電磁屏蔽和導熱材料及器件產業分析

1、5G推動電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升

1.1 消費電子產品和通信設備中廣泛采用電磁屏蔽和導熱產品

高性能的通訊設備、計算機、智能手機、汽車等終端產品的廣泛使用帶動電磁屏蔽及導熱器件及相關產業應用的迅速擴大，產品應用也不斷加深，同時電磁屏蔽及導熱器件在電子產品的應用也能極大地提升了電子產品的產品質量和產品性能。

5G時代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯網設備及天線數量的成倍增長，設備與設備之間及設備本身內部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日益嚴重。同時伴隨著電子產品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產品的瓶頸是其產生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產品在設計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發重要，未來需求也將持續增長。

在智能手機普及之前的2G時代，手機較少受到電磁屏蔽與散熱方面的困擾。隨著3G智能機時代的來臨，手機硬件配置越來越高，CPU不斷向著多核高性能方向升級，屏幕大尺寸高分辨率化趨勢明顯，通信速率也不斷提升，伴隨手機硬件升級帶來電磁屏蔽與散熱需求的不斷提升，推動著電磁屏蔽和導熱器件產品種類的不斷豐富和創新。

圖2：智能手機升級推動電磁屏蔽與導熱器件種類逐漸豐富

可以預見的是，5G時代的智能手機由于傳輸速率、頻率、信號強度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機身材質到內部結構，5G智能手機零部件將迎來新的變革，硬件創新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求，未來有望進一步呈現種類多元化、工藝升級、單機用量提升等趨勢，拉動單機價值進一步增長，因此電磁屏蔽與導熱產品在5G時代具備更廣闊的的應用空間。

1.2 5G時代電磁屏蔽和導熱產業規模持續增長

近年來隨著軟硬件技術不斷升級，消費電子產品創新及通信設備升級推動電磁屏蔽和導熱材料市場穩步增長。根據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%，而全球界面導熱材料的市場規模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率超7%。

而屬于新興行業的石墨散熱材料，自2011年開始大規模應用于消費電子產品中以來，近年呈現快速發展趨勢，按照150-200元/平米的單價來計算，當前高導熱石墨材料在消費電子領域的市場規模達近百億元人民幣。

由于5G時代將于2020年以后全面到來，因此上述短期內市場規模的預測主要基于現有設備的升級需求，均未考慮5G大規模商用后的增量因素?？梢灶A見的是，隨著5G時代下游市場的快速發展，將帶來電磁屏蔽和導熱材料和器件的巨大增量需求，因此我們認為2021年以后，電磁屏蔽與導熱材料市場增速有望在此基礎上進一步顯著提升。

根據Gartner預測，隨著5G手機將在2019年上市，到2021年市場中將有9%的智能手機支持5G網絡，因此2021年以后5G手機年銷量將突破億部級別。據發改委、工信部2017年初印發的《信息基礎設施重大工程建設三年行動方案》，到2018年我國4G基站總數將在2015年基礎上新增200萬，即合計約400萬個，粗略假設5G低頻基站數與4G基站數相當，同時高頻基站與低頻基站數大致相當，則未來5G基站總需求數將達到近800萬個，有望在現有規?；A上翻倍增長。

5G時代的移動終端和基站均對電磁屏蔽與導熱產品產生大量的增量需求，疊加工藝升級趨勢可帶來單機價值量的顯著提升，進而推動電磁屏蔽與導熱產業市場規模在5G時代全面到來后有望實現成倍增長。

以導熱石墨為例，5G手機有望在更多關鍵零部件部位采用定制化導熱石墨方案，同時復合型和多層高導熱膜由于具備更優的散熱效果而有望被更多采用，從而帶來導熱石墨單機價值的顯著提升。假設未來5G手機中的導熱石墨單價是4G手機中的2.5倍，伴隨5G手機滲透率的提升，應用于智能手機的導熱石墨市場規模將有望實現翻倍以上增長。

