薄膜電阻和厚膜電阻的區別是什么？哪個好？
| 薄膜和厚膜電阻器是市場上最常見的類型。它們的特點是陶瓷基板上有一個電阻層。雖然它們看起來非常相似，但它們的性能和制造工藝卻截然不同。命名法源自不同的層厚度。薄膜的厚度約為 0.1 微米或更小，而厚薄膜的厚度約為數千倍。然而，主要區別在于將電阻膜施加到基板上的方法。薄膜電阻器是在絕緣基板上真空沉積金屬膜。厚膜電阻器是通過將特殊漿料燒制到基板上來制造的。該漿料是玻璃和金屬氧化物的混合物。薄膜更精確，具有更好的溫度系數并且更穩定。因此，它可以與其他高精度技術（例如線繞或塊狀金屬箔）競爭。另一方面，厚膜是首選，因為價格低得多，而且這些高要求并不重要。 |
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什么是薄膜電阻 薄膜電阻器，也稱為碳膜電阻器或金屬膜電阻器，是一種用于在電子電路中提供電阻的電子元件。它們是通過將電阻材料薄膜沉積到陶瓷或玻璃纖維基板上而構造的。 |
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薄膜電阻器中使用的電阻材料可以是碳或金屬。碳膜電阻器具有碳基電阻層，而金屬膜電阻器具有薄層金屬合金，例如鎳鉻 (NiCr) 或氧化錫 (SnO2)。電阻膜以螺旋形或螺旋形圖案精確沉積在基板上，形成又長又薄的電阻路徑。 薄膜電阻的優點 1.精度：它們提供高精度和穩定的電阻值，使其適合需要精確電阻值的應用。 2.低噪聲：薄膜電阻具有較低的固有噪聲水平，非常適合需要最小化噪聲干擾的應用。 3.溫度穩定性：它們表現出良好的溫度系數特性，這意味著它們的電阻值在很寬的溫度范圍內保持相對穩定。 4.功率處理能力：薄膜電阻器可以處理相對較高的功率水平，使其適用于廣泛的應用。 薄膜技術 薄膜片式電阻器示意圖 將電阻層濺射（真空沉積）到陶瓷基板上。這樣就產生了約 0.1 微米厚的均勻金屬膜。通常使用鎳和鉻（鎳）的合金。它們以不同的層厚度生產，以適應各種電阻值。該層致密且均勻，適合通過減成法修整電阻值。通過光刻或激光微調，創建圖案以添加電阻路徑并校準電阻值?；耐ǔＪ茄趸X陶瓷、硅或玻璃。通常薄膜被生產為片式或 SMD 電阻器，但薄膜也可以應用于帶有軸向引線的圓柱形底座。在這種情況下，術語“金屬膜電阻器”更常用。 |
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薄膜通常用于精密應用。它們具有相對較高的公差、較低的溫度系數和較低的噪聲。此外，對于高頻應用，薄膜的性能優于厚膜。電感和電容通常較低。如果采用圓柱形螺旋（金屬膜電阻器），薄膜的寄生電感會更高。這種更高的性能伴隨著成本，這可能是高于厚膜電阻器價格的一個因素。使用薄膜的典型例子是醫療設備、音頻設備、精密控制和測量設備。 什么是薄膜電阻 厚膜電阻器是一種用于在電子電路中提供電阻的電子元件。它是通過在陶瓷或玻璃基板上沉積厚厚的電阻材料薄膜來構造的。電阻材料通常是金屬氧化物、玻璃和粘合劑的混合物。 |
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厚膜電阻器制造過程包括將電阻漿料絲網印刷到基板上，然后在高溫下燒制以形成穩定耐用的電阻器膜。絲網印刷工藝可以精確控制電阻器的尺寸和電阻值。 薄膜電阻的優點 1.成本效益：與其他類型的電阻器（例如精密金屬膜電阻器）相比，厚膜電阻器通常更具成本效益。 2.更寬的電阻范圍：它們有多種電阻值可供選擇，使其適合各種應用。 3.良好的溫度穩定性：厚膜電阻通常表現出良好的溫度系數特性，這意味著它們的電阻值在很寬的溫度范圍內保持相對穩定。 4.高功率處理：它們可以處理相對較高的功率水平，使其適合需要較高功耗的應用。 厚膜技術 厚膜片式電阻器示意圖 20 世紀 70 年代，厚片式電阻器開始流行。如今，這些電阻器是迄今為止電氣和電子設備中最常用的電阻器。它們通常以片式電阻器 (SMD) 形式提供，與任何其他技術相比成本最低。 電阻材料是一種特殊的漿料，含有粘合劑、載體和待沉積的金屬氧化物的混合物。粘合劑是玻璃狀熔塊，載體是有機溶劑體系和增塑劑?，F代電阻漿料基于釕、銥和錸的氧化物。這也稱為金屬陶瓷（陶瓷金屬）。在850℃下將電阻層印刷到基板上?；耐ǔ?95% 氧化鋁陶瓷。將漿料燒制到載體上后，薄膜會變成玻璃狀，從而具有良好的防潮性。完整的燒制過程如下圖所示。厚度約為100微米。這大約是薄膜的 1000 倍。與薄膜不同，這個過程是附加的。 |
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溫度系數通常為 50ppm 至 200ppm/K。公差在 1% 到 5% 之間。由于成本較低，在不需要高公差、低 TCR 或高穩定性的情況下，通常優選較厚的薄膜。因此，這些電阻器幾乎可以在任何帶有交流插頭或電池的設備中找到。厚和薄技術的好處不僅在于成本更低，而且能夠處理更大的功率，提供更廣泛的電阻值并承受高浪涌條件。 比較薄膜電阻器和厚膜電阻器 兩種技術之間的主要區別如下表所示。組件可能看起來相同，但生產方法和電氣特性肯定不同。 |
審核編輯 黃宇
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