Wi-Fi6的IoT主場(chǎng)，何時(shí)到來(lái)？

自19年三星、蘋(píng)果宣布在手機端支持Wi-Fi6標準，引發(fā)一眾手機廠(chǎng)商跟隨。時(shí)間的齒輪來(lái)到2023，蘋(píng)果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-Fi6E，下一代iPhone16pro 將支持Wi-Fi7。相比于手機廠(chǎng)商勇追Wi-Fi技術(shù)最前沿，Wi-Fi IoT還停留在以Wi-Fi4、Wi-Fi5為主要領(lǐng)導者的低速連接局面。

然而，隨著(zhù)Wi-Fi IoT市場(chǎng)的快速拓展，在多個(gè)應用場(chǎng)景下用戶(hù)對于傳輸體驗的需求增加，Wi-Fi技術(shù)更迭正在提上日程。那么，當前尚處于培育期的Wi-Fi6還要多遠才能打開(kāi)IoT核心市場(chǎng)?對于成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，各路玩家們又該如何制定戰略、規劃產(chǎn)品、應對競爭呢?

下面，筆者基于Wi-Fi IoT市場(chǎng)的整體發(fā)展格局，對于Wi-Fi6的發(fā)展現狀和產(chǎn)業(yè)趨勢作出梳理和分析。

Wi-Fi大市場(chǎng)，未來(lái)增長(cháng)看哪里?

圖源：AIoT星圖研究院《2023中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告》

眾所周知，Wi-Fi作為無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)技術(shù)皇冠上的明珠，與藍牙技術(shù)一同呈現出“雙珠嵌冠”的局面。

據研究機構ABlResearch數據:2021年全球Wi-Fi芯片出貨量超過(guò)34億顆，預計到2025年Wi-Fi芯片出貨量將超過(guò)45億顆，在Wi-Fi聯(lián)盟的預測中，到2025年Wi-Fi將為全球經(jīng)濟創(chuàng )造近5萬(wàn)億美元的價(jià)值，年度交付超40億部設備。

鑒于Wi-Fi市場(chǎng)未來(lái)5年仍將是多項標準并存的格局，便以圖表形式直觀(guān)呈現Wi-Fi市場(chǎng)多項標準的市場(chǎng)分布狀況和未來(lái)幾年的發(fā)展預測：

據圖表可知，Wi-Fi6、Wi-Fi7將在2023、2024年間出貨快速增長(cháng)，并構成未來(lái)5年Wi-Fi市場(chǎng)的主要增量來(lái)源。預計到 2025年，Wi-Fi6產(chǎn)品的出貨量將超過(guò)Wi-Fi4產(chǎn)品，到2027年，Wi-Fi6產(chǎn)品的出貨將接近50%，Wi-Fi7產(chǎn)品的出貨量將接近20%，而Wi-Fi 6E 將在一輪小增長(cháng)后逐步被取代。

需要注意的是，以上圖表數據為Wi-Fi全應用場(chǎng)景的數據。如果只考慮物聯(lián)網(wǎng)設備的應用需求，Wi-Fi6的增長(cháng)速度由于成本控制等因素將會(huì )有所削減，其出貨量超過(guò)Wi-Fi 4的時(shí)間點(diǎn)將會(huì )更長(cháng)。

Wi-Fi6芯片，不同市場(chǎng)表現如何?

在同樣的Wi-Fi 6 標準下，按不同終端類(lèi)型可將Wi-Fi芯片分為三類(lèi)，其發(fā)展重點(diǎn)各有不同：

應用于智能手機、PC等終端的Station(STA)芯片

這類(lèi)芯片以SoC集成形式為主，對Wi-Fi標準的更新響應速度最快，市場(chǎng)格局也較為清晰。

以智能手機領(lǐng)域為例，目前Wi-Fi6已是中高端手機的標配。據StrateayAnalvtics統計，智能手機Wi-Fi6芯片市場(chǎng)主要被高通，聯(lián)發(fā)科、博通占據，三者總和達到76%，已屬于極高寡占型市場(chǎng)。且這三家企業(yè)的研發(fā)進(jìn)度均已到Wi-Fi7版本。再結合此前“蘋(píng)果停止自研Wi-Fi芯片"新聞，可以知悉，智能手機 Wi-Fi芯片市場(chǎng)早已縮小其他玩家進(jìn)入的空間。

此外，STA所指終端所包括的平板、PC目前中高端市場(chǎng)的份額依然由高通、聯(lián)發(fā)科、博通、瑞昱等大廠(chǎng)占據，白牌市場(chǎng)則有部分國產(chǎn)企業(yè)獲得市場(chǎng)。

應用于路由器/網(wǎng)關(guān)等中間設備的Wi-Fi6路由AP芯片

從市場(chǎng)前景而言，隨著(zhù)運營(yíng)商主導的“千兆入戶(hù)”"萬(wàn)兆入企”不斷普及，路由器終端市場(chǎng)值得期待。

目前，國內Wi-Fi路由AP市場(chǎng)處于從Wi-Fi5向Wi-Fi6升級過(guò)渡的階段。由于路由AP芯片的技術(shù)難度相對較高(需要支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶(hù)數量)，市面上參與的玩家不算太多，依然是博通、高通，聯(lián)發(fā)科等國際大廠(chǎng)份額較大，國內目前也有矽昌通信、尊湃通訊、朗力半導體等企業(yè)提供Wi-Fi路由芯片，強調對Wi-Fi6路由 AP芯片的研發(fā)與出貨。

