T507|全志T507核心板價格|芯片參數配置|資料|原理圖|性能|功耗-飛凌

一、T507芯片介紹：

全志T507系列是一個高性能四核CortexTM– A53處理器，適用于新一代汽車市場。T5系列符合汽車AEC – Q100測試要求。該芯片集成四核CortexTM– A53 CPU、G31 MP2 GPU、多路視頻輸出接口（RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS OUT）、多路視頻輸入接口（MIPI CSI/BT656/BT1120）。該芯片支持4K@60fpsH.265解碼，4K@25fpsH.264解碼，DI，3D降噪，自動調色系統和梯形校正模塊可以提供提供流暢的用戶體驗和專業的視覺效果。

目標應用有：

·嵌車載娛樂系統

·嵌數字集群

·嵌高清全景影像

·抬頭顯示和其他

·智能座艙產品

……

T5系列應用處理器框圖

二、FETT507-C核心板介紹

飛凌嵌入式FETT507-C核心板采用車規級處理器T507，其通過了汽車AEC-Q100測試，10年以上生命周期，Cortex-A53架構，主頻1.5GHz，集成G31 GPU，內存2GB DDR3L，存儲8GB eMMC。整板工業級運行溫寬，支持絕大部分當前流行的視頻及圖片格式解碼，具有穩定可靠的工業級產品性能、低功耗以及豐富的用戶接口等優勢，搭載Linux、Android、Ubuntu*操作系統，適用于車載電子、電力、醫療、工業控制、物聯網、智能終端等領域。

FETT507-C核心板正面圖

FETT507-C核心板反面圖

三、T507核心板Linux系統下整機功耗表

注：

1、峰值電流:啟動過程中的最大電流值

2、穩定值電流:啟動后停留在開機界面時的電流值。

四、最小系統原理圖

飛凌嵌入式的開發板考慮了大部分客戶的大部分功能需求，是一種通用型的設計，與客戶之間已形成穩定的合作模式：客戶采購飛凌嵌入式的開發板進行產品評估和開發，后期自己根據功能接口的需求設計和生產底板，飛凌嵌入式提供穩定的T507核心板。 底板的設計相對核心板來說雖然簡單一些，但是實際溝通中，我們也經常接到很多沒有平臺底板設計經驗的用戶的技術咨詢。為此我們的技術人員專門提供了各平臺產品底板設計的注意事項和必須要添加的電路，我們稱之為“硬件最小系統 。T507 底板設計最小原理圖如下。

為滿足T507核心板的正常工作，除電源DCIN外，還需要SOC-RESET按鍵，方便調試；BOOT配置電路，方便進行系統燒寫和啟動；UART0部分電路，方便確認系統是否工作正常，同時方便調試；OTG、TF Card電路，方便系統燒寫。

四、T507硬件設計指南

FETT507-C核心板上使用PMIC 型號為AXP853T，AXP853T的DCDC都帶有漏電檢測功能，在AXP853T&T507硬件系統未上電時，如有外設芯片通過上拉電阻或經外設芯片內部漏電到AXP853T 各DCDC 電源軌，漏電電壓如超過0.5V，則AXP853T會不啟動，等待漏電異常情況被解除。關于防漏電設計，可閱讀《SOC防漏電應用設計指南》。

在使用USB Standby 場景時，VCC-USB2 需外部常供電。如無USB Standby 應用場景，VCC-USB2掛在PMU DCDC1 上即可。

所有GPIO 如未使用，可懸空或接地處理。LRADC，GPADC不使用可懸空處理。

在核心板復位重啟時，如果底板有器件未斷電導致核心板的GPIO有漏電，可以測量到DCDC1有電壓，且DCDC1的電壓會使得底板不能斷電，因為底板不能斷電導致GPIO有漏電，會陷入核心板無法啟動的死循環！我們的處理方案是Q1 NMOS的柵極使用DCDC1分壓控制，即使DCDC1上的漏電壓達1V左右，也會使得底板斷電。請用戶參考我們開發板設計即可。

核心板散熱考慮：

經過實測，核心板不加散熱片，在高溫85℃運行時，主頻會降頻至480MHz；如果加上小型散熱片在85℃運行則不會降頻。因此OKT507-C底板預留了2個直徑3.2mm散熱片的安裝孔，用戶可以根據現場環境選配安裝散熱片，散熱片和核心板接觸面請加一層絕緣的導熱硅膠墊。散熱片尺寸如下圖：

飛凌提供豐富的軟硬件資料，包括T507用戶手冊，T507核心板原理圖，底板原理圖，核心板引腳定義及全志官方T507芯片處理器資料等，幫助開發者快速完成項目產品開發。

https://www.forlinx.com/article_view_772.html