全球封測業(yè)發(fā)展現狀與趨勢

集成電路封裝作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節，一直伴隨著(zhù)集成電路芯片技術(shù)的不斷發(fā)展而變化。傳統上，封裝的作用包含對芯片的支撐與機械保護，電信號的互連與引出，電源的分配和熱管理。

隨著(zhù)芯片技術(shù)的發(fā)展，封裝具有了新的作用，如功能集成和系統測試。從封裝類(lèi)型的發(fā)展來(lái)看，早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-line， TO）封裝和陶瓷雙列直插封裝(CeramicDual In-line Package, CDIP），它們都屬于通孔插裝型（Pin ThroughHole, PTH) 的封裝形式。隨著(zhù)集成電路芯片技術(shù)的進(jìn)步，對封裝密度提出了越來(lái)越高的要求，這就導致了越來(lái)越多封裝形式的出現。從20世紀90年代初期開(kāi)始，雙列直插的通孔插裝型封裝逐漸轉向了適應于表面貼裝的封裝形式，典型的形式包括小外形封裝(Small Outline Package, SOP )、四面引線(xiàn)扁平封裝(Quad Flat Package, QFP)、球柵陣列 (Ball Crid Aray, BGA)封裝等。

隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，圓片級封裝 ( Wafer Level Package, WLP)、三維封裝 （Three Dimension Package, 3DP）和系統級封裝 (Systemin Package, SiP） 等形式相繼出現，封裝形式與封裝技術(shù)之間在名稱(chēng)上的區分也越來(lái)越模糊。按照芯片到封裝體之間的互連方法劃分，目前通常有引線(xiàn)鍵合 ( Wire Bonding, WB)、載帶自動(dòng)鍵合 (Tape Autorated Bonding， TAB）、倒裝芯片 (Flip Chip, FC) 和硅通孔(Through silicon Via, TSV)技術(shù)等。 傳統的封裝形式主要是利用引線(xiàn)框架作為載體，采用引線(xiàn)鍵合互連的形式(如DIP、SOP 和QFP 等）；之后出現了采用引線(xiàn)鍵合互連并利用封裝基板來(lái)實(shí)現（如 BGA、LGA 等）的封裝形式，并逐漸采用在封裝基板上的倒裝芯片實(shí)現（如 FC-BGA 等）。

國際半導體技術(shù)路線(xiàn)圖(ITRS)曾經(jīng)明確提出了未來(lái)集成電路技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)方向：一是 More Moore，即延續摩爾定律;二是 More than Moore，即拓展摩爾定律。沿著(zhù)拓展摩爾定律方向發(fā)展的技術(shù)路線(xiàn)，更關(guān)注將多種功能芯片集成在一個(gè)系統中，包括信息處理芯片（如處理器、存儲器等）和信息交互芯片(如射頻芯片、傳感器等），因此系統級封裝成為了末來(lái)封裝技術(shù)和系統集成的主流技術(shù)路線(xiàn)之一。

審核編輯 ：李倩