先楫半導體與華秋達成生態共創合作，共建技術生態社區

7月11日，在2023慕尼黑上海電子展現場，上海先楫半導體科技有限公司（HPMicro）與華秋簽署了生態共創戰略合作協議，共同物聯網硬件生態創新繁榮。當前雙方主要基于先楫HPM6000系列高性能MCU的硬件產品及解決方案開展市場推廣、開發者生態共建等合作。

“先楫半導體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司，總部位于上海，產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區，并在天津、深圳和蘇州均設立分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發及管理經驗。先楫半導體以產品質量為本，所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的高性能通用MCU產品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證，全力服務中國乃至全球的工業、汽車和能源市場。

HPM6700/6400系列產品是先楫半導體高性能實時RISC-V微控制器HPM6000系列的旗艦產品，其采用RISC-V內核，主頻高達816MHz ,憑借先楫半導體的創新總線架構、高效的L1緩存和本地存儲器， 創下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新記錄，創造了RISC-V 全球最快主頻和跑分。除了高算力RISC-V CPU，HPM6700系列產品還創造性的整合了一系列高性能外設：包括支持2D圖形加速的顯示系統，高速USB，千兆以太網，CAN FD等通訊接口，高速12位和高精度16位模數轉換器，面向高性能電機控制和數字電源的運動控制系統，以及信息安全模塊如實時加解密和安全啟動。

HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特點，在功耗、DSP、成本等方面也有進一步的提升。其中，HPM6300系列中的HPM6340，具備五大亮點：超高性能、超低功耗、DSP增強、領先模擬外設和簡單易用，可滿足工業控制，電機控制，汽車電子，物聯網等領域的主流需求。

先楫半導體于今年2月份推出的HPM6200系列MCU是一款高性能、高實時、混合信號，雙RISC-V內核的微控制器。HPM6200系列提供100ps高分辨率的PWM輸出模塊，用于復雜信號生成的可編程邏輯陣列PLA,可以在工業和汽車應用中實現數字電源和高性能電機控制。

2023年6月，先楫半導體HPMicro重磅入駐華秋旗下媒體社區電子發燒友，為廣大開發者提供全方位的技術支持和設計所需的資源。先楫半導體小組主要面向使用HPM6000系列微控制器構建嵌入式系統的設計工程師和軟件開發人員，包括我們的新老朋友。我們致力于打造一個基于HPM MCU的開發者技術社區，讓各位小伙伴們可以快速便捷地獲取先楫半導體的軟件開發套件、硬件評估板和硬件開發工具，及時獲取HPMicro合作伙伴的嵌入式軟件和工具的全面信息和資源。

先楫半導體&華秋

簽約現場先楫半導體市場總監徐琦發表講話：

“很榮幸代表先楫半導體參加本次活動。首先感謝華秋邀請先楫成為硬件生態共創伙伴。先楫與華秋的合作由來已久，自先楫的第一個產品系列推出開始，就在媒體推廣、企業號等方面與華秋展開合作。隨著先楫產品系列的豐富，雙方的合作也越來越深入。作為一名國產MCU行業的新兵，先楫半導體一直以開放包容的態度全方位創建生態，我們與多家操作系統、IDE及中間件達成合作；通過公眾號、視頻號、論壇及官網釋放大量技術資料；與專業媒體進行產品宣推和開發者活動；建立高質量的開發者群體；并與高校展開教學及賽事等合作。相信此次與華秋成為硬件生態共創伙伴，將進一步提升先楫產品的知名度和可觸達性，讓更多企業及開發者能了解并方便地使用國產高性能MCU芯片。為解決芯片“掐脖子”問題貢獻我們的一份力量。"

他還表示：“先楫半導體的產品主要是高性能工業級及汽車級MCU，未來先楫將在媒體推廣、社區建設、市場銷售對接及PCB生產等多方面與華秋展開更深入合作。通過與華秋共創硬件生態，讓先楫的產品更易用，讓開發者更省心，讓用戶企業更高效?！?/p>

關于華秋

華秋電子，成立于2011年，國家級高新技術企業，是全球領先的產業數字化智造平臺，致力于以“智能制造、信息化技術和EDA & DFM工業軟件”變革傳統的電子供應鏈服務模式，助力電子產業高質量發展。

華秋旗下媒體工程師社區平臺——電子發燒友網，擁有超過600萬工程師社群，聚焦開源硬件生態，構建技術答疑、板卡評測、課程直播、線下沙龍、設計大賽等內容版塊，為開發者營造了良好的學習交流平臺。

華秋旗下電子供應鏈版塊——方案開發/DFM軟件/PCB制造/元器件電商/PBCA加工，從設計到制造，持續為工程師賦能，提供硬件產品一站式“高品質、短交期、高性價比”的供應鏈服務，助力開發者硬件創新！