備的充飽問題;HUSB365還能自動識別出線纜還是設備,提升快充體驗。

|基于HUSB365的2A2C快充電源設計

HUSB365支持采用全共享架構實現1A1C或者2A2C以及更多A+C口的多口快充設計,并在其各個接口單獨工作時支持15W~65W快充,同時工作時支持5V充電。具有小體積、高性價比等優勢。

· 產品特性 ·

兼容USB Type-C 2.1 和USB PD3.1標準

–支持 5 V, 9 V, 12 V, 15 V 和 20 V 五個FPDO檔位

–支持兩個可編程APDO檔位

支持BC1.2 DCP 和 HVDCP 協議

–BC1.2 DCP 模式

–Apple 5V 2.4A 模式

–QC2.0/3.0/QC3.0+ classA 或 classB

– AFC, FCP 和 LVSCP/HVSCP

–PE 1.1+

可通過級聯擴展至4口應用

輕載檢測電流閾值低至5mA

支持外置N-MOSFET

支持恒定電壓環路(CV) 和恒定電流環路(CC) 控制

多種線損補償可選

內置 OVP,UVP,UVLO,OCP,FOCP,CC/DPDM OVP,TSD 和 NTC保護

共有 QFN-24L (4 mm x 4 mm) ,QFN-20L (3 mm x 3 mm)與TSSOP-20L(6.4mmX6.5mm)三種封裝

USB IO 引腳通過 ±2kV 人體放電模式靜電(HBM ESD)測試





審核編輯:劉清

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原文標題:工程師的福音,HUSB365 TSSOP封裝正式上市

文章出處:【微信號:慧能泰半導體,微信公眾號:慧能泰半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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