硬件設計電路中IC的散熱設計
而對于整個電路來講，其熱可靠性設計師必不可少的。那么IC在進行散熱處理時，應該是怎樣設計的呢？
今天我們就討論一下IC的熱可靠性設計！
首先，說明什么是熱阻
熱阻的定義是：當熱量在物體內部以熱傳導的方式傳遞時，遇到的阻力即反映阻止熱量傳遞的能力的綜合參量。
熱阻的單位采用（度/瓦），即1W的熱使溫度上升多少度。
再說IC的散熱路徑
熱傳導路徑
熱阻θjc表示芯片的熱源結(junction)到芯片封裝外殼的熱阻。
熱阻θcs表示芯片的封裝外殼到芯片外圍熱沉的熱阻。
熱阻θsa:芯片芯片外圍熱沉與空氣的熱阻。
IC散熱的計算方式
溫度差=熱阻*功耗！
假如：結溫為Tj，空氣溫度為Ta,芯片的功耗為Pc，那么IC實際的溫升為：
Ts=Pc*(θjc+θcs+θsa)
若：Tj>Ta+Ts則熱可靠性OK。
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：硬件設計電路中IC的散熱設計
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