季豐量產(chǎn)測試線(xiàn)設備——Wafer光學(xué)自動(dòng)檢測介紹

浙江季豐CP測試于今年5月引進(jìn)了Wafer自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設備——Camtek Eagle?-AP

隨著(zhù)電子元件集成度、精細化程度、檢測速度與效率變得越來(lái)越高，市場(chǎng)對檢測零缺陷的需求應運而生。Wafer AOI檢測技術(shù)最大優(yōu)點(diǎn)是節省人力、降低成本、提高生產(chǎn)效率， 實(shí)現檢測標準統一的同時(shí)，排除了人為因素干擾，從而保證檢測結果的穩定性、可重復性和準確性，并能及時(shí)發(fā)現產(chǎn)品的不良，確保出貨質(zhì)量和速度。

Wafer自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）設備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測、尺寸測量，可實(shí)現對晶圓各種特征的多維度檢測。

同時(shí)支持對晶圓精準檢測針痕異常、劃傷/臟污、晶圓破損、異物、崩邊缺邊、pad蝕刻不良等缺陷以及3D Bump量測，可確保CP測前和測后的wafer質(zhì)量。

缺陷檢測實(shí)例介紹

表面臟污

隱裂/刮傷

針痕壓框

針痕過(guò)大

Bump缺失

針痕過(guò)輕

Bump Height量測

編輯：黃飛