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Altium Designer 22導出Gerber文件的常規步驟

Perfec52063 ? 來源:PCB Connect CN ? 2023-03-29 10:27 ? 次閱讀

Altium Designer 22 導出Gerber

文件的常規步驟

Gerber文件是線路板行業軟件描述線路板(線路層、阻焊層、字符絲印層等)圖像及鉆、銑數據的文檔格式集合,是線路板行業圖像轉換的標準格式。通常我們制板打樣、生成時線路板廠家會要求發送Gerber文件,PCB設計完之后,需要生成Gerber文件提交給PCB工廠進行生產,我們來介紹如何在AD22軟件中導出Gerber文件。

01導出電氣、機械及絲印層

1.1 ”文件“ -> ”制造輸出“ -> “Gerber Files”

(“File”->“Fabrication Outputs”->“Gerber Files”)如下圖:

wKgaomQjoguAS_ZfAAYRsmy44Yc383.jpg

1.2 通用(General)

單位:英寸(Inches)

格式:2:4

如下圖示:

wKgaomQjoguAFLrGAAIh5FsP_iY232.jpg

1.3 層(Layer)

點擊左下方繪制層按鈕-“選擇使用的”,鏡像層按鈕-選擇“全部去掉”,下面勾選“包括未連接的中間層焊盤”(Include unconnected mid-layer pads)。

wKgaomQjoguAJRZDAAKsbj8J82E979.jpg

1.4 鉆孔圖層(Drill Drawing)

設置如圖示勾選2個選項,其他全不選。

wKgaomQjoguARHGaAAErT1FMj6k822.jpg

1.5 光圈(Apertures)

選擇嵌入的孔徑(Embedded apertures)。

wKgZomQjoguAdW9mAAGrPD-A-N8659.jpg

1.6 高級(Advanced)

設置如圖“首位/末尾的零”兩項,“膠片規則”三項各添加一個數值“0”其他默認即可。

wKgaomQjoguAHozXAAKshffi1NA280.jpg

1.7 點擊確定(OK)

彈出生成的Gerber預覽圖界面,在右下角“panels”調出“CAMtastic”面板,可以檢查各層信息。

wKgZomQjokyAB0oNAAZuEP7iBFI403.jpg

02導出鉆孔層

2.1“文件” ->“制造輸出” ->“NC Drill Files”

(“File”->“Fabrication Outputs”->“NC Drill Files”)

wKgaomQjoguAPVayAAZgk76LnBQ501.jpg

2.2 如圖設置

單位:英寸(Inches)

格式:2:4

前導/尾數零(Leading/Trailing Zeroes):摒棄前導零(Suppress leading zeroes)

其他默認即可。

wKgZomQjoguAPG58AAPf26sv2U4808.jpg

2.3 點擊確定(OK)

彈出“導入鉆孔數據”(Import Drill Data),點擊確定。

wKgZomQjoguASm4SAACqHdDYymk718.jpg

wKgaomQjoguAcsLNAAJL1Gc658U346.jpg

03到此為止,已經完成了Gerber文件的導出

Gerber默認導出在PCB所在目錄下的“Project Outputs for XXX”文件夾,如圖:

wKgZomQjoguAUoDbAAMpOBDdHKU737.jpg

wKgZomQjoguAQr0JAAOj_jYP2nA151.jpg

完成后將整個文件夾打包,發給PCB生成廠家制板。

04總結

以上就是Altium Designer導出Gerber制板文件步驟,輸出的上述文件代表什么意思?各文件有什么用處呢?我們來詳細介紹下:

(1)頂層(Top Layer),也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線。

(2)中間層(Mid Layer),最多可有30層,在多層板中用于布信號線。

(3)底層(Bootom Layer),也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時也可放置元器件。

(4)頂部絲印層(Top Overlayer),用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。

(5)底部絲印層(Bottom Overlayer),與頂部絲印層作用相同,如果各種標注在頂部絲印層都含有,那么在底部絲印層就不需要了。

(6)阻焊層(Solder Mask-焊接面),有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(BottomSolder mask)兩層,是Altium PCB對應于電路板文件中的焊盤和過孔數據自動生成的板層,主要用于鋪設阻焊漆。本板層采用負片輸出,所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪阻焊漆的區域,也就是可以進行焊接的部分。(所謂阻焊顧名思義就是不讓上錫,阻焊漆就是綠油)

(7)防錫膏層(Past Mask-面焊面),有頂部防錫膏層(Top Past Mask)和底部防錫膏層(Bottom Past mask)兩層,它是過焊爐時用來對應SMD元件焊點的,也是負片形式輸出。板層上顯示的焊盤和過孔部分代表鋼板上挖空的部分,對應電路板上要刷錫膏的地方,也就是進行焊接的部分。

審核編輯:湯梓紅

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