由此可見，電磁屏蔽和導熱產品伴隨5G智能手機的滲透，疊加單機用量和種類的顯著提升，有望實現更快速的增長。同時考慮到5G通信基站速率和數量的增加，以及處理頻段的復雜化，自身產生的電磁信號和熱量均顯著增加，推動更多的電磁屏蔽與導熱產品需求；此外，5G技術的成熟有望推動智能可穿戴、VR/AR、智能駕駛汽車等新興智能終端的興起，進而為電磁屏蔽與導熱帶來更豐富的應用領域。因此，5G時代全面到來后，單機價值量的提升疊加終端設備數量的增加，電磁屏蔽與導熱材料和器件的市場規模有望成倍增長。

2、新工藝新材料升級步伐不止

下游消費電子產品因其個性化的設計，對電磁屏蔽及導熱的功能有著獨特的需求，極大地促進了各種電磁屏蔽與導熱器件的應用和創新。隨著電磁屏蔽及導熱功能在下游行業的影響力日益增強，越來越多的信息電子設備生產企業在設計之初就需要引入電磁屏蔽及導熱的功能設計，成為電子產品研發階段的重要組成部分。企業必須根據下游用戶的需求，對其所應用的產品進行全方位的分析，從系統的角度提供完全個性化的電磁屏蔽及導熱功能服務，為客戶提供定制化的電磁屏蔽及導熱應用解決方案，以優化的設計、適宜的材料選型和性價比來滿足客戶的全方位需求。

智能手機朝著輕薄化、集成化和器件小型化的方向不斷創新發展，而5G時代的到來更是帶來更高的電磁屏蔽和散熱要求，推動電磁屏蔽和導熱器件未來的工藝升級；同時新興材料本身的不斷發展和周邊技術的不斷革新，也將使越來越多類型的材料種類在電磁屏蔽及導熱上得到推廣應用。

2.1 導熱材料與器件：導熱石墨膜應用前景廣泛

隨著5G時代單一電子設備上集成的功能逐漸增加并且復雜化以及設備本身的體積逐漸縮小，對電子設備的熱管理技術提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數和長時間工作的導熱穩定度要求逐漸提高。這一趨勢為導熱材料的發展提供了機會，導熱材料用于發熱源和散熱器的接觸界面之間，提高熱傳導效率，從而有效解決整個高功率電子設備的散熱問題。

在熱力學中，散熱就是熱量傳遞，方式主要有熱傳導，熱對流和熱輻射等三種。根據熱的傳遞方式，電子設備散熱系統可以由風扇、散熱片（如石墨片、金屬散熱片等）和導熱界面器件組成。導熱界面器件功能是填充發熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱效率，通常用于通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝等領域，而散熱片通過導熱界面器件與電子元件表面接觸，利用其在水平方向上的導熱性，迅速降低電子產品工作時發熱元件所在位置的的溫度，使得電子產品溫度趨于均勻化，擴大散熱表面積以達到降低整個電子產品的溫度，提高電子產品的工作穩定性及使用壽命。

目前，行業內廣泛應用的導熱器件包括導熱界面器件、石墨片等，導熱界面器件主要包括導熱膏、片狀導熱間隙填充材料、液態導熱間隙填充材料、相變化導熱界面材料和導熱凝膠等。

2.1.1 高導熱石墨膜為主流

高導熱石墨膜的石墨材料因其碳原子結構具有獨特的晶粒取向，具備非常優異的平面導熱性能，大大高于一般純銅的導熱系數，其片層狀結構可很好地適應任何表面，同時具有密度低（輕量化）、高比熱容（耐高溫）、長期可靠等優點，成為散熱解決方案的優秀材料。因此近年來高導熱石墨膜在智能手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費電子產品領域均有廣泛應用。

目前導熱石墨膜因原材料及制備方法的不同分為天然石墨膜和人工石墨膜兩種。由于人工石墨膜較天然石墨膜具有更好的導熱性能，且人工石墨膜在技術進步的推動下，成本不斷降低，性能不斷提高，很好地滿足了消費電子等產品發熱量越來越大、結構越來越緊湊而帶來的散熱需求，發展空間較大。

