士蘭微電子推出車規級IGBT模塊產品SGM270SS8B7TFM

隨著新能源汽車的普及，汽車電氣化已經成為一個不可逆的趨勢。相比傳統汽車，汽車電氣化最大的區別就是車輛驅動方式的轉變，傳統的汽車是由內燃機提供動力，車輛的控制也是由機械方式來完成。而汽車電氣化的目標，就是汽車動力、控制，以及所有電子電氣設備的運轉，都由電力來驅動。

由于內燃機的熱效率僅有40%左右，而電動機的效率則可以達到90%以上，兩者相較在節能方面的表現高下立現，這也是支撐汽車電氣化的一個重要原因。而汽車電氣化的核心零部件之一就是半導體元器件。

SGM270SS8B7TFM

近期，士蘭微電子再度推出車規級IGBT模塊產品SGM270SS8B7TFM，該產品是一款270A/750V IGBT電機驅動模塊，適用于混合動力及純電動汽車等，更好地助推汽車電氣化的實現。

產品采用了士蘭微 Trench-Field-Stop 五代IGBT工藝，同時匹配EMCON5發射極控制FRD，可以提供更加強勁、穩定、高效的驅動“芯”動力。

B7模塊封裝技術

該產品采用了士蘭微電子B7模塊封裝技術，創新的封裝不僅實現了更小的體積，滿足對緊湊型逆變器設計的需求，且支持多模塊并聯使用，還使汽車廠商的產品方案設計變得更加靈活，助力客戶獲得了更優的電氣性能。

高性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板和先進的DLB綁定技術

為幫助客戶實現最佳的熱和電氣性能，士蘭270A/750V IGBT模塊，采用了高性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板和先進的DLB綁定技術，在強化模塊產品可靠性的同時，也為客戶進一步提升整機在熱和電氣性能方面的能力拓展了空間。

具有低雜散電感、高阻斷電壓、高功率密度、高可靠性

士蘭270A/750V IGBT模塊，具有低雜散電感和高阻斷電壓、高功率密度、高可靠性的特點，可以減小模塊損耗，提升整機效率、改善電驅可靠性、縮減整機體積，支持汽車廠商實現高效率的系統設計。

產品特性

SGM270SS8B7TFM

01機械特性

優異熱循環性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板

先進的DLB（Direct-Lead Bond）工藝

4.2 kV DC 1 sec 絕緣

符合 RoHS

02電氣特性

精細溝槽柵FS-V技術，750V阻斷電壓

低VCE(sat)且具有正溫度系數特性

低開關損耗

低Qg和Cres

低雜感設計

Tvjop=150°C

該產品相較市場上常規封裝的通用產品，彌補了以往產品中無內絕緣，單體電流受限，應用系統結構設計復雜，熱阻大、散熱效率低、雜散電感大等缺陷。后續，士蘭還將陸續推出多個不同型號的B7模塊系列產品，滿足客戶在不同電壓、不同應用場景下的使用需求。

Silan汽車電子產品規劃

汽車的電氣化有利于減少來自汽車的二氧化碳排放，助益環境保護。士蘭功率器件產品涵蓋主驅、車載充電機、車身電子、底盤電子和智能座艙等應用，并基于士蘭功率器件的優勢，提供豐富的驅動IC、電源IC、電機IC和MCU等全系列產品，可以為客戶提供高效率、高可靠、高性能的產品和解決方案，促進客戶和行業、人與環境的可持續發展。

審核編輯：湯梓紅