五大封測龍頭重磅亮相五月深圳半導體展，600+精選展商已就位

SEMI-e深圳國際半導體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！本屆展會以“芯機會?智未來〞為主題，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業鏈。

本屆展會規模達5,0000㎡，匯聚600多家半導體企業。SEMI-e 深入挖掘半導體產業鏈上下游優質企業，同步推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區。此外，展會同期舉辦5場行業峰會，邀請業內專家和企業代表圍繞半導體行業市場趨勢、未來發展走向等問題深入交流，共話新增長！

一、展商集結 品牌匯聚

1.預見芯片設計高質量發展態勢

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會給出的數據統計，截止到2022年，中國大陸芯片設計公司共有3243家，比上年增加433家，同比增長15.4%。同時2022年全行業銷售預計為5345.7億元，比上年增加758.8億元，同比增長16.5%。
本屆展會迎來長電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電、華進半導體等封測領域標桿企業重磅亮相，還有江波龍、時創意、三環、金泰克半導體、國微芯科技、匯春科技、里陽半導體、長聯半導體、無錫“芯火”雙創基地、芯享信息、芯思杰、天成電子、普興電子、井芯微電子、敦泰科技、鼎捷軟件、聯想凌拓、譯碼半導體、合科泰、沛頓科技等國內眾多前沿設計制造服務類企業積極響應“數字中國”號召，將攜其熱門產品亮相深圳國際半導體展，助推半導體發展實現新跨越！
2.核心零部件國產化，需求高漲
以半導體設備為主的先進制造環節是實現半導體自主可控的主要抓手，國內廠商持續攻堅核心技術領域，加深空白環節覆蓋度，有望實現半導體設備的整線突破。中國半導體設備市場規模增速大于全球，是最大市場之一。本屆設備類參展商達到展商總數的36%，多家優質設備廠商帶來熱門產品，共同挖掘半導體設備國產替代的黃金市場。屆時，上海微電子、華工激光、凱格精機、思立康、宇環數控、新益昌開玖、聯得半導體、思泰克、恩納基、基恩士、志奮領、天行測量、納設智能、漢虹精密、三一聯光、佛山聯動、科卓半導體、獵奇智能、正業科技、視清科技、良機自動化、東正光學、八零聯合、創鋒精工、易格斯、沃爾德、瑞圖新智、三英精密、常興技術、季豐電子等設備企業將重磅亮相展會現場。

3.掘金第三代半導體熱門賽道
北京第三代半導體產業技術創新戰略聯盟近日發布的《2022第三代半導體產業發展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）顯示，總體來看，我國第三代半導體產業已進入成長期?！栋灼凤@示，2022年全球碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）功率半導體市場約23.7億美元，GaN微波射頻市場約為12.4億美元。上市公司產品供不應求、訂單充分飽和、企業加速產能擴張，第三代半導體業務高增長、高毛利成為業績亮點。

本屆展會緊抓行業風口，推出第三代半導體展區，為應用于新能源汽車、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等最先進的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，吸引英諾賽科、鎵未來科技、氮矽科技、英嘉通半導體、長聯半導體、能華微電、聚能創芯、昆山工研院、譽鴻錦材料、天域半導體、瀚天天成電子、志橙半導體、|爍科晶體、中硅半導體、普興電子、碩鉆電子、百識電子、平創半導體、合盛新材料、芯眾享、瑞森半導體、芯暉裝備、綠能芯創、恒普真空、漢虹精密、AIXTRON、博宏源、愿力創科技、宇騰電子、鉅晶真空、安吉圓磨、優晶光電、瑞德爾智能、晨光硅研、昂坤視覺等國內第三代半導體企業齊聚展會現場。

二、多場創新論壇展望行業未來

除了來自全國各地的優秀企業和產品展示，展會同期將舉辦五大行業峰會，邀請近100位行業院士、企業代表蒞臨現場，共同拉開一場智慧芯火碰撞的高端行業盛會，共探半導體未來發展！
5月16日，2023人工智能高峰會以“ChatGPT / AIGC引爆應用/算力/芯片”為主題，邀請飛騰信息、微軟中國、科藍、方直、芯邦、萬興、沐曦、中關村、柏睿，圍繞AIGC技術展開深入探討人工智能的發展趨勢和影響。
同日，第五屆5G&半導體產業技術高峰會匯集鎂伽科技、聯想凌拓、眾鴻、研華科技、魯汶儀器、格靈精睿、中科藍海、思泰克、江波龍、思謀信息科技、上海微電子、華清環保、鼎捷軟件、譯碼半導體、芯享、智立方企業代表到場，分享行業趨勢發展及前沿技術，探討5G&半導體企業的機遇與挑戰。與此同時，onsemi、施耐德、韜略科技、恩智浦、致遠電子、東科半導體等企業代表重磅加持2023 國際電源技術高峰論壇，聚焦中國電源產業最新技術及高端及關鍵性科研成果，展示關于電源技術相關資訊與最新趨勢。
5月17日，2023第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇將匯聚山西爍科、森國科、基本半導體、AIXTRON、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟 、譽鴻錦材料科技、鎵未來、能華微電子、氮矽科技、騰盛精密、英嘉通、Innoscience、聚能創芯、中科重儀，重點瞄準熱點應用、技術研發、重點產品和機遇挑戰等熱點話題，助力廠商和專業觀眾上探市場趨勢，下謀技術革新！
同期還有2023 TWS耳機產業高峰技術論壇，屆時將邀請來自安聲科技、樓氏電子、兆華電子、奧普新音頻技術、三體微電子、昇生微電子企業代表，就智能音頻產業、耳機產品解決方案和發展方向等方向進行探討，引爆數字音頻生命力！

作為一場引領行業風向的半導體盛會，本屆展會群英薈萃、大牌蕓集，更有海量半導體相關學者與大咖重磅加持！與此同時，觀眾參觀預約通道已全面開啟，解鎖更多組團好禮，開啟無限市場機遇！為避免現場登記排隊時間過長，建議您提前通過深圳國際半導體展進行預登記報名，還可提前關注展商信息、活動議程、交通路線、現場福利大獎等，讓您的參觀更順暢、更高效。

未來，SEMI-e 將持續關注業內熱點，繼續加強與行業伙伴的交流合作，掘金下一個黃金賽道，助力半導體行業百花競放。更多關于深圳國際半導體展的精彩內容，請持續關注 SEMIEXPO半導體 官方微信公眾號！