這次實錘了？高通CEO自曝猛料：蘋果2024推自研5G基帶

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）MWC2023近日在西班牙巴塞羅那開幕，開幕當天高通CEO安蒙（Cristiano Amon）就爆出猛料，表示預計蘋果將在2024年推出自己的 5G調制解調器，他還提到“如果蘋果公司需要我們的調制解調器，他們知道在哪里可以找到我們”。

作為目前蘋果旗下全系產品5G基帶芯片（集成調制解調器、射頻收發器、射頻前端）的獨家供應商，高通自己的信息源準確性自然有所保證。

就在消息出來的同一天，天風國際分析師郭明錤也在社交媒體上表示，他的最新調查顯示，蘋果已經重新啟動了iPhone SE4項目，并將采用蘋果自研的5G基帶芯片，計劃僅支持Sub-6GHz頻段。如2024年上半年搭載自研基帶的iPhone SE4順利量產，那么技術要求更低的iPad和Apple Watch也將很快放棄高通的基帶芯片。

在過去幾年里看似狀況不斷的蘋果自研5G基帶芯片項目，或許這次真的塵埃落定了？高通面對未來可預見的蘋果訂單“歸零”，又會通過怎樣的方式抵消影響？

自研基帶一波三折，明年iPhone 15還會用高通基帶

自2011年的CDMA版iPhone4開始，蘋果就開始采用高通的基帶芯片，進入4G時代后，蘋果在基帶芯片方面更是完全依賴高通。蘋果對于自研基帶芯片的執著，可能來源于認為高通的專利許可費過高，雙方在2017-2019年間陷入了兩年的專利糾紛，期間蘋果采用英特爾作為iPhone基帶芯片獨家供應商。

有意思的是，2019年4月蘋果與高通宣布和解，高通繼續向蘋果供應芯片。消息出來幾個小時后，英特爾就宣布退出基帶芯片業務，順理成章，蘋果以10億美元收購了英特爾的基帶芯片業務，自此蘋果開始了自研5G基帶芯片的篇章。

電子發燒友此前曾多次報道蘋果自研5G基帶芯片的消息，蘋果自2019年啟動自研5G基帶芯片的項目后，到2021年業界就曾傳出蘋果將在2023年推出第一款自研5G基帶芯片，同年，蘋果還在招聘信息中透露在南加州爾灣新設立開發無線芯片的辦公室。

不過，在去年6月又傳出消息稱蘋果的5G基帶研發遭遇一些問題，量產時間將會推遲到2025年初。當時有業內人士認為，蘋果是在運營商和設備測試方面還需要更多時間，由于3GPP標準中有很多較為模糊的規定，各家網絡設備供應商的產品，比如華為、愛立信、中興、諾基亞等通信基站可能都有細微差異，導致終端產品在不同基站下的體驗不穩定。因此對于通信基帶芯片廠商來說，除了專利規避是難點外，為了設備兼容、運營商兼容做的大量場測都要耗費大量資源以及時間。

而這次高通CEO親自下場預測蘋果推出自研5G基帶芯片的時間，很有可能是從蘋果公司的訂單狀況或是供應商渠道處得到消息，可信度較高。

所以剩下的懸念就是2024年蘋果自研5G基帶會應用到哪些產品線上，會不會完全替代高通？

如果郭明錤公布的消息屬實，蘋果自研5G基帶芯片僅支持Sub-6GHz頻段，這意味著很可能第一代的芯片僅會被用于中低端機型iPhone SE4上。目前美版的iPhone正代機型均支持5G毫米波頻段，機身側面有配備專有的毫米波天線，因此明年的iPhone15和15Pro系列還將會使用高通的新一代5G基帶芯片驍龍X70。

第二大客戶流失，手機廠商卷自研SoC，高通準備好了嗎？

其實高通此前在多個場合都確認了蘋果自研基帶芯片的說法，去年還公開表示預計在2023年為iPhone供應絕大多數基帶芯片，或許是當時認為蘋果能在2023年小規模應用自研芯片。同時他們也預計到2025年，蘋果訂單在公司總營收中占比微乎其微。

高通2022財年營收為442億美元，根據Strategy Analytics的數據，2022財年高通來自蘋果公司的收益高達92億美元，占到高通總營收20%以上。蘋果公司以微弱之差僅次于三星，在高通的客戶中排名第二。如果到2025年蘋果自研基帶全面替代高通，20%的營收損失無論對于哪家公司而言都將會是極為沉重的打擊。

高通當然為此做足準備，透露蘋果自研基帶芯片的時間節點，以及給出2025年來自蘋果訂單比例微乎其微的預測，都可以說是給市場、給投資者打下預防針。

而具體到業務增長方面，高通近年在汽車智能座艙、自動駕駛、XR、5G方面都持續加大投入，從目前市場上看，智能座艙和XR會是近年表現較為突出的方面，包括驍龍8155、XR2平臺等，在各自市場都有很高的占有率。

不過，從高通2022財年的營收結構上看，智能手機業務依然是占絕對主導地位。高通的智能手機業務營收250億美元，占總營收近60%。同時被單獨統計的射頻前端業務也有大量產品被應用到智能手機上，所以智能手機市場對于高通而言可以說是公司的基本盤。

但智能手機市場目前并不樂觀，首先是整體市場出現大幅下滑，IDC數據顯示，2022年全球智能手機市場出貨量僅為12.1億部，同比下跌11.3%，是十年來的新低。

盡管財報上顯示，高通2022年財年的智能手機業務收入同比增長近50%，但財報上也提到，這主要是由于高端5G產品的平均售價以及銷售組合有較大提升。最新的2023財年第一財季報告中，高通營收同比下跌12%，凈利潤更是同比大跌34%，情況不容樂觀。

智能手機市場低迷導致高通的業績下跌，而另一方面，國內手機廠商在自研芯片上的內卷，也給高通帶來了更大的不確定性。

海思的沒落，顯然讓高通在高端安卓手機SoC市場上鞏固了壟斷地位。不過，正是在海思受到制裁之時，國內手機廠商也紛紛開始入局自研芯片，包括小米的澎湃C1/C2 獨立ISP芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片；vivo的V系列ISP芯片；OPPO馬里亞納X NPU芯片、馬里亞納Y藍牙音頻SoC、剛剛在MWC2023上發布的三合一充放電一體的全鏈路電源管理芯片SUPERVOOC S等。

包括上面提到的藍牙音頻、電池管理、電源管理等芯片，都有機會在這些手機廠商的終端設備中替代高通供應的產品。當然在手機中價值量最高的AP/SoC以及基帶芯片等目前中國大陸除了海思和紫光展銳，OPPO控股子公司哲庫科技也在投入研發中。

今年年初，有消息人士透露OPPO自研的AP將會在2023年第二季度流片，采用臺積電4nm工藝，未來將搭配聯發科的5G基帶芯片應用到手機產品中。

作為2022年全球出貨量第四的手機廠商，OPPO此前的產品線中采用高通SoC的占比較高，但近年來可以看到OPPO也在積極推動聯發科的高端芯片進入自家手機產品上，加上自研芯片的進展目前還較為順利，未來采購高通芯片的比例有可能還會持續下跌。

對于高通而言，目前的好消息是汽車半導體業務收入在2023財年第一季度整體營收下滑的情況下，逆勢同比增長近60%，主要受到智能座艙的需求推動；同時物聯網的收入也有7%的小幅增長，主要受到邊緣網絡產品的增長推動。

壞消息是，距離2025只剩兩年了，高通如何把握新的增長點填補近百億美元營收的空缺，或許這也是如今最讓安蒙感到頭疼的事。