隨著5G時代臨近，電子產品對熱管理方案有著更高的要求，因此對導熱石墨膜材料將提出更多新的要求，圍繞導熱器件特性、產品形式、生產工藝、應用領域拓展等方面均有更高的要求，具備材料生產工藝升級與應用領域創新并重的發展趨勢。

從產品形式角度來看，高導熱石墨膜主要分為單層高導熱膜、復合型高導熱膜和多層高導熱膜等多種類型。其中，單層高導熱膜應用范圍最廣，復合型和多層高導熱膜是在單層高導熱膜基礎上為滿足客戶更多的設計功能和需要與銅箔或者多片石墨膜復合而成。其中，單層高導熱膜主要強調其優越的導熱系數；多層高導熱膜在具有高導熱性能的同時還有一定的儲熱性能；復合型高導熱膜兼具導熱和儲熱性能，同時具有一定屏蔽輻射作用。5G時代的智能終端產品伴隨更高的功耗和散熱需求，同時兼具零部件創新升級大勢，因此復合型和多層導熱石墨膜有望迎來更廣泛的應用。

圖16：多層與復合型導熱石墨膜應用前景廣泛

從生產工藝角度來看，導熱石墨膜主要在基材處理的基礎上，通過高溫碳化、石墨化等環節加工而成，而高溫燒制的工藝可分為片狀燒制和卷式燒制技術。片燒石墨是將聚酰亞胺膜（PI膜）裁剪好后以間隔疊片的方式放入模具中，對其施壓、碳化并石墨化的過程。而卷燒石墨是近年來的新興技術，將PI膜卷繞于卷筒上，進行碳化熱處理，再進行石墨化熱處理，以形成卷筒狀石墨膜的過程。相比于片燒工藝，卷燒石墨技術有著節省人工疊片流程的優點，且利于后續工藝的連續生產性，能大幅降低成本，同時成功的卷燒流程能使石墨膜具有良好的機械強度，沒有模具大小的限制，因此十分適用于5G時代顯著增長的散熱需求，特別在大型設備（如基站）中具備廣泛應用前景。

2.1.2 多種創新導熱方案共存

目前多數智能手機的散熱方案是采用石墨片，主要是由于石墨片散熱技術成熟，且價格較便宜。而隨著5G時代的臨近和功能不斷升級，核心零部件的性能和散熱需求均顯著提高，因此除了主流的石墨片以外，各品牌廠商也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導熱產品綜合應用的解決方案，使導熱產品不斷創新和豐富。

在2018年上海舉辦的亞洲消費電子展上，陶氏化學高性能有機硅事業部推出了針對智能手機部件熱管理的新型陶熙TC-3105有機硅導熱凝膠，并使用了新品牌陶熙來替換原道康寧品牌。導熱凝膠主要涂覆在智能手機中主要發熱芯片的陶瓷或塑料封裝表面，用于替代傳統的成品散熱墊，成本與散熱墊差不多，但該導熱凝膠可以在室溫下或芯片自發熱下固化，固化后形成的接觸面積遠超成品散熱墊，從而大大提升散熱效果。由此可見，未來導熱凝膠產品有望通過材料工藝升級而保持持續創新。

同時，隨著5G時代的臨近，各智能手機廠商均在近期發布的旗艦機型中加大散熱方案的創新和應用力度，為后續的規模導入做準備。其中，熱管散熱技術作為PC機領域的主流散熱方案，已逐漸被搭載于智能手機中。熱管方案又常被人們以“水冷散熱技術”所認知，在手機中搭載銅制散熱管，并在導管中加入特質的導熱液體（水或乙二醇），吸收手機核心元件發出的熱量后，導熱液體逐漸汽化并在導管內流動，當流動到低溫處時將釋放熱能凝結成液態，完成手機熱量的快速轉移，并通過與熱管連接的固定散熱材料將熱量散出。

