中京電子泰國項目開工儀式2023年8月22日在泰國洛加納大城工業園隆重舉行。
據介紹,該生產基地的主要產品為高密度多層板(MLB)和高密度互連板(HDI),重點應用領域包括汽車電子、計算機與網絡通信等。
該項目計劃投資金額不超過人民幣5.5億元,包括但不限于購買土地、購建固定資產等相關事項,實際投資金額以中國及當地主管部門批準金額為準。
中京電子曾公告表示,擬分階段實施建設泰國生產基地,并計劃于2025年實現一定規模的量產。
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原文標題:【行業消息】中京電子泰國項目開工建設
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