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細數MWC2023高通重磅創新,多點發力,連所未連

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:章鷹 ? 2023-03-06 11:51 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/章鷹)2月27日到3月2日,春風料峭,寒冬漸去,疫情之后首次全面回歸線下的MWC(世界通信大會)2023在西班牙巴塞羅那會展中心舉行。 令人印象深刻的是,從2月初到MWC期間,高通緊鑼密鼓地帶來了一系列發布,涵蓋5G終端和產品、汽車、衛星通信、Wi-Fi 7和擴展現實領域;還在MWC2023上展示了與行業領先的運營商、智能手機制造商、模組廠商、各類終端廠商取得的合作成果。

高通推出全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統——驍龍X75。

高通推出全球首個5G NR-Light(即RedCap)調制解調器及射頻系統——驍龍X35。

高通推出新一代驍龍汽車5G平臺,為安全應用和關鍵任務型服務帶來超低時延,賦能增強的流媒體播放、云游戲以及頂級導航和地圖服務。

高通發布驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計,支持固定無線接入、計算和游戲等終端更便捷地采用5G。

高通技術公司在MWC2023上宣布正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作,支持其利用近期發布的Snapdragon Satellite開發具備衛星通信功能的智能手機。

高通和泰雷茲基于最新的驍龍移動平臺推出全球首個符合GSMA規范的iSIM卡。雙方在第二代驍龍8移動平臺上完成全球首個可商用部署的iSIM卡(集成式SIM卡)認證,使SIM卡功能能夠通過智能手機的主處理器實現。

高通攜手中國移動等七家全球領先運營商宣布計劃利用Snapdragon Spaces拓展下一代計算。

高通宣布已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設計,并攜手終端廠商帶來多款Wi-Fi 7手機和Wi-Fi 7路由器。

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圖:MWC2023高通展臺現場


GSA數據顯示,截至2023年1月,全球已經有243家運營商開啟5G商用網絡。截止2022年底,全球大約有10億5G簽約用戶,占全球移動簽約用戶總數的12%左右。未來5G的滲透還有很長的路要走。

GSMA技術聯盟認為,未來幾年,5G的關鍵使命之一是賦能全行業數字化轉型,挖掘AI、IoT、邊緣計算和5G領域的高質量創新。隨著5G的演進,智能網聯邊緣正不斷發展,數以億計的終端實時連接至云端并實現智能互聯,從而對各行各業以及用戶體驗產生深遠影響。在MWC2023上,高通發布了一系列創新推動智能邊緣的演進,本文從先進連接技術、多元化終端創新、賦能數字化轉型來解讀高通的一系列前沿技術和新品。

衛星通信、5GAdvanced、RedCap、Wi-Fi 7

先進連接技術加速落地

早在今年CES上,高通已經推出了Snapdragon Satellite——全球首個基于衛星的、為智能手機提供雙向消息通信的解決方案。在MWC2023上,高通推動這項技術賦能更多的手機廠商。高通宣布與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作,支持其利用近期發布的Snapdragon Satellite開發具備衛星通信功能的智能手機。

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Snapdragon Satellite可以支持OEM廠商提供從南極點到北極點的真正全球覆蓋,而且也可以支持雙向應急消息通信、SMS短信和其它消息應用。 而在MWC2023大會舉辦兩周前,在連接技術領域,高通重磅發布了驍龍X75——全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統。

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驍龍X75打造了業界首個融合Sub-6GHz和毫米波的架構,能夠支持3GPP Release 17與3GPP Release 18(5G Advanced)相關的新特性和新功能。面對全球各地5G運營商的不同頻段和覆蓋需求,驍龍X75帶來了突破性5G性能以及無與倫比的頻譜靈活性,既支持Sub-6GHz的不同頻段及頻段組合,又支持跨Sub-6GHz和毫米波頻段的不同頻段組合。

同時,高通還帶來了驍龍 X72,這是一款面向移動寬帶應用主流市場進行優化的 5G 調制解調器到天線解決方案,支持數千兆比特的下載和上傳速度。

在這次通信展上,高通帶來了面向驍龍 X75、X72 和 X35 的 5G 模組參考設計。它們能夠加速將 5G 優勢擴展至各行各業,幫助制造商以快速且成本高效的方式,將全新的調制解調器及射頻系統的諸多功能融入新產品,極大節省了使用分立式組件支持5G連接所需的工程時間、成本和精力。

僅僅在驍龍X75和X72推出兩周后,移遠通信、廣和通等模組廠商就在MWC上發布了搭載這兩款芯片的5G模組,加速前沿5G技術在企業聯網、工業互聯、家庭寬帶聯網等領域的落地。

針對百億級的中速率物聯網場景,高通在2月8日發布全球首個5G NR-Light調制解調器及射頻系統——驍龍X35。NR-Light,即RedCap,填補了高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。

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驍龍X35采用精簡的架構以實現更低成本、更低復雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。驍龍X35的量產推動5G擴展至全新的豐富用例,包括工業路由器、頂級智能手表、下一代XR眼鏡以及海量的物聯網用例?;隍旪圶35,移遠通信在MWC上推出了輕量化5G RedCap模組Rx255C系列。

在MWC2023上,高通還展示了最新的Wi-Fi 7技術,高通FastConnect 7800 Wi-Fi/藍牙連接系統,能夠被用于智能手機、PC、VR/XR/AR等終端,包括了從基帶到天線的系統解決方案。面對路由器和接入點市場,高通還提供了專業級的Wi-Fi 7專業聯網平臺,能夠為體育場館、大型企業、頂級家庭網絡等系統帶來卓越的Wi-Fi 7性能;高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯網平臺,則專門面向家庭打造,利用數千兆比特的連接和媲美有線的穩定性實現全屋覆蓋。