當前已有多個手機品牌陸續采用銅制散熱管方案，如三星Galaxy Note 9、魅族16、榮耀Note 10等，而華為對于手機導入散熱銅管的態度也比較明確，計劃在于明年推出的5G手機中采用0.4mm銅制散熱板的方案，在銅管的基礎上進一步升級。散熱板方案是將兩片銅板四邊焊接，中間留空隙讓空氣流通，由于面積更大，散熱效果更佳。目前散熱板方案已在高階輕薄筆記本中大量采用。

未來散熱板方案如果大量應用于智能手機中，供應商有望主要來自于PC散熱方案廠商的切入，包括日本富士通、臺灣雙鴻科技（15億收入體量，PC業務占40%以上、全球市占率13%）、超眾科技、奇鋐科技、力致科技、鴻準精密等，其中臺灣廠商占據全球70%的PC散熱板份額，有望率先受益于智能手機散熱板的應用。而國內智能手機散熱方案供應也基于散熱管、散熱板方案有所布局，有望隨終端廠商定制化需求逐漸導入創新的方案。

手機散熱主要依靠熱對流和熱傳導原理，而銅管水冷散熱主要取決于內部液體熱對流，單獨依靠熱管散熱的效果仍存在一定不足：1）熱管可以加速熱傳遞，但加速的程度取決于對流速度，與熱管截面積呈正比，手機中的熱管大多為扁型，對流效果有所折扣；2）液體比熱容較高，能夠起到降低最高溫度并減緩溫升的作用，但在手機熱管容積有限的情況下，依靠少量液體所達到的控溫效果有限。同時，散熱板生產難度較高，且在手機中需要更大空間，因此價格遠高于手機中主流的導熱石墨片，較散熱管成本也多達數倍以上，結合手機產品銷量大和輕薄化趨勢，散熱板在短期內批量應用于手機中仍存在一定瓶頸。

因此，無論是散熱管還是散熱板，只是讓熱量從手機發熱零件轉移到散熱片的速度有所加快，而最終的散熱效果，還是要依靠散熱片和空氣之間的熱對流，散熱片材質的熱特性則成為手機散熱效果的決定因素。未來隨著5G時代的到來，智能手機內部零部件輕薄化、集成化趨勢明確，對內部空間具有嚴格限制，因此適用于智能手機的散熱方案也將向著超薄、高效的方向發展，必將呈現出多種散熱產品并存、材料工藝不斷創新的新局面。

2.2 電磁屏蔽材料與器件：材料工藝持續升級

電子設備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備，以及對人體的輻射危害，這就需要通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。

圖23：電磁屏蔽原理基于電磁波的反射和吸收

電磁屏蔽器件是在電磁屏蔽材料的基礎上進行二次開發，所需的材料必須具有良好的導電性，按照材料的制備工藝劃分，電磁屏蔽材料主要包括三大類：1）金屬類：直接選擇金屬材料，如鈹銅、不銹鋼等；2）填充類：在不導電的基材中添加一定比例的導電填料從而使得材料導電，基材可采用硅膠、塑料等材料，導電填料可以是金屬片、金屬粉末、金屬纖維或金屬化纖維等材料；3）表面敷層和導電涂料類：對基材進行電鍍，如導電布等。而從器件的角度來看，目前廣泛應用的電磁屏蔽器件主要包括導電塑料器件、導電硅膠、金屬屏蔽器件、導電布襯墊、吸波器件等。

電磁屏蔽器件的技術水平主要由其材料的發展主導，材料的電導率、磁導率及材料厚度是屏蔽效能的三個基本因素。電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優良的方向發展，各種新材料在電磁屏蔽的創新應用將會得到更多發展。未來的技術發展，電磁屏蔽將往導電性能好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產等方面發展。而未來越來越多類型的電子設備將被納入到電磁兼容管理的標準中來，電磁兼容的標準也將愈發的嚴格，可以預見電磁器件工藝材料的持續升級趨勢將是確定性方向。

近來出現了一種新的屏蔽技術——共形屏蔽，不同于傳統的采用金屬屏蔽罩的手機EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。共形屏蔽技術可以解決SiP內部以及周圍環境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術以及設備小型化需求而普及。

