晶導微沖刺創業板上市！主打二極管產品，募資5.26億擴產系統級封裝

電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，沖刺創業板上市的山東晶導微電子股份有限公司（簡稱：晶導微）更新招股說明書。

此次創業板IPO，晶導微擬發行不超過4845.55萬股，募集5.26億元資金，投向集成電路系統級封裝及測試產業化建設項目二期。公司控股股東及實際控制人為孔凡偉先生，其直接和間接持股公司50.16%的股份。曾給晶導微投資的機構有安芯投資、泰和順、睿德信、三行資本等，其中睿德信還是晶導微的股東之一。

2021年業績翻倍增長，二極管業務貢獻超一半營收

晶導微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統級封裝（SiP）產品的研發、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領域，晶導微已成長為獨角獸企業，根據中國半導體行業協會半導體分立器件分會統計的數據，晶導微穩壓、整流、開關二極管產品2020年在國內市場占有率達到8.87%，位居行業第二。

近三年，晶導微受益旺盛的市場需求，實現業績快速增長。在營收方面，2020年以47.72%的增速增長，2021年實現翻倍增長，年復合增長率高達73.10%。而且凈利增速還顯著高于營收，2021年較2020年增長263.82%。不過，2022年上半年營收和凈利增速均出現不同程度的下滑，完成的業績均達不到2021年的一半。具體營業收入、歸母凈利潤數據如下所示：



晶導微的業務分為二極管、整流橋、芯片、系統級封裝、三極管、功率MOS管六大板塊。目前營收最主要來源于二極管，為晶導微貢獻超5成的營收，具體在2019年-2022年上半年該產品主營業務收入占比分別為67.49%、64.42%、59.51%、54.28%。2021年、2022年上半年二極管業務占比下滑，主要是由于晶導微系統級封裝業務收入快速增長所致。



近幾年，在晶導微的六大板塊業務中，系統級封裝是營收增長最快的業務，2020年、2021年增速分別高達832.66%、232.25%，均實現翻倍的亮眼增長。招股書顯示，晶導微拓展的新產品線三極管和功率MOS管也實現不錯的營收，業務比例均呈現上升的趨勢。

在產品單價方面，受新冠疫情影響、國內宏觀經濟增速放緩、照明和消費電子行業增長疲軟進入去庫存環境的影響，2022年上半年晶導微二極管、三極管、功率MOS管等產品銷售均價出現一定程度的下降，2023年仍存在繼續下滑的風險。

在客戶方面，晶導微的產品主要銷售給晶豐明源、千佰易、百度微半導體、越加紅、士蘭微、必易微、強茂股份、立達信、陽光照明、華潤微電子、歐普照明、公牛集團等企業。不曾在2019年、2020年出現在晶導微前五大客戶中的晶豐明源，2021年、2022年上半年突然驚現為第一大客戶，為晶導微貢獻10%左右的營收。

據了解，晶導微是2020年才開始與電源管理芯片商晶豐明源洽談合作的，剛開始只是小批量供貨，2021年才開始大量增加訂單量，2022年晶豐明源業績下滑跡象明顯，對晶導微產品的采購可能會有所減少。

募資5.26億元，大力拓展系統級封裝業務，打造第二增長曲線

晶導微的營收很大是依靠二極管產品，但是其二極管產品主要應用領域是照明、智能手機、家用電器、LED電源驅動，近年這幾大下游應用領域需求增長疲軟。在此背景下，晶導微積極做出產品結構的調整，大力拓展系統級封裝業務，開始走“分立器件+集成電路”封裝的新型業務模式。

在二極管之外，晶導微能否成功開辟業績增長的“第二大曲線”？晶導微把目光瞄準系統級封裝賽道，豪擲重金投資火熱的氮化鎵PD-65W應用器件先進封裝關鍵技術研究與開發、PDPN5*6 IC器件封裝工藝研究、SOP16 IC器件封裝工藝研究、TO247大功率器件封裝工藝研究、TO220F大功率器件封裝工藝研究。目前晶導微產品封裝規格已近50種，品種超過7000個型號。

在系統級封裝領域，晶導微已攻克了不少核心技術，比如實現量產的反極性芯片制造工藝，掌握了高密度、低應力的IC框架設計以及專門針對多芯片引腳和PAD設計技術，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統的先進封裝技術等。

目前晶導微已經在系統級封裝領域初嘗甜頭，2021在該領域實現3.85億元營收，銷售了4472850.83千只系統級封裝元器件。在系統級封裝行業的高速發展下，晶導微的系統級封裝業務占比也由2019年的2.35%快速提升至2022年上半年的28.24%。而且晶導微的系統級封裝元器件單價連年保持上漲，2020年至2022年上半年價格變動率分別為23.96%、36.93%、8.73%。

未來系統級封裝仍有很大的發展機遇。其中很重要的一個推動因素是5G，隨著5G基站的日益完善，5G手機、無線耳機、智能手表、AR/VR等智能電子產品將迎來爆發期，為系統級封裝行業帶來廣闊的發展空間。

晶導微在招股書中透露，未來將大力拓展開發在5G、汽車電子、新能源、物聯網、大數據、AR/VR等不同應用領域的系統級封裝方案。此次沖刺創業板IPO，晶導微擬募集5.26億元資金，投資集成電路系統級封裝及測試產業化建設項目二期，進行大幅擴產系統級封裝產能。


據了解，晶導微的集成電路系統級封裝及測試產業化建設項目二期完成后，將新增70億只系統級封裝元器件，是現有的59億只產能的1.19倍，完全達產后晶導微系統級封裝元器件產品的年產能將有望突破100億只。

未來，在系統級封裝領域，晶導微表示將繼續加大技術研發投入，包括芯片、框架、封測技術，重點開發在5G、汽車電子、新能源、物聯網、大數據、AR/VR等領域的系統級封裝方案，并尋求在高端LED驅動系統封裝技術和其他電源領域集成電路系統級封裝技術的突破。