常見到的焊接缺陷

焊接板子也是一門技術活，早期我看見公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個引腳的LQFP、 QFN等封裝的芯片時，特別羨慕，感覺好牛B啊。

相信關注我的很多小伙伴都焊接過板子，你有手工焊接過板子嗎？下面給大家分享一些常見到的焊接缺陷：

▲ 圖1 焊接中的常見問題

▲ 圖2 錫珠

▲ 圖3 擾動的焊接：在焊接點冷卻過程中焊錫移動，造成焊接表面起霧、結晶、粗糙

▲ 圖4 立碑

▲ 圖5 冷結：焊錫沒有充分融化便開始冷卻，焊接表面不均勻

▲ 圖6 橋連

▲ 圖7 過熱：由于焊錫過熱，焊錫順著焊縫溜走，所剩下的焊錫不足以焊牢引腳了

▲ 圖8 共面

▲ 圖9 助焊劑不足：造成焊錫與焊盤之間沒有充分浸潤

▲ 圖10 針孔、吹孔、裂紋

▲ 圖11 焊錫過多、過少：焊錫過少降低了焊接強度；過多時則容易使得焊錫底部沒有良好浸潤

▲ 圖12 偏移

▲ 圖13 管腳沒有修剪：容易造成焊接線相互之間短路

▲ 圖14 焊錫太多、太少

▲ 圖15 焊盤脫落：很容易造成短路

▲ 圖16 利用管腳修復脫落的焊盤

▲ 圖17 元件放錯

▲ 圖18 四處散落的焊錫：容易引起電路短路，需要經過清洗去除這些散落的焊錫 焊接不良有多種原因，板子設計不合理、焊錫過多多少、助焊劑、人工操作失誤等。 焊接不良硬件工程師事情多，軟件、測試等工程師可能也會跟著加班。不管怎樣，上電通電之前應該仔細檢查一下板子情況。 最后，希望大家板子焊接都沒問題，沒有996，沒有熬夜加班。