3、國內供應商發展可期

3.1 國內廠商布局產業鏈主要環節

電磁屏蔽和導熱材料及器件處于產業鏈的中游，上游是塑料粒、硅膠塊、金屬材料和布料及其他等基礎原材料，下游是通訊設備、計算機、手機終端、汽車電子、家用電器和國防軍工等終端用戶。其中，電磁屏蔽和導熱器件是在電磁屏蔽和導熱材料的基礎上進行二次加工處理。

圖26：電磁屏蔽和導熱材料及器件產業鏈

在中游環節，一部分公司主要研發設計與生產電磁屏蔽與導熱材料產品，進而交付給器件加工廠商，另一部分公司自外購原材料后，獨自進行材料設計生產和器件的二次加工，最終將模切成型后的電磁屏蔽和導熱器件交付給下游廠商。相對而言，材料生產環節技術壁壘較高、參與者較少，故毛利率水平一般高于器件加工環節。

電磁屏蔽及導熱器件成本構成中原材料占比超過70%，毛利率主要受原材料價格波動的影響。由于電磁屏蔽及導熱器件種類豐富，故所需原材料種類較多，有不銹鋼、銅、鋁等金屬材料及硅膠、膠帶、泡棉、導電布、塑料、膜與離型材料等非金屬材料，絕大多數原材料在市場上非常普遍，從事該類材料的生產廠家較多，競爭相對較為激烈，基本上不存在稀缺性。

其中導熱石墨膜的主要原材料為聚酰亞胺（PI膜），是一種高性能的絕緣材料，具有較高的技術壁壘，全球范圍內高性能的聚酰亞胺生產廠商較少，主要集中于美國和日韓，因此PI膜價格波動對導熱石墨膜產品毛利率具有較大影響。自2016年以來，隨著下游需求快速提升，PI膜基本處于供不應求階段，采購價格有所反彈，未來隨著供給端新增產能陸續開出，供需關系有望保持穩定。

3.2 多重因素推動國內廠商未來具備競爭優勢

3.2.1 采用差異化戰略，注重技術升級和應用領域創新

國際市場上，電磁屏蔽及導熱領域已經形成了相對比較穩定的市場競爭格局，屏蔽和導熱材料行業主要由國外的幾家知名廠家壟斷。國內市場上，由于我國電磁屏蔽及導熱領域起步較晚，在巨大的市場需求推動下，近年來生產企業的數量迅速增加，但絕大多數企業品種少，同質性強，技術含量不高，未形成產品的系列化和產業化，多在價格上開展激烈競爭。但伴隨國內企業成長，目前少數企業逐漸具備了自主研發和生產中高端產品的能力，可以提供電磁屏蔽及導熱應用解決方案。整體來說，國內企業在屏蔽和導熱器件的加工上已形成一定產業和規模優勢，而在材料領域近年來也逐步有國內領先企業逐步切入。

總體來看，國內領先的電磁屏蔽與導熱材料及器件供應商在特定領域注重制造工藝升級和應用領域創新，相比于海外大廠的普適性產品來說，國內供應商產品具備差異化優勢，為高端客戶提供定制化的先進產品，并基于下游應用領域和需求不斷創新材料和產品形式，具備高毛利、高效率的電磁屏蔽和導熱解決方案，在發展成長過程中已逐漸形成穩定的客戶群體和供應格局，差異化的產品和定制化解決方案決定了國內供應商的高毛利率水平。同時，國內領先廠商注重研發投入的持續性，提前布局適用于5G時代的新工藝和新產品應用，未來份額有望持續增長并保證盈利水平。

3.2.2 終端國產化趨勢顯著，國內供應商服務響應及擴產布局具備優勢

近年來，智能手機逐漸進入存量市場，市場份額持續朝向領先品牌廠商集中，國內“華米OV”四大廠商集中度提升趨勢確定。在三星、蘋果領先地位穩固、國產高端品牌崛起的趨勢下，智能手機存量市場具有高端化升級的結構性變化，電磁屏蔽與導熱產品有望更廣泛地滲透到智能手機領域，與國內外領先客戶關系良好的公司將充分受益于5G時代智能手機升級帶來的增量需求。

