在電路設計中熱設計是非常重要的,通常對于走大功率的芯片諸如BUCK,LDO,Diver等芯片,在芯片設計封裝上為了減小芯片熱阻會在芯片底部外置Exposed Pad /Thermal Pad,以使芯片工作時高效散熱。除此之外,在PCB Layout 時板子的層數,銅箔的面積,過孔的數量與尺寸都會影響芯片熱阻。
下圖LMR23630的pin9為散熱引腳,通常使用者會將此處鋪銅。進一步添加過孔能進一步顯著減小芯片熱阻。
一、過孔的個數越多散熱的效果越好,下圖是隨著過孔個數芯片熱阻的變化。
(圖源來自《PCB Layout熱設計指引-ROHM》)
從上圖結果表明,在Thermal Pad下方過孔數量從0增加為6個時,芯片熱阻下降速度顯著。而再增加過孔超過了Thermal Pad 的區域,芯片熱阻趨近于平緩。
二、過孔的孔徑越大,作為熱傳導路徑的過孔本身熱阻降低,對芯片的散熱能力越強。
下圖是過孔孔徑分別為Φ0.3mm, Φ0.5mm, Φ1mm對應不同的芯片熱阻情況。
雖然孔徑越大熱阻越小,但為了防止波峰焊透錫,建議過孔孔徑不超過0.3mm。
-
BUCK
+關注
關注
31文章
466瀏覽量
63319 -
ldo
+關注
關注
34文章
1771瀏覽量
152151 -
散熱設計
+關注
關注
3文章
41瀏覽量
17396 -
Layout
+關注
關注
13文章
396瀏覽量
61222 -
過孔
+關注
關注
1文章
193瀏覽量
21651
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論