AD20拼板步驟

電子產品從設計完成到加工制造其中最重要的一個環節就是PCB電路板的加工。而PCB加工出來的裸板絕大部分情況是要過貼片機貼片裝配的。

那么問題來了，現在的電子產品都在向小型輕便化方向發展。當你的設計PCB板特別特別小，有的電子產品模塊小到幾厘米見方那么的小塊時，PCB加工制造倒還好說，但是到了PCB裝配環節，那么小的面積放在貼片機上進行裝配就帶來了問題。沒有辦法上裝配生產線。

這里就需要對小塊PCB進行拼版，拼成符合裝配上機要求的合適的面積，或者拼成陰陽板，更加便于貼片裝配。

AD20拼板步驟：

① 新建一個PCB文件，文件→新的→PCB，括號里的大寫字母表示快捷鍵。

② 在新建的PCB界面里，點擊放置→拼板陣列。

③ 按TAB鍵彈出設置欄，點擊PCB Document框的…。

④ 根據儲存位置選擇要進行拼板的PCB文件。

⑤ Column Count表示拼板的列數量，Row Count表示拼板的行數量，Column Margin表示拼板的列邊界寬度，Row Margin表示拼板的行邊界寬度，根據自己需求設置行列邊界寬度。

⑥ 切換到Keep-Out層，給拼板的PCB畫邊框。

⑦選中PCB，點擊設計→板子形狀→按照選擇對象定義。

⑧ 3D效果圖展示。