泛林集團的備件計劃助力芯片制造商提高成本效益

作者：

泛林集團備件產品營銷部高級經理Ankush Halbe

與客戶展開密切合作可以迅速達成可預測的成本目標

延長部件的使用壽命、部件翻新以及Equipment Intelligence（設備智能）服務可以降低運行成本

芯片制造過程中，您可能不會注意設備會用到的備件。芯片制造設備的運營環境比大多數工廠更加極端，制造過程中會產生組件的磨損，因此備件是這一領域的重要部分。

泛林集團的多個備件計劃可以讓設備維持最高的運行性能，幫助客戶實現技術和成本目標。CpWP（單位晶圓成本）亦是其中之一，可以幫助客戶更好地預測開支，同時提高制造的成本效益。

降低成本

目前，市場依然需要價格更便宜且存儲容量更大的存儲芯片。因此，存儲器制造商為了保持市場競爭力，一直在尋找降低單個存儲單元成本的策略。

NAND等存儲技術已從平面結構發展到3D結構/堆棧，這一轉變所需的深刻蝕對工藝腔室部件影響很大，需要進行頻繁更換。

泛林集團總裁兼客戶支持事業部

備件總經理Radha Nayak表示：

“泛林集團的CpWP計劃可以幫助芯片制造商實現以可預測的低成本運行設備。這些計劃是多年合作制，因此客戶可以根據使用泛林設備處理的晶圓數量來支付備件費用。參與此項合作的客戶還可以享受費用的逐年遞減?！?/p>

CpWP涵蓋了電極、邊緣環和靜電卡盤等最復雜且高消耗的部件，因此可以在最關鍵的地方降低客戶的成本。

費用可預測性：客戶可以知曉一年中每個工藝模塊將產生的費用。此外，客戶無需承擔不同設備對成本造成的影響。

工藝優化

為了縮減開支、實現花費的可預測性，并免去多次（可變）部件交易產生的經常性開支，CpWP計劃在部件的使用壽命、配方處理時間和部件再清潔/翻新等多個領域對運行成本進行了優化。我們可以利用泛林集團的Equipment Intelligence解決方案，最大限度地減少部件和腔室水平分布帶來的變化，從而將生產率提升至最高。

CpWP計劃的優勢包括：

通過與客戶合作制定成本縮減計劃，無縫采用最新的部件設計。

費用優化；客戶無需自行存儲多余部件或支付由此帶來的倉儲費用。

通過再清潔、修復、翻新和重新涂層等服務，幫助客戶重復利用高價值備件。泛林可提供的服務包括濕法清洗優化，可以提高部件濕法清洗的速度和連續性，泛林認證的分步操作視頻也可以讓客戶實現自行維護。（了解更多-泛林集團的濕法清洗優化幫助芯片制造商提升設備性能）

此外，因為倡導舊部件的再利用、翻新和回收，CpWP計劃也將大幅降低為制造新部件而不斷獲取原材料的需求。

再清潔服務可延長部件的使用壽命，由此可減少的材料消耗約為每年4億美元。

修復和翻新服務可實現部件的重復利用，由此可減少的材料消耗約為每年1.5億美元。

晶圓間和腔室間的差異得以消除

戰略合作

負責客戶支持事業部業務發展的泛林集團公司副總裁Dave Celli表示：“CpWP計劃的最大優勢在于它不僅提供可預測的運行成本縮減計劃，還將泛林與客戶的戰略協作從研發擴展到了量產?！?/p>

為了保持市場競爭力，芯片制造商一直在尋找降低制造成本的方法。泛林集團的CpWP計劃能夠讓芯片制造商不必自行進行備件管理，因而專注于他們最擅長的領域：開發下一代突破性的技術。

審核編輯：湯梓紅