應用于廣泛 loT 設備的 Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)芯片

相較于智能手機和路由器對Wi-Fi傳輸速度和高性能的極致追求，Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片更需要考慮成本、功耗與性能的關(guān)系，因此能看到在同樣 Wi-Fi6標準制式下物聯(lián)網(wǎng)芯片的參數設計如工藝制程、頻段、帶寬、天線(xiàn)數都并非是最高配置，這也意味著(zhù)玩家們參與市場(chǎng)的進(jìn)入門(mén)檻相對要低。

近3年來(lái)，眾多企業(yè)陸續推出Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片，這個(gè)市場(chǎng)的競爭格局不像標準STA芯片和路由AP芯片一般由寡頭壟斷，而是呈現出大型傳統集成電路設計廠(chǎng)商與中小集成電路設計企業(yè)同場(chǎng)競賽的局面，且兩類(lèi)玩家各有優(yōu)勢:大型廠(chǎng)商在研發(fā)力量，資本投入，銷(xiāo)售體系上的優(yōu)勢:中小企業(yè)在性?xún)r(jià)比、本土化程度、客戶(hù)服務(wù)及售后上的優(yōu)勢。

還可明確的是，Wi-Fi loT標準更新的普及速度遠低于Wi-Fi在路由器和智能手機上的普及速度。因而，對于Wi-Fi loT市場(chǎng)而言，Wi-Fi6仍是一個(gè)不錯的入局賽道。

Wi-Fi6如何撬開(kāi)loT的市場(chǎng)大門(mén)?

芯片層:"多連接"需求加劇市場(chǎng)競爭

物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)世界并不存在盲目的技術(shù)崇拜，對Wi-Fi技術(shù)也是如此。因而，在考慮loT應用時(shí)，以“多?！辟x予芯片更強的靈活適配性，從而實(shí)現在成本和空間的雙向精簡(jiǎn)已是行業(yè)共識。此外，這種多合一的理念不僅存在于傳統Wi-Fi芯片企業(yè)的產(chǎn)品中，以其他無(wú)線(xiàn)技術(shù)為擅長(cháng)的芯片設計公司也可將 Wi-Fi納入業(yè)務(wù)融合布局中，以充分滿(mǎn)足他們客戶(hù)變化的需求。如Wi-Fi和低功耗藍牙融合的現象，就在非常多的企業(yè)新品中體現出來(lái)。

模組層:朝模組方案商的方向進(jìn)化

當前，隨著(zhù)競爭的日趨激烈，Wi-Fi loT模組的營(yíng)收和毛利率水平也趨向下滑。當前Wi-Fi loT市場(chǎng)上存在較強競爭力的新玩家多是具有聯(lián)動(dòng)優(yōu)勢的玩家，如Wi-FI芯片原廠(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)云平臺廠(chǎng)商這兩類(lèi)典型代表。為了跟上需求的迭增和競爭的大勢，Wi-Fi loT模組廠(chǎng)商需要從純模組生產(chǎn)加工轉型為模組綜合方案商，在全力維持在連接"上的關(guān)鍵優(yōu)勢的同時(shí)，加速開(kāi)發(fā)軟件平臺以形成軟硬一體的方案，通過(guò)打造更完整的產(chǎn)業(yè)鏈條來(lái)提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

應用層:5.8GHz支持向語(yǔ)音，圖像應用進(jìn)階

通過(guò)搭載針對語(yǔ)音、圖像等高附加值的功能來(lái)實(shí)現產(chǎn)品差異化競爭，是Wi-Fi6的已然趨勢，并與當下智能硬件普遍增設的語(yǔ)音、圖像功能同頻。且由于Wi-Fi6在傳輸效率上的顯著(zhù)提升，Wi-Fi6在語(yǔ)音、圖像這類(lèi)對傳輸速度有要求的場(chǎng)景下應用速度將進(jìn)一步提升。目前，已有廠(chǎng)商發(fā)布2.4GHz/5.8GHz雙頻產(chǎn)品，并稱(chēng)可支持在安防，車(chē)載機器人、工業(yè)，醫療等更復雜場(chǎng)景的應用。

寫(xiě)在最后

行文至此，關(guān)于Wi-Fi在無(wú)線(xiàn)連接產(chǎn)業(yè)中地位的重要性不用再贅述。Wi-Fi所能應用到的領(lǐng)域，正在從智能手機，路由器擴展到了更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)?；谶@樣的擴充，市場(chǎng)或許變大了，但玩家們面臨的競爭也不容小覷。那么，如何精準把握市場(chǎng)趨勢，應對新的競爭挑戰呢?或許AIoT星圖研究院近期發(fā)布的《中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告(2023)》能給您一些靈感。

《2023中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告》作為已發(fā)布的《中國藍牙物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告(2023)》姐妹篇，并考慮到Wi-Fi產(chǎn)業(yè)的龐大，應用內容豐富，本篇報告將敘述重點(diǎn)放在與標準和技術(shù)相關(guān)、與玩家相關(guān)、與市場(chǎng)情況相關(guān)的部分，通過(guò)對經(jīng)營(yíng)數據和企業(yè)實(shí)際動(dòng)作的分析，精準呈現行業(yè)現狀。

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審核編輯：湯梓紅