芯至科技完成近億元天使輪融資，與比亞迪電子達成合作
8月4日，芯至科技宣布由惠友資本和群欣資本共同投資，完成近1億元的天使融資。
將于2023年正式運營的芯至科技總部設在上海張江，在西安、北京、廣州設有研發分支機構。
主要致力于高性能計算基礎核心技術的開發，在命令集（isa）設計、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等核心領域確保核心技術。
芯至科技項目在長期開發一線的核心開發團隊結構師和元老級工程師，為顧客提供專家可以通用的高性能計算機芯片，通用高性能ip，特定定制電腦芯片、特定場景匹配計算內核ip， bmc定制服務和自動化測試服務。
此外，芯至科技官宣最近表示，將與比亞迪電子達成業務合作，共同開發高性能服務器系統。今后，雙方將加強在大力量領域的合作，探索云、側、汽車、終端等各種場景的合作機遇。
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