據悉,高通已獲得了超過175款Wi-Fi 7客戶終端設計,涵蓋了豐富的終端品類。在MWC開展前和展會期間,多款搭載高通FastConnect 7800連接系統的產品發布,包括Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro、vivo X90 Pro+和iQOO 11 Pro、moto X40、紅魔8 Pro、一加11、努比亞Z50以及榮耀Magic5系列。搭載高通平臺的Wi-Fi 7接入點和路由器也即將推出,比如Xiaomi 萬兆路由器、TP-Link Deco BE95全家Mesh系統 、TP-Link Omada企業級接入點、ARRIS SURFboard G54以及ADB Cheetah 家庭網關。

手機、XR、汽車

驍龍平臺支持多元化創新

MWC2023上,智能手機廠商的重磅消息引發業內關注。小米發布最新5G旗艦手機Xiaomi 13,搭載第二代驍龍8處理器,其搭載高端影像系統引發關注;周一下午,新銳手機品牌榮耀揭幕最新款折疊屏手機Magic Vs,Magic5旗艦版,全球首發,同樣搭載驍龍8系處理器。據悉,驍龍8系移動平臺還助力vivo、一加、Motorola和許多其它廠商推出其最新的旗艦手機。

高通還向業界宣布,第二代驍龍8移動平臺支持全球首個運行于Android手機上的Stable Diffusion演示。Stable Diffusion是一個大型語言生成式AI模型,通過完整的AI軟件棧優化,高通展示一張貓戰士圖片能夠在15秒內完成從請求輸入到高質量圖像生成。 pYYBAGQFe56ALt_OAA4Fps-D7QM436.png

在擴展現實(XR)領域,值得關注的是,高通與中國移動、德國電信、KDDI公司、NTT QONOQ、T-Mobile、西班牙電信和沃達豐在內的七家運營商攜手,利用Snapdragon Spaces在全新XR終端、體驗和開發者計劃方面展開合作。OEM廠商正利用驍龍XR技術,為運營商和其他更廣泛領域開啟新一輪終端設計,其中包括小米無線AR眼鏡探索版、OPPO將發布的全新MR設備和一加11 5G智能手機,后兩款終端均獲Snapdragon Spaces Ready認證。此外,MWC期間,歌爾聯合高通推出基于第一代驍龍AR2平臺的輕量級AR智能眼鏡參考設計,這也是首款以量產化為目的的驍龍AR2 AR眼鏡參考設計,并支持驍龍Space平臺。輕便的外觀結合優異的性能,讓該眼鏡可以長久地佩戴進行移動辦公、遠程會議、游戲娛樂等等。

在汽車領域,MWC2023上,高通宣布增強驍龍數字底盤的連接能力,并推出第二代驍龍汽車 5G 調制解調器及射頻平臺,進一步增強了車輛的 5G 連接能力,助力汽車制造商為更多人帶來智能網聯汽車體驗。

第二代驍龍汽車5G調制解調器及射頻平臺與前代相比,其處理能力提升超過 50%、能效提升 40%、最大吞吐量提升超過兩倍,支持安全、可靠且無縫的連接。它集成四核 CPU 和高達 200MHz 的聚合網絡帶寬,提供全新服務機遇并支持更快的內容串流傳輸、線上游戲和自動駕駛等所需的最先進連接技術和速度。

從工業到5G基礎設施

行業數字化轉型正當時

當今,世界各國高度重視數字經濟,紛紛把推進經濟數字化作為實現創新發展的重要動能。5G作為發展數字經濟的底座,重要性進一步凸顯。

早在去年9月,高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平臺開始向全球客戶和合作伙伴出樣。高通5G RAN平臺正助力全球網絡基礎設施供應商和合作伙伴打造新一代解決方案。在MWC2023上,高通宣布了與Viettel、Mavenir、戴爾和NEC等企業在基礎設施和5G專網領域的最新合作動態。

在工業物聯網領域,高通推出了支持開發者和企業利用實時信息和數據洞察加速推進其數字化轉型項目的領先解決方案 ——Qualcomm Aware 平臺。這個平臺將業界領先的芯片和廣泛的軟硬件合作伙伴生態系統與便于開發者使用的云架構相結合,從而提供一整套差異化服務,為物聯網領域提供全新基準,并助力企業提高運營效率。Qualcomm Aware平臺支持的關鍵用例包括冷鏈配送、公用事業資產監測、貨運追蹤、倉庫和庫存管理。

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此外,在MWC高通展臺,高通攜手中國聯通和中興通訊帶來了先進技術演示:面向工業用例,利用5G毫米波網絡支持精準定位,追蹤自動導引運輸車的行進路線。高通還展示了賦能數字化轉型的其它技術創新,比如顏色檢測及智能網關等。

隨著5G行業快速發展,SA網絡在全球運營商加速部署,5G網絡正變得更加有彈性、開放、可持續和智能。這是一個激動人心的時刻,高通在MWC 2023帶來的全新產品和技術發布,充分展現了高通“統一的技術路線圖”正引領其在不同的行業和領域實現創新。5G的普及需要百億級終端的加速落地,從家庭場景、工業場景到汽車,乃至到5G網絡平臺,高通正在通過突破性的創新,加速推動智能網聯邊緣的發展。

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