3225貼片晶振EMC輻射超標工作建議和分析

EMC測試是一項評估電子產品在電磁場干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)方面的綜合檢測工作。它是產品質量評估中最重要的指標之一。當一個電子產品的輻射數據超過標準限制時，其可能產生輻射超標的原因是多方面的。例如接口濾波不良、結構屏效低、電纜設計有缺陷等都有可能導致輻射數據超標的情況出現。要想根除輻射超標的問題，必須從電路板(PCB)的設計入手，因為電路板的設計不良是產生干擾的根本原因。這種干擾會影響到其他電器設備，尤其是那些靈敏度較高的電器設備的正常工作。因此，進行EMC測試是非常必要的，它可以檢測電子產品的EMC指標，以保證電子產品的質量，并確保其在電磁環境下的正常工作狀態。

下面是有關SMD3225貼片晶振在電路設計中的不合理造成的EMC輻射超標案例

廣瑞泰客戶在生產一款觸屏控制電路板，使用一款3225貼片晶振，發現其電路工作會造成EMC輻射發射超標。該PCB為雙面板，晶振與芯片不在同一層面，導致晶振頻率信號需要經過孔，而時鐘走線過于曲折且與芯片距離較遠，可能產生很多不必要的高次諧波，甚至形成發射天線。此外，晶振位置離PCB板邊緣很近，導致晶振回流地面積不夠充裕，引發EMC問題。

為此，提出以下改善及對策：

首先，晶振腳2與腳4需要接地（GND）；

其次，晶振頻率管腳1和3應盡可能靠近IC引腳，并與其他信號線保持一定距離，最好進行包地處理。

此外，晶振底部不應有走線，尤其是要避免高速信號線。

經過上述晶振布線調整，晶振SMD3225-4p 24MHz EMC輻射干擾程度已優化到可接受范圍。建議將晶振和芯片放在同一層面，并盡可能靠近芯片引腳，減小芯片XIN和XOUT引腳到晶振兩個對應引腳的走線長度，并進行包地處理，以免將干擾耦合到其他信號線。晶振的地要包圍單點接到地層，這樣不僅可以減小輻射干擾，還可以提高抗干擾能力。

審核編輯：湯梓紅