【避坑總結】那些關于DIP器件不得不說的坑

了解DIP

DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。

DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

DIP器件組裝設計缺陷

PCB封裝孔比器件大

PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。

見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致過波峰焊時空焊。

接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的元器件，引腳1.3mm是正確的。

PCB封裝孔比器件小

PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件無法插入。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通；多層板插件孔小，內層有電氣導通的情況下只能重做PCB板，因內層導通無法擴孔補救。

見下圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm，導致無法插入。

接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳1.0mm是正確的。

封裝引腳間距與器件不同

DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導致器件無法插入，腳距可調的元器件除外。

見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件無法使用。

PCB封裝孔距過近

PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。

見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發生率。

DIP器件引腳問題案例

物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配

問題描述

某產品DIP過完波峰焊后發現，網絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。

問題影響

導致網絡插座與PCB板的穩固性變差，產品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產品性能，造成用戶使用中出現故障的風險。

問題延伸

網絡插座的穩固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。

DIP器件組裝分析檢查

DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？

這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有通孔的引腳數、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現的問題。

在PCB設計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發現設計的缺陷，在產品生產前解決設計異常，還可避免在組裝過程時出現設計問題，耽誤生產時間、浪費研發成本。

其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規則，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。

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