PCB線路板沉銅電鍍板面起泡的原因

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產品品質、工藝的實施，還是經濟效益，都起到非常重要的作用。

在電路板進行機械鉆孔加工時,放置在待加工覆銅板（或電路板）的上/下表面，以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。其中，蓋放于待加工基板材料上表面的，最先與鉆針入鉆時接觸的板狀材料，稱為“蓋板”；鉆孔時墊在待加工基板材料下表面的，與鉆孔設備臺面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板。

PCB起泡是由于沉銅電鍍工序在電路板生產過程中引起的，也是較為常見的品質缺陷之一，因為電路板生產工藝和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理過程中，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。PCB板面起泡的原因其實就是板面結合力不良的問題，也可以說是板面的表面質量問題；

線路板沉銅電鍍板面起泡的原因：

1、PCB線路板沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕，微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現象；微蝕不足也會造成結合力不足，引發起泡現象，因此要加強對微蝕的控制；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目。

2、 PCB沉銅液的活性太強，沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量偏高特別是銅含量過高,會造成槽液活性過強,化學銅沉積粗糙、氫氣、亞銅氧化物等在化學銅層內夾雜過多造成的鍍層物性質量下降和結合力不良的缺陷，可以采取如下方法均可，降低銅含量,(往槽液內補充純水)包括三大組分、適當提高絡合劑、穩定劑含量和適當降低槽液的溫度等。

3、PCB板面在生產過程中發生氧化，如沉銅板在空氣中發生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡;沉銅板在酸液內存放時間過長,板面也會發生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放時間太長,一般最遲在12小時內要加厚鍍銅完畢。

4、PCB沉銅返工不良，一些沉銅或圖形的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當等或其他原因都會造成板面起泡，沉銅板的返工如果在線上發現沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經微蝕直接返工。

5、PCB圖形轉移過程中顯影后水洗不足,顯影后放置時間過長或車間灰塵過多等,都會造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,可能會造成潛在的質量問題。

6、PCB 鍍銅前浸酸槽要注意及時更換,槽液中污染太多,或銅含量過高,不僅會造成板面清潔度問題,也會造成板面粗糙等缺陷。

7、PCB電鍍槽內出現有機污染,特別是油污,對于自動線來講出現的可能性較大。

8、冬天需要注意的是印刷電路板廠家在生產過程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳，對于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。

在實際生產過程中,引起pcb板面起泡的原因很多,不同的印制電路板廠設備技術水平可能會出現不同原因造成的起泡現象,具體情況要具體分析,不可一概而論,上述原因分析不分主次和重要性,基本按照生產工藝流程做簡要分析,只是給大家提供一個解決問題的方向和更開闊的視野,希望對大家的工藝生產和問題解決方面,可以起到實質性的作用。

審核編輯：湯梓紅