FPC發展對FCCL提出哪些新要求

隨著FPC應用新領域的不斷增加，它的產品結構形式、產品功能、產品性能也發生著很大的變化。其變化趨勢表現在以下幾個方面：

（1）FPC在IC基板應用方面，不但是已經廣泛的應用在單芯片直接安裝的CSP、COF等上，而且FPC還作為撓性基板開始應用在一個封裝內有幾個IC所組成的SIP中；

（2）FPC多層化及R-FPC的發展迅速；

（3）FPC電路圖形的微細化；

（4）撓性基板的內藏元件開發成果已問世；

（5）適應于無鹵化、無鉛化的FPC的快速發展；

（6）撓性基板的構成，正向著適應于信號高傳送速度方面發展等。

以上發展趨勢，給FPC用基板材料提出的更高更新的性能要求。對性能的新要求集中表現在以下性能上：即高頻性（低介電常數性）、高撓曲性、高耐熱性（即高TG）、高尺寸穩定性、低吸濕性、無鹵化等。

1，適應FPC的高密度化

目前FPC的制造方法多為減成法，它所用的基板材料為FCCL。FPC高密度化的發展，需要一般單面FPC的導線距離從100um縮小到50um以下，雙面FPC的導線間距也由一般的150um減少為75um以下，貫穿孔（TH）孔徑由一般的300um變為100um以下，導通孔（IVH）孔徑一般為100um，也出現了50um的IVH孔徑設計與制造。導線寬度、導線間距的細微化，要求它所使用的FCCL更加薄型化，具體就是將FCCL結構中的絕緣層（PI膜）要降低到25um以下的厚度，它所構成線路的導體層（銅箔），從原來的35um，減到17.5um、12um、9um，甚至達到6um。FCCL采用薄型化的銅箔，對制作細微線路也是有利的，但同時由于FCCL的絕緣層、導電層（銅箔）的薄型化，也使得在FPC生產操作中容易產生使板褶皺和損傷的問題，致使不合格制品的增加，因此在FPC的生產工藝的設計上，解決此方面的問題是十分重要的。必須在FPC生產的搬送等過程中，在工藝或裝備上加以改進。

2，高撓曲性

近年來，新型液晶顯示器和高像素數碼照相機都在所用的FPC方面，提高了它的導線微細程度和導線數量，這使得FPC設計上更加趨于雙面FPC或多層FPC，并且所用FPC尺寸只有數毫米的寬度。雙面FPC一般要比單面FPC在彎折撓曲性上低，雙面FPC在進行反復的彎折撓曲時，在電路圖形上會同時發生更大的拉伸和收縮的應力，因此，如何在FCCL組成中采用特殊的基材成份來解決撓曲特性提高的問題，已經成為目前FCCL業面臨的一個新課題。

另外FPC使用環境和使用方法也在發生轉變，以前有高撓曲性要求的FPC，一般應用于音頻電子產品和計算機的CD/DVD/HDD拾音器磁頭部位上，但近年來隨著汽車導航系統等應用更加廣泛，FPC在車載用途方面得到了增加，而車載環境與家庭環境相比，其環境溫度條件就更加嚴厲，主要表現在FPC所處的工作環境是在更加高溫之下，特別是汽車電子產品中的HDD部件，是在內部接近60℃的環境溫度中長期工作。

移動電話和小型電子產品在近年來的技術發展，也對FPC的撓曲特性要求越來越嚴格。特別是在電子產品內所使用電子元器件、CPU等，隨著他們的功能上的增加，其在發熱量上也有明顯的增長，這樣，就使得在整機內的平均工作溫度有所上升，因此，FPC的高溫下撓曲性就更成為整機所要求的重要項目。

再例如，在筆記本電腦、汽車用電子產品中，在整機產品連續使用的過程中，它的工作環境溫度甚至可達到80℃。使用在常溫下可獲得高撓曲性的FPC，在這種高溫下卻會由于膠粘劑發生軟化現象、它的存儲彈性率降低，而使得FPC的撓曲性惡化，在撓曲時，銅箔內還會產生應力的積聚，因此抑制由此而引發的板翹曲及在基板內產生的龜裂，成為FCCL的一個很重要問題。

三層型FCCL用膠粘劑，充當著接合FCCL的薄膜與銅箔的作用，當測定撓曲性的環境溫度在膠粘劑的Tg以上時，由于膠粘劑樹脂發生軟化現象，使它的存儲彈性率降低，FCCL的撓曲性變得惡化，因此，在有高耐熱性需求的FCCL開發中，提高膠粘劑的Tg成為了一個很重要的問題，高Tg膠粘劑制成的FCCL與普通膠粘劑制成的FCCL，盡管在常溫下進行的撓曲性測定值差別不大，但在高溫高濕下就有顯著的不同。

3，高頻性

由于所安裝在FPC上的電子部件在信息量、傳輸速度上的不斷提高，因此在FCCL的構成材料上要不斷更新、改進，以提高FCCL本身的高速化、高頻化的特性。

4，高Tg性

近年對高TgFPC基板材料的需求，越來越強烈。其原因主要來自以下幾方面：

（1）電子產品所使用電子元器件、CPU等，隨著它們的功能上的增加，其在發熱量上也有明顯的增長，這使得在整機產品內部的平均工作溫度有所上升，因此，需要FPC基板材料具有更高的耐熱性；

（2）實現高密度安裝及其電路圖形的微細化的FPC，為了保證它的高可靠性，確保耐離子遷移性（CFA）就顯得更為重要。而FPC基板的高耐熱性有利于耐離子遷移性的提高；

（3）應用領域的擴大，對高Tg型FPC基板材料的需求也就更加強烈。例如，再FPC的表面進行的芯片直接安裝的COF，需要撓性基材有更高的耐熱性來保證，以此得到在FPC上的芯片直接接合的高可靠性和高產品合格率。

5，無鹵化

世界上開展三層型FCCL的無鹵化的步伐，總體要比剛性FR-4型CCL表現遲緩。其主要原因，是FPC廠一般要求無鹵化FCCL產品的價格不得高于傳統的含溴型FCCL產品，并且在它的耐熱性、尺寸穩定性上，要不能低于含溴型FCCL產品。在實現三層型FCCL的無鹵化方面，由于無鹵化環氧樹脂粘膠劑一般會對撓曲性、耐熱性及各種可靠性有所負面影響，由此使得開發FCCL的無鹵化環氧樹脂粘膠劑的難度加大。

總的來說，隨著高密度布線的FPC、多層FPC、R-FPC和積層法多層FPC的制造技術取得更大的發展，使得FPC制造中在選擇FCCL品種上，就更加趨向于采用具有適應FPC的高密度化、高撓曲性、高頻性（低介電常數性）、高耐熱性（即高Tg）等FCCL產品。