頂米科技2億美元存儲器產品封測項目落戶麗水
來源：麗水經開區官微
據麗水經開區官微消息，5月16日，第二十四屆中國浙江投資貿易洽談會“投資浙里”高峰論壇組織重大外資項目簽約儀式。會上，麗水經開區成功簽約頂米科技Memory存儲器產品封測及研究院項目。
據悉，該項目計劃總投資2億美元，達產后可形成年產10億片集成電路芯片產能，預計可實現年產值20億元人民幣。
頂米科技副總裁曾凡蓉表示，項目建成后，公司計劃從馬來西亞引進高端工程師、導入先進技術，為項目公司和麗水半導體行業培養一批存儲器產品領域高端人才。
公開資料顯示，香港頂米科技集團有限公司是一家集芯片設計、軟固件研發、封裝測試、制造及應用于一體的半導體芯片領域企業，擁有全球領先的芯片封裝、測試和現代化模組工廠，已形成完整的供應鏈生態系統。
審核編輯：湯梓紅
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