銀牛微電子芯片亮相光博會 開啟“3D+AI”無限可能

從機器視覺賽道頻獲關注，到機器人行業實現逆勢猛增，3D視覺賽道熱度不減。

2023年9月6日，備受矚目的第24屆中國國際光電博覽會在深圳開幕，記者在光博會看到，3D機器視覺技術依舊是展會熱點，無論在工業場景、消費場景，還是醫療、元宇宙等領域，都帶來了更卓越的應用體驗。

展會上，業內專注于3D視覺感知技術的企業均展示了其3D視覺技術的最新產品和相關應用。其中，銀牛微電子（無錫）有限責任公司（下稱“銀?！保┳?021年發布了國內首款新品3D雙目立體視覺模組C158后，潛心深耕3D立體視覺+AI單芯片產品解決方案，在此次光博會上，帶來了核心自研系列芯片及端到端全棧解決方案亮相，可以說迎來高光時刻，展覽館前吸引了眾多行業內外人士駐足。

銀牛展臺現場

銀牛芯片亮相光博會

開啟“3D+AI”無限可能

無論是3D視覺領域還是AI芯片領域，均屬于近年來的熱門賽道，從硬件到芯片再到視覺解決方案，越來越多的生力軍涌入3D市場。行業熱鬧非常的當下，又將帶給大眾多少想象？在銀牛展館內，兩款自研系統級芯片憑借全球唯一的性能點賺足眼球。據介紹，銀牛此次公開亮相的NU4000及NU4100芯片均是全球唯一量產單芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）功能的系統級芯片。

據公司介紹，目前，銀牛的芯片及產品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來，銀牛將助力全球智能終端設備實現由2D向3D的升級，努力成為3D視覺時代全球領先的半導體企業。

當前隨著人工智能的蓬勃發展，AI芯片已經成為了炙手可熱的投資領域。據業內人士介紹，在AI應用還沒有得到市場驗證之前，通常使用已有的通用芯片進行并行加速計算。相比大多數全球3D視覺企業采用的通用芯片方案，此次銀牛則為行業帶來了3D視覺+AI單芯片解決方案，兩款芯片產品均是采用12nm先進工藝。

據銀牛介紹，NU4000芯片將雙目立體視覺技術的算法芯片化，該芯片不僅包含全球領先的3D感知處理硬件單元，還集成了AI與SLAM硬件引擎，有效分擔系統算力、降低系統功耗和成本。2022年成功量產的NU4100芯片相較前者則在深度感知及SLAM引擎保持不變，但是集成了2路4K的ISP（圖像處理模塊）并對片上AI引擎進行了迭代升級，AI算力相比NU4000幾乎翻倍，以更低成本、更低功耗的方式幫助客戶實現系統升級。兩項關鍵性技術點的提升，使得NU4100在越來越多的彩色圖像與3D視覺結合的場景中 (如無人機、3D掃描、割草機等)，處理起來更加得心應手。

據悉，截至目前，全球市場上尚未看到其他公司有同類產品發布，該司計劃還將發布新的NU4500芯片，性能指標及算力進一步大幅度提升，并在之前芯片的基礎上集成主控芯片功能。近年來，3D視覺領域之所以受到資本及玩家的追捧，與其明晰的落地場景和巨大的市場需求密不可分?？梢哉f，消費電子、物流行業、3D掃描、醫療檢測等行業通過3D視覺應用實現智能化升級的市場需求和市場現有技術之間所存在的差距，讓技術的發展尤為迫切。銀牛深耕3D視覺+AI單芯片解決方案，既是順應行業發展趨勢，亦構筑起了公司核心技術護城河。

從3D感知到計算再到系統

銀牛推3D視覺+AI單芯片解決方案

在展覽館內，銀牛介紹，銀牛3D雙目立體視覺模組C158是目前市場上唯一一款支持SLAM算法和自主導航避障等多功能于一體的3D深度視覺模組，因雙目立體視覺技術的特性使得C158不但在室內有非常好的深度數據效果，在室外也表現出色，甚至在強光超過15萬Lux的光照條件下深度數據依然精準。

銀牛3D視覺模組優勢性能表現的“謎底”均在其核心自研芯片上。光線干擾一直是3D感知領域的重要課題，通過在自研芯片上的全球領先的雙目立體視覺算法芯片化技術，銀牛也已成為全球唯二具備可完全抵抗自然光線干擾的3D感知技術公司。而自研系列芯片最大亮點在于降低系統能耗和算力負擔。據悉，自研系列芯片內建眾多自研處理器引擎，包括3D深度處理引擎、SLAM引擎和通用視覺加速引擎等，可做為協處理器提供強勁的邊緣感知計算能力。

在3D視覺應用基礎需求功能之一D2C（depth to color）上，業內通用做法為Host端消耗算力運算對齊，這一定程度增加了系統算力負擔。相對而言，銀牛D2C均運行在芯片內建硬件引擎，極大降低系統功耗、成本和算力。

在SLAM（實時定位與建圖）算法方面，銀牛產品同樣做到了更高的效率。相比業界通用方法將軟件算法直接運行在系統處理器，銀牛系列芯片實現了SLAM芯片化，將SLAM流程分工到不同芯片模塊中運行，節省了系統主控芯片算力。

在AI方面，NU系列芯片同樣做到了更便捷的算法接口以及更高的算力。通過NU系列芯片內建的完全可編程AI CNN引擎，該引擎目前最高提供3.5TOPS算力，不僅提供完整的人工智能/深度學習解決方案和算法庫，同時提供客制化人工智能算法API接口滿足客戶靈活需求，有效節約系統算力，降低系統功耗和成本。

從高精度的實時3D感知到計算再到系統，銀牛3D視覺+AI單芯片解決方案引領著全球的3D行業變革。截至目前，銀牛已推出多款內置自研芯片的雙目立體視覺模組產品，包括擁有超大FOV、更小尺寸、且更聚焦泛機器人場景的R132系列模組。據介紹，該系列模組針對泛機器人客戶高度關注的大視場角需求，同時，R132系列模組的盲區小至10cm，更好地支持機器人在窄小空間的自主避障。

在此次的光博會上，銀牛還帶來了2023年最新發布的視覺模組——R130、R112，在機器人短距深度測量層面實現突破，滿足更多市場需求。據公司介紹，R112模組基于雙目立體視覺技術獲取物體的深度彩色對齊圖像，探測距離近達5cm，精度在亞毫米級，能近距離高精度地拾取和放置小型物體，也可應用在缺陷檢測等。

R130模組基于雙目立體視覺技術獲取物體的深度圖像，同時利用彩色相機采集物體的彩色圖像，適用于0.2m-3m距離進行3D物體的感知、測量等，可廣泛應用在機器人感知、避障、導航等場景。

不過，商用情況依然是衡量一項技術是否可以成為“未來”的有效說明。據銀牛表示，目前銀牛3D雙目立體視覺模組及3D視覺+AI單芯片解決方案已經受到多家國際一線大廠的認可并采用，已有超百家企業客戶，主要的應用場景包括泛機器人、元宇宙、物流無人機、AIoT、智慧醫療、消費電子等領域。

審核編輯：劉清