【核芯觀察】汽車MCU產業鏈分析（中）

前言：【核芯觀察】是電子發燒友編輯部出品的深度系列專欄，目的是用最直觀的方式令讀者盡快理解電子產業架構，理清上、中、下游的各個環節，同時迅速了解各大細分環節中的行業現狀。本期【核芯觀察】，將對近年較為火熱的汽車MCU產業進行梳理分析，主要對汽車MCU的類型、上游產能、市場規模、主要企業等方面進行整理，以及分析國內外主要廠商的產品線差異。本期我們主要梳理汽車MCU產業鏈上下游廠商，并對中游部分的芯片設計、晶圓代工、封裝測試等進行深度解析。

汽車MCU產業鏈上下游廠商梳理

在汽車MCU的產業鏈中，芯片設計公司也就是MCU原廠處于中游位置，全球主要的汽車MCU廠商幾乎都具備IDM能力，不過出于成本考慮，在進行產能調整時部分IDM廠商也會選擇第三方晶圓代工；上游主要是半導體設備以及硅片、光刻膠等原材料；下游則是主要不同的終端應用。

因此我們可以將MCU的產業鏈簡單分為上游原材料設備、中游設計制造、下游應用三個方面。

汽車MCU產業鏈，與一般的消費和工業用芯片產業鏈不同之處主要在晶圓制造以及封裝測試部分。由于對芯片可靠性要求高，在汽車行業中，整個產品流程都需要通過多項車規認證，包括從芯片設計到晶圓廠和封測廠等需要通過IATF16949或更高的ISO26262的體系認證，芯片要通過AEC-Q100等認證等。

晶圓代工與封測

車規級晶圓代工主要廠商：臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹宏力

車規級封裝測試主要廠商：日月光、安靠、富通微電、華天科技、長電科技

在晶圓代工方面，目前車用芯片主要采用8英寸晶圓，在產能需求推動下，目前有一些廠商在往12英寸平臺推進。此前有數據顯示，車用芯片IDM廠商委托第三方代工的比例是15%左右，以MCU為主，其中約70%是臺積電代工。

當然，自2020年下半年開始，車用芯片包括MCU的產能嚴重供不應求，幾大車用芯片IDM大廠以及國內Fabless廠商近年紛紛入局車規芯片，車用芯片的代工需求會越來越大，近年也越來越多晶圓代工廠開始擴大車用晶圓廠的產能。

根據電子發燒友的不完全統計，目前有車規級晶圓代工產線的廠商有臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際等等。多年以來，由于國內芯片公司的車規級芯片出貨量極小，對于本土晶圓代工廠來說沒有投入到車用產線的動力，也就一直沒有形成相關的供應鏈生態。

這種情況直到近年才受到業界重視。近幾年由于供應鏈的不穩定，汽車芯片國產替代也被一些國內車企提上日程，帶動了國產車規芯片的需求。以往國內車規芯片基本上都要在臺積電流片，封裝測試也更多地在日月光、安靠等完成，主要原因就是前面提到的車用芯片供應鏈一直以來沒有在大陸形成完整的生態。

相對而言，在車用芯片封測方面，國內富通微電、長電科技走得相對較前，此前有國內某車規MCU廠商向筆者透露，他們的產品主要是由臺積電代工，封裝階段會在富通微電進行。不過目前從富通微電的營收結構中，汽車電子產品占比不到2%，產能規模仍較小。

同時，車規級芯片由于應用場景不同，對適用溫度范圍要求大，可靠性、一致性、抗沖擊等性能要求都較高，所以在封裝材料、封裝工藝的選擇上會相比消費級、工規級都有不小差異。對于封測廠來說，車規級封裝需要時間和項目經驗去改善工藝，但以往由于本土市場規模較小，車規芯片產品也不多，沒有足夠的時間和試錯機會，所以在可靠性、良率、成本等方面都難以追趕海外封測龍頭。

晶圓代工方面隨著下游芯片公司入局車規芯片，需求帶動了晶圓代工廠在汽車產品上的投入，中芯國際、華虹等本土晶圓廠都逐步完成車規認證。

不過，去年年底中芯國際在業績說明會上提到，車行業所用的芯片和分立器件在代工行業的占比較小，靠這個增量支撐行業的擴產規模和生產規模是做不到的。同時這類芯片對質量的要求極高，需要花很多功夫跟終端的用戶合作，去滿足這個市場的要求。

這說明在晶圓代工廠的角度，盡管車用芯片的高附加值帶來一定的利潤提升，但車用芯片的體量在整體芯片市場是較小的，特別是相比起智能手機等應用的消費類芯片。而車用芯片恰恰又需要代工廠大量的資源投入，比如與終端客戶深度合作，改善良率和滿足車規要求等，從資本的角度上看，需求量不夠大，帶來的營收提升不明顯，但資本和時間投入又很大，顯然是吃力不討好的生意。

然而現實環境是，如今海外供應鏈頻頻受到政治因素影響，越來越多國內的整車廠希望能夠尋找本土的供應鏈作為備份，或是逐步轉用本土供應鏈產品。跳脫出短期經濟效益的考慮，從供應鏈安全的角度上看依然需要本土在車用芯片產業鏈的生態上進一步完善。

去年上汽集團針對車用芯片的本土生態問題，宣布準備建設汽車芯片工程中心，提供小批量的試制線，幫助中小的車規級芯片企業來解決晶圓制造問題，初期將提供月產能1000片的單機臺完整工藝線。后續新增設備形成雙機臺工藝線，或許車規級生產資質，并最終形成月產能5000片的小規模車規晶圓制造能力。

同時上汽還表示，在推動成立第三方汽車芯片檢測平臺，預計2027年前建成，建立支撐車規級芯片研發、測試、認證公共技術服務平臺。

總的來說，車規級MCU在晶圓制造、封測這些制造階段，還需要跟芯片廠商、下游整車廠等進行更加深入的合作，通過更多的驗證來提高芯片可靠性。

芯片設計

海外：NXP、英飛凌、ST、瑞薩、TI、Microchip、東芝、三星、ABOV、Telechips

國內：兆易創新、芯?？萍?/u>、中穎電子、杰開科技、芯旺微、芯馳科技、國芯科技、比亞迪半導體、復旦微電、紫光國微、中微半導、賽騰微電子、琪埔維半導體、極海半導體、云途半導體、靈動微電子、凌鷗創芯、小華半導體、航順芯片、旗芯微、國民技術、先楫半導體等