板上芯片封裝的特點

板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術（FC）將裸芯片與基板實現電氣和機械上的連接。如果裸芯片直按曝露在空氣中，容易受到污染或人為損壞。影響或破壞芯片的功能，因此要用封裝膠將芯片包封起來，如下圖所示。

板上芯片封裝的特點如下所述。

(1）板上芯片封裝的主要優點：表面貼裝技術（SMT)通常適用于單芯片封裝，而 COB 封裝更適用于同一基板的多芯片、陣列式封裝；SMT 封裝界面層會形成多個熱阻界面層，導致器件散熱性較差，與之相比，cOB 封裝方式界面結構簡單，熱阻界面較少，器件的散熱性能優良，從而提高了器件的使用壽命及效率；SMT 封裝方式中要制作多個界面金屬層、支架等外部輔助設備，成本較高，而 COB 封裝是直接黏結在基板上，制作工藝簡單，外部線路簡單，從而大大降低了封裝的成本；COB 封裝技術中所采用的許多工藝都適用于自動化生產。

(2）板上芯片封裝的主要缺點：大功率 COB 封裝所用的基板目前主要有鋁基板和陶瓷基板兩類，鋁基板較便宜，但散熱性能較差，而陶瓷基板散熱性能較好，但價格較貴；封裝膠的性能對于 COB 封裝有很大的影響；芯片不僅影響系統工作性能，還與整個系統的散熱性有關，但存在芯片與封裝膠、芯片與基板匹配失衡的問題；COB 封裝的散熱結構有很多種，但在實際生產過程中仍存在散熱結構達不到預期散熱效果的情況，整個散熱結構加工也過于復雜，制造成本較大。

隨著 LED 應用市場的逐漸成熟，用戶對產品的可靠性、穩定性的要求越來越高。COB 封裝技術能將多芯片直接封裝在 PCB 上，與傳統封裝相比，減少了制造工藝及成本，并且能有效地解決 LED 的散熱問題。除此之外，COB 封裝在高端、高像素圖像傳感器領城也有普遍應用，利用該技術將芯片貼裝在 PCB 的焊盤上，使用引線鍵合，裝上紅外鏡頭，可形成組裝模塊結構。

近幾年，COB封裝市場克爭日趨激烈，企業需要不斷進行技術升級以提高COB 封裝的性價比。未來，光源體積小、光效更高的倒裝 COB 封裝將會成為市場發展的趨勢。

審核編輯：劉清