一方面，伴隨中國品牌手機份額持續提升，中國電磁屏蔽與導熱供應商依托于下游終端廠商的崛起，借助本地化的資源配合和快速的反應能力，市場規模也呈現上揚態勢。另一方面，國內電磁屏蔽與導熱領域部分廠商已經形成自主品牌并在國際領先的終端客戶中完成認證，同時幾大主要上市公司近年來通過資本市場融資不斷擴充自身產能并積極開展新產品新工藝布局，單位設備投資成本約為25-65元/平米。整體來看，終端廠商選擇上游供應商時看重服務效率及產能布局，故國內電磁屏蔽及導熱材料和器件供應商有望長期穩定綁定高端客戶。

近年來隨著相關行業的市場競爭趨于激烈，同時受到宏觀經濟下行、原材料成本上升等影響，行業的毛利率呈下降趨勢。一方面，未來原材料供需格局有望趨于穩定而帶動成本下降，另一方面，注重研發升級、深度綁定高端客戶定制化產品并領先布局先進工藝技術的國內公司有望保持高于行業平均水平的盈利能力，并有望伴隨擴產的進度獲得規模優勢。

同時，電磁屏蔽和導熱材料生產環節毛利率一般高于器件加工環節，因此深耕材料環節的公司有望獲得高于下游的毛利率水平，而同時具備材料生產與器件加工的公司毛利率水平也有望高于普通的器件加工廠商。

3.2.3 海外巨頭不再重點布局，側面推動國產化轉移趨勢

海外大型廠商在電磁屏蔽及導熱領域發展初期引領技術創新，能夠在第一時間享受創新導入帶來的紅利，進而伴隨技術的逐漸成熟和市場規模的逐漸擴大，同時下游向大陸轉移趨勢明顯，海外廠商追加擴產、研發等資本開支的動力不足，營收規模及市場份額很難保持持續增長，同時考慮到逐漸上升的成本壓力，因此海外巨頭不再重點布局消費電子電磁屏蔽與導熱領域，并對技術專利呈現開放共享的態度，側面推動了產業國產化轉移的趨勢。

以全球龍頭萊爾德為例，以電磁屏蔽與導熱材料業務為主的功能材料部門呈現營收規模穩步增長、毛利率顯著下滑的特點。而近年來大力拓寬汽車、醫療等領域成為材料部門增長的新助力，來自手機領域的營收及占比持續下降，而成熟的手機業務的低毛利也成為整體部門毛利率下滑的主要因素。同時，規模過大、產品品類過多也影響了整體毛利率的表現，在未來的發展過程中必然會有所取舍，這也是海外巨頭與國內具備差異化優勢企業相比所存在的快速發展推動力不足的體現。

綜上所述，在5G時代到來之際，國內領先的電磁屏蔽與導熱供應商主要采用差異化戰略，為高端客戶提供定制化產品，注重技術升級和應用領域創新，伴隨終端國產化趨勢，憑借快速的服務響應和產能擴充能力迅速搶占增量的市場份額，同時，海外巨頭無力持續重點布局，我們認為電磁屏蔽和導熱產業將呈現出顯著的國產化趨勢。

當前國內領先廠商穩定的毛利率水平為30%左右，已是近年來市場充分競爭的結果，未來有望保持穩定。國內兩類廠商有望在未來獲得競爭優勢：1）材料工藝技術領先的供應商，綁定終端領先客戶，憑借技術創新引領材料在終端的應用方向；2）具備定制化器件和解決方案能力的供應商，把握終端客戶創新方向并積極向上游材料拓展。

4、風險提示

電磁屏蔽與導熱技術升級不達預期：技術升級和創新技術的應用存在不達預期的風險，對供應鏈相關公司的業績將造成影響。

5G發展進度不達預期：電磁屏蔽與導熱產業發展與5G發展進度相關，若5G應用進度不達預期則會影響產業